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电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响
引用本文:江山,田军辉,王世建,康广生.电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响[J].大众科技,2010(11):103-104.
作者姓名:江山  田军辉  王世建  康广生
作者单位:河南工业大学理学院,河南,郑州,450007
摘    要:在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层。详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势。镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大。在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层。

关 键 词:喷射电沉积  纳米晶镍  电流  微观结构  硬度
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