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期刊名称:中国软科学

主管单位:科技部

主办单位:中国软科学研究会

国际标准刊号:1005-0566

国内统一刊号:82-451

地址:北京市三里河路54号270室

邮政编码:100045

电话:010-68598270 68598287

邮发代号:82-451

  
问统计:64383148  
梁振兴,吴惠忠.对我国武器装备研制费用估算现状的分析及改进建议[J].中国软科学,1997,(4):9-12
对我国武器装备研制费用估算现状的分析及改进建议
  
DOI:
中文关键词:  中国 武器装备 研制费 费用估算
英文关键词:
基金项目:
梁振兴  吴惠忠
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