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围绕建筑电气与智能化高级工程技术应用型人才培养目标,从实验课程设置、实验室建设、实习实践教学基地建设、课程设计和毕业设计指导以及创新项目与学科竞赛训练等几个方面进行改革,探讨了实践教学体系的设计。 相似文献
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以服务智能化建筑行业与地方经济建设为出发点,围绕建筑电气与智能化高级工程技术应用型人才培养目标,从人才培养方案、课程体系、课程教学内容、教材、校内专业实验室和校内外实习实践教学基地等几个方面进行思考与实践,建立科学合理的建筑电气与智能化专业人才培养体系,满足建筑电气与智能化专业人才素质结构、知识结构和能力结构的培养要求。 相似文献
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采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的三维封装半桥IPEM.从互连焊点形状的优化和封装工艺过程参数的控制出发,进行IPEM的可靠性控制.采用阻抗分析仪Agilent 4395A测量IPEM的寄生参数,建立了半桥IPEM的寄生参数模型;采用半桥IPEM构成12V/3A输出的同步整流Buck变换器,2只MOSFET的漏源极尖峰电压小,说明HB-IPEM的三维封装结构有效减小了寄生电感.运用Flotherm软件对半桥IPEM进行了热分析,给出了温度分布仿真结果.焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计. 相似文献
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