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硫脲浸出废旧电路板中金的实验研究
引用本文:李天佑,周彬,王伟,夏强强,申浩,肖利.硫脲浸出废旧电路板中金的实验研究[J].环球赛鸽科技,2015(10).
作者姓名:李天佑  周彬  王伟  夏强强  申浩  肖利
作者单位:湖南工业大学冶金工程学院,湖南株洲,412000
基金项目:湖南省普通高等学校教学改革研究立项项目([2011]315-254);湖南工业大学校级大学生研究性学习和创新性实验计划项目(2013-41)。
摘    要:试验研究了采用硫脲法有效地从废旧电路板中回收金。试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有:固液比、温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、pH值;合适的浸出条件是:固液比为1:5,浸出温度为35益,硫脲质量浓度为12g /L,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为1h,pH值为1.5。

关 键 词:废旧电路板  硫脲  金回收  发电过程  电化学
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