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运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系
引用本文:金龙浩,孟工戈,杨德云,杨拓宇.运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系[J].大众科技,2006(3):73-73,75.
作者姓名:金龙浩  孟工戈  杨德云  杨拓宇
作者单位:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040
摘    要:文章基于均匀设计的方法,对碱性焊条的飞溅方面进行了试验研究,建立了组成低氢型焊条的9种药皮辅料(自变量)及它们之间的交互作用对应于脱渣性(因变量)的数学模型。该模型量化地揭示出药皮的各组分与飞溅率之间隐含的关系,反映出各种辅料对飞溅的影响趋势。

关 键 词:碱性焊条  均匀设计  飞溅
文章编号:1008-1151(2006)03-0073-02
收稿时间:2005-12-30
修稿时间:2005年12月30
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