电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响 |
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引用本文: | 江山,田军辉,王世建,康广生.电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响[J].大众科技,2010(11):103-104. |
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作者姓名: | 江山 田军辉 王世建 康广生 |
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作者单位: | 河南工业大学理学院,河南,郑州,450007 |
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摘 要: | 在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层。详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势。镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大。在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层。
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关 键 词: | 喷射电沉积 纳米晶镍 电流 微观结构 硬度 |
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