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以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析模型上施加-55℃~125℃的6个周期温度载荷,分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化情况,可知互联焊点阵列外部的焊点应力、应变最大,是互联的薄弱环节,并基于Engel-Maier C-M修正式预测了互联热疲劳寿命。此外,对焊点直径、焊点高度与互联热疲劳特性之间的关系进行了研究,当焊点高度一定时,焊点热疲劳寿命随着直径的增大先减小后增大再急剧减小,当焊点直径一定时,焊点热疲劳寿命随着高度的增高有所提升。 相似文献
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以麦弗逊式前悬架模型作为研究对象,把悬架运动学作为仿真分析的理论基础对其进行仿真分析并优化。运用ADAMS软件中的Car模块建立起麦弗逊式前悬架系统,并以Car提供的仿真平台对其四个定位参数进行仿真分析,并根据得到的仿真分析数据,对悬架系统各部件的硬点坐标进行优化,所得悬架系统车轮定位参数对改善汽车操纵性和减少轮胎磨损有一定的效果。 相似文献
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