高折光率有机硅封装材料专利申请浅述 |
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引用本文: | 张佩.高折光率有机硅封装材料专利申请浅述[J].科技风,2018(21). |
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作者姓名: | 张佩 |
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作者单位: | 国家知识产权局专利局专利审查协作湖北中心 |
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摘 要: | 随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。
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