以平面工艺为核心的集成方法

在高新技术的发明中，一种以平面工艺为核心的集成方法已成为一种重要的创造方法和思路。其中最先应用的集成电路最成功，从１９５９年美国仙童公司的诺伊斯（Noyce）发明第一块集成电路的４０多年以来，硅集成电路（IC）的集成度每一年半翻一番；每三年，工艺线宽度缩小３０％，运算速度提高１．５倍，即按照摩尔定律速度飞速发展。目前一片动态随机存储器（DRAM）芯片上的电子元器件数已达十亿个（即集成度达１０９），工艺特征线宽已缩小到０．１３微米。集成电路技术使诺伊斯和发明晶体管的基尔比（Kilby）一起荣获２０００年诺贝尔…     

台湾颁布集成电路保护法

台湾颁布集成电路保护法为加强保护发明成果，台湾地区除了已有著作权法、商标法及专利法之外，最近又完成立法保护集成电路电路布局（半导体集成电路布图设计），《集成电路电路布局保护法》全文共４１条，分总则、登记之申请、电路布局权、侵权之救济、附则共五章，预定...     

EDA技术发展与应用

进入21世纪以来,人类全面进入了信息产业主导的知识经济时代,信息领域正在发生一场巨大的变革,其先导力量和决定性因素正是微电子集成电路。由于微电子技术的高速发展,由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展,而且发展速度越来越快。随着电子工程与计算机科学的迅猛发展,电子器件在最近几十年经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）到大规模集成电路（LSI）以至超大规模集成电路（VLSI）的发展历程。设计方法也发生了转变,由原来的手工设计到现在的电子设计自动化（EDA）设计,它正广泛应用在现代数字系统设计中。集成电路发展经历了电路集成、功能集成、技术集戍,直至今天基于计算机软硬件的知识集成,这标志着传统电子系统已全面进入现代电子系统阶段,这也被誉为进入3G时代,即单片集成度达到1G个晶体菅、器件工作速度达到1GHz、数据传输速率达到1Gbps,     

深圳市重点软件企业认定管理办法

第一条 为促进我市软件产业发展，根据国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）、深圳市人民政府《关于鼓励软件产业发展的若干政策》（深府[2001]11号）的有关规定，制定本办法。     

关于应用CMOS集成电路的几点思考

集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。CMOS集成电路的性能特点微直流功耗-CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。高噪声容限-CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上,所有的输入均有删保护电路,良好的抗辐照特性等。CMOS缓冲器或大电流驱动器由于其本身的低输出阻抗,必须注意这些电路采用大负载电容（≥500PF）时等效于输出短路的情况。为此,对CMOS集成电路的基本理论进行了探讨,并论述了CMOS集成电路应用中应注意的一些问题。     

片上系统及其光刻技术变革

集成电路的发展已经进入片上系统（SOC）时代。本文系统地分析了集成电路的发展路径,着重讲述IP核及其重用技术。相应于集成电路的发展,芯片制造的光刻技术也发生了重大的变革,加工精度日益提高。     

集成电路引线焊接无损检测技术的研究

激光扫描声学显微镜（SLAM）是目前较先进的一种集成电路引线焊接无损检测技术。本文从集成电路的特点出发,浅要分析了集成电路阴险焊接无损检测技术的工作原理,并对激光扫描声学显微镜进行简单的模拟实验,以供参考。     

中国企业知识产权融资公共服务联盟成立

11月26日,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的IPChina2010第六届中国软件与集成电路知识产权峰会在北京召开。峰会就无形资产投融资、国际并购中的知识产权处置等问题进行了深入探讨与交流。     

中国首颗RFIC实现TD-SCDMA网络通话，促进3G产业链发展

鼎芯通讯（Comlent）日前宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。据称这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA射频集成电路（RFIC）芯片。     

面向层次结构的中国集成电路企业特征识别与发展研究全文替换

为发展我国集成电路企业,通过选择标杆企业进行有效激励,同时考虑该类企业具有高技术、重创新的产业特征,采用平衡积分卡技术构建综合评价指标集,以竞优思想为指引,制定分层次结构的评价模型,并选取26家典型上市企业进行应用。研究发现：（1）利用平衡计分卡技术设计的评价指标集能够有效地对集成电路企业进行综合评价;（2）制定的评价模型能够有效识别各企业发展优势特征,并识别隐形冠军企业及其发展优势;（3）在尊重各参评个体的差异和优势特征基础上选取优秀企业学习标杆,能使企业标杆管理更为科学。依据研究结论,基于各企业发展特征并结合国内集成电路产业所面临的现实困境,从政府角度如何通过组建企业联盟、政策激励等方面推动我国集成电路企业发展给出管理建议。     

氧化硅干法各向异性刻蚀研究

氧化硅的干法各向异性刻蚀是芯片制造中的一项关键工艺技术,集成电路的制造发展到ULSI（甚大规模集成电路）阶段,图形密度越来越高,加工线条越来越细,加工精度的要求也越来越严格。     

七大利好政策促进软件和集成电路产业发展

近日,国务院制定并印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》）,从研究开发政策、知识产权政策等七个方面鼓励软件和集成电路发展。     

（MMIC）BGA6589及其在超宽带（UWB）系统中的应用

BGA8589是硅单片微波集成电路（MMIG）宽带中功率放大器,主要应用于宽带中功率增益模块,小信号高线性放大器,IF／RF缓冲放大器等。本文对超宽带（UWB）系统的脉冲信号进行理论分析,介绍了BGA6589的性能特点及其在超宽带（UWE）系统中的应用。     

计算机领域发明的专利性

自第一台计算机于1946年问世以来，计算机已经进行了四次更新换代。在计算机发展初期，硬件在计算机产业中占主导地位，计算机软件只是硬件的一个附件。进入70年代后，软件在计算机产业中的地位越来越高，软件新产品迅速发展起来。计算机技术的飞速发展和计算机系统的广泛应用产生了一系列的法律问题，给传统法律提出了严峻的挑战。有人认为，一切由电子计算机引起的法律问题，都与知识产权有关，因而都可以放在知识产权法中研究。至少，随着集成电路的出现，大量与知识产权有关的问题是不得不直接面对的。这些问题涉及到集成电路（硬件）的…     

微型逆变器

成果简介：每个微逆变器和核心是香港应用科技研究院开发的“微型逆变器集成电路”。这种高度集成的混合信号器件包含一个微控制器（MCU）、内存、模数转换器（ADC）、脉冲宽度调制器（PWM）和其他数位及模拟电路。另外该集成电路亦提供最大功率（MPP）提取、产生纯正弦波以及电例连接的所有控制功能。应用目标：传统的太阳能发电系统使用中央型逆变器把大量的太阳能电池板收集的能量转换成电力能源。由于使用中央接驳,在阴影的影响下,逆变器不能优化每个太阳能电池板,系统的输出性能可能因此显著降低。此外传统接驳系统的直流电压可达到危险程度,如1000伏高压。     

推进国产软硬件应用促进信息产业良性发展——权威人士谈区县级国产电子政务解决方案

2007年12月26日下午,由信息产业部电子信息产品管理司与国务院信息化工作办公室电子政务组指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的“区县级国产电子政务解决方案推介大会”在北京隆重召开。     

科胜讯和夏普发布体积最小的低功耗Wi-Fi模块

科胜讯系统（Conexant Systems）和夏普（Sharp）日前发布了据称业界何种最小、待机功耗最低的WLAN模块。双方合作开发的Wi-Fi模块完全符合IEEE 802.11b/g标准，目标包括蜂窝/无线局域网手机等嵌入式移动设备。两家公司利用科胜讯的高功效CX3110X集成电路和夏普微封装技术开发出了这个紧凑人模块，并将由科胜讯及夏普共同销售。     

中科院微电子研究所毫米波GaN功率器件研制成功

近日,毫米波GaN功率器件在中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）研制成功。 GaN器件和电路是一直是国内外的研究热点,在光电子和微电子领域有着广阔的应用前景。     

2006年中国集成电路行业发展分析

基于集成电路在电子信息行业的特殊地位，在对国际和国内集成电路行业发展情况进行综合分析的基础上，指出了目前中国集成电路行业在设计、制造、原材料、盈利能力和持续发展能力等方面存在的问题，提出了中国集成电路行业未来发展的技术导向、市场导向和区域导向，为培育中国在全球集成电路行业中的核心竞争力提供借鉴。     

我国自主研发的新型硅单晶炉“出炉”

日前，由西安理工大学和北京有色金属研究总院承担的国家“863”计划项目“TDR-150型单晶炉（12英寸MC2综合系统）”在北京通过了验收，这标志着拥有自主知识产权和核心技术的大尺寸集成电路与太阳能用硅单晶生长设备在我国研制成功。验收专家组评价TDR-150型单晶炉性能稳定可靠，运行平稳，填补了国内12英寸无位错硅单晶生长设备的空白。