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| 集成电路封装技术中国专利数据分析研究 | |
| 引用本文： | 张诚,朱东华,汪雪锋.集成电路封装技术中国专利数据分析研究[J].现代情报,2006,26(9):160-166. |
| 作者姓名： | 张诚 朱东华 汪雪锋 |
| 作者单位： | 北京理工大学管理与经济学院,北京,100081 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;面向21世纪教育振兴行动计划(985计划) |
| 摘 要： | 通过建立专题专利数据库，运用技术生命周期、指标组合分析等方法，站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究，为企业的创新与发展提供决策支持。 |
| 关 键 词： | IC封装 专利分析 指标组合分析 三星公司 |
| 文章编号： | 1008-0821（2006）09-0160-07 |
| 收稿时间： | 2006-04-16 |
| 修稿时间： | 2006年4月16日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |