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金属—陶瓷封接应力分析及应用
引用本文:马纲,李啸琳.金属—陶瓷封接应力分析及应用[J].江苏广播电视大学学报,2001,12(3):38-40.
作者姓名:马纲  李啸琳
作者单位:1. 无锡市广播电视大学,江苏,无锡,214021
2. 无锡市工业陶瓷厂,江苏,无锡,214035
摘    要:金属-陶瓷封接过程中容易产生附加应力,并影响到产品工作性能。通过建立典型结构的力学模型,分析封接结构应力分布特征,从而提出改进金属-陶瓷封接产品在材料匹配、结构设计等过程中的一般原则。

关 键 词:应力分析  金属-陶瓷  封接应力  电真空器件
文章编号:1008-4207(2001)03-0038-03
修稿时间:2000年11月10

Stress Analysis and Application of Metal/Ceramic Hermetic Sealing
MA Gang ,LI Xiao ling.Stress Analysis and Application of Metal/Ceramic Hermetic Sealing[J].Journal of Jiangsu Radio & Television University,2001,12(3):38-40.
Authors:MA Gang  LI Xiao ling
Institution:MA Gang 1,LI Xiao ling 2
Abstract:The stress of metal/ceramic hermetic sealing and the distribution feature is analyzed in this article. From the aspect of reducing the hermetic sealing stress, the author suggests the designing principle of hermetically sealed structure.
Keywords:Metal/Ceramic  Hermetical Sealing Stress  
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