运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系 |
| |
引用本文: | 金龙浩,孟工戈,杨德云,杨拓宇.运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系[J].大众科技,2006(3):73-73,75. |
| |
作者姓名: | 金龙浩 孟工戈 杨德云 杨拓宇 |
| |
作者单位: | 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040 |
| |
摘 要: | 文章基于均匀设计的方法,对碱性焊条的飞溅方面进行了试验研究,建立了组成低氢型焊条的9种药皮辅料(自变量)及它们之间的交互作用对应于脱渣性(因变量)的数学模型。该模型量化地揭示出药皮的各组分与飞溅率之间隐含的关系,反映出各种辅料对飞溅的影响趋势。
|
关 键 词: | 碱性焊条 均匀设计 飞溅 |
文章编号: | 1008-1151(2006)03-0073-02 |
收稿时间: | 2005-12-30 |
修稿时间: | 2005年12月30 |
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录! |
|