不同折射率对N型单晶硅太阳电池电性能的影响

用等离子增强化学气相沉积（PECVD）法,通过改变[SiH4]/[NH3：H2]的流量比沉积氮化硅薄膜。用椭偏仪测量氮化硅薄膜的厚度、折射率。研究了N型单晶硅太阳电池沉积氮化硅薄膜的电性能。     

常规单晶硅太阳电池在低倍聚光条件下应用分析

本文从单晶硅太阳电池的概述入手,并在此基础上对低倍聚光条件下常规单晶硅太阳电池的应用进行研究。结果表明,在对聚光器进行优化设计的前提下,可以显著提高单晶硅太阳电池的输出效率。     

去噪后单晶硅表面形貌的反射率分析

针对单晶硅表面在制绒时会有“凹坑”缺陷出现的现象,利用双正交提升小波bior4.4进行分段处理,将“凹坑”缺陷等价为“类三角形”的金字塔模型去噪。通过对去噪后的单晶硅绒面建立反射率的估计计算模型,进行反射率的估计计算。结果表明,将“凹坑”缺陷等价处理后能有效地降低反射率,同时得出单晶硅绒面的平均反射率与绒面的一致性存在一定的关系,有必要进一步控制绒面制造工艺因素,提高微结构的一致性。     

硅晶体OSF缺陷与直拉单晶工艺关系的研究

利用Cz法生长的单晶硅是半导体和光伏行业的重要基材,但该常规工艺存在一定缺陷:单晶硅头部容易产生较多OSF缺陷,导致头部无法使用。作者通过计算机模拟技术结合实际试验,对常规工艺进行优化。通过对常规和试验单晶硅头部OSF缺陷检测,得出:提升晶体转速、降低石英坩埚转速、提高晶体头部拉速可有效降低单晶硅头部OSF缺陷。     

英利“熊猫计划”建成国内首条高效电池规模化生产线

英利能源（中国）有限公司将于2010年在保定高新区建设年产能为300兆瓦的“熊猫”单晶硅光伏电池完整产业链生产线,包括单晶硅铸锭、切片、电池制造和组件封装等环节。     

单晶硅棒(片)生产废水处理工艺研究

本文介绍了某单晶硅生产过程中产生废水的水量,水质等情况,根据其水质特点采用中和+絮凝沉淀+生物接触氧化工艺对废水进行处理,处理后的出水水质稳定达标排放。实践证明,采用该工艺处理单晶硅棒(片)生产废水具有较高的实用价值。     

平面工艺制造集成电路的研究

平面工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程,制作出集成电路;器件和电路都是在芯片表面一层附近处,整个芯片基本上保持是平坦的。单片集成电路工艺是利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。     

氰酸酯预浸料的性能研究

氰酸酯树脂（CE)是一类综合性能优良的高性能热固性树脂,被认为是制造高性能雷达天线罩的最佳材料。本文通过DSC、TMA等测试手段研究了国外某公司的中温固化氰酸酯玻璃纤维预浸料的固化特性、凝胶特性、热机械特性等,确定了两步固化的成型方式和其固化成型的最佳工艺参数,并且对不同后固化温度的复合材料的介电性能和力学性能进行了研究,为氰酸酯在产品上的应用积累了重要的材料性能数据和生产经验。     

微电子学中的SOI技术

一、引言在绝缘衬底上生长单晶硅(Silicon-on-Insulator,简称SOI)的技术是80年代倍受青睐的一项微电子先进技术。其近期目标是制造超高速和抗辐照的高可靠集成电路,并广泛地用于制造新颖的传感器件。其远期目标是立体的高集成度三维集成电路,透明绝缘衬底上生长的硅单晶膜,在平板显示和大面积图象敏感器件等方面也有诱人的前景。     

电镀金刚石线锯切割单晶硅的试验研究

本文利用电镀金刚石线锯对单晶硅进行了切割试验,研究了锯丝运动速度、工件进给力对材料加工质量、加工效率、锯切力的影响。研究发现,单晶硅加工表面存在划痕和凹坑,材料为脆性去除。加工效率随锯丝运动速度、工件进给力的增大而提高。锯丝运动速度增加,锯切力减小;工件进给力增大,锯切力也增加。最后通过正交实验对工艺参数进行了优化。     

单晶硅的ELID磨削技术应用探讨

使用ELID磨削技术进行工件加工,可以通过使用BCB砂轮加工获得表面无污染和超光滑工件,从而克服使用铸铁结合剂砂轮给工件表现带来污染的问题。基于这种认识,本文使用BCB砂轮开展了单晶硅ELID磨削工艺实验,并且对磨削参数变化对磨削效果的影响展开了分析。通过分析发现,使用ELID磨削技术进行单晶硅加工,可以获得良好的加工效果。     

过程工程的科技构成和展望

在制造业中有一大片属于物质的物理和化学转化的工业,例如石油馏分离汽油,从海水中的食盐与氨反应后碳化制取纯碱,通过迁移制造单晶硅。这里所指的物理加工不包括物质的形态变化工艺,例如切削、弯折等不具物质转化的机械加工工艺。 这类物质的物理和化学转化的工业,统称为过程工业。初期,过程工业往往冠以其特殊工艺对象的形容词,例如热过程工业,制冷过程工业,化学过程工业。不加冠词,这些过程工业可统称为过程工业,其科技内涵为过程工程,在德语中称为Verfahrenstechnik,其英语译文为pro-cess engineering。     

汽车白车身制造工艺同步工程解析

随着经济技术的飞速发展,我国汽车的使用率逐渐上升,但是在汽车的制造上还与其他汽车制造大国存在一定差距。本文介绍了汽车白车身制造工艺同步工程,分析了同步工程在汽车制造上的优势,还例举了汽车白车身制造工艺同步工程的应用实例,最后对其进行了详细的分析,希望能促进我国汽车制造业的发展。     

单晶硅金刚石线切片的制绒工艺研究

目前业界单晶硅片存在两种切割方式砂浆切割硅片和金刚石线切割硅片,砂浆切割为传统的切割方式故在电池端有很成熟的清洗制绒方式,但金刚石线切片表面形貌与其大不同。本文通过对金刚石线切片的表面形貌观察研究,尝试在目前的砂浆单晶硅片制绒方式的基础上采取配方调整、增加工艺等措施研究金刚石线切片良好金字塔绒面的形成。     

综述CIMT‘00复杂刀具

第七届中国国际机床展览会上的复杂刃具性能上取得的进展，具体反映在刀具材料，涂层技术，切削角度、排屑、断屑，冷却，刀具结构，制造工艺等几个方面都有新进展。     

水下碳钢和低合金钢锻件制造工艺认证解析

锻件的质量很大程度上依赖于制造工艺,经过认证、确认能符合标准要求的制造工艺是保障产品质量的基础。文章主要从碳钢和低合金钢锻件制造工艺的认证方面入手,介绍标准要求并结合南海某深水项目水下生产系统的锻件制造实践,为认证工作提供更明确清晰的指导。     

“打印出来”的计算机芯片

作为计算机大脑的芯片的发明堪称20世纪最伟大的成果。然而它的确是太昂贵了：其制造设备高达数亿美元，成品的加工周期长达2周，加工工序超过20道为此，科学家一直致力于发明一种“桌上工厂”，使得能够在塑料等基体上通过直接打印的方法来制造计算机芯片。如果这种设想得以实现，对于计算机硬件制造工艺来说，将是一次巨大的革命。计算机的硬件制造会变得更加“人性化”，如同当前的软件一样成为一种开放的资源。人们将有可能通过互联网直接下载最新的芯片电路来完成计算机的升级。而且这种工艺还会在其他方面得到应用，例如能够显示可变图像的“壁纸”、智能化的标志或标签、逻辑电路识别系统等等。     

绿色制造工艺在机械加工中的应用

现阶段我国的绿色制造工艺的应用已经有了很大程度进步,在机械加工过程中,通过绿色制造工艺的应用,就能从很大程度上提高加工效率。基于此,本文主要就机械加工发展现状和绿色制造工艺的应用重要性进行分析,然后结合实际对机械加工中绿色制造工艺的具体应用详细探究,希望能通过此次理论研究,有助于机械加工的绿色化目标实现。     

对船舶工艺孔的设计分析

<正>船舶工艺孔的开设是船舶制造工程中一个重要的步骤,在船舶上合理地开设船舶工艺孔,能够有效改善船舶制造的施工条件。本文就船舶工艺孔开设的重要意义展开分析,简述了船舶制造行业关于工艺孔开设的现状,提出了工艺孔开设时的注意事项。前言:作为水上最重要的交通工具,船舶的制作工程不仅繁重而且具有相当大的难度,船舶制造过程中,诸多建造工程要进行同时施工,工艺孔的开设为工作人员的移     

BELL OASIS^R纤维的特性与开发应用

英国专业吸收剂有限责任公司采用纺丝变形工艺首创制造了高吸水高吸湿纤维，并应用在非织造布生产上，随后日本钟纺(Konebo)公司成功开发了多用途的BELL OASIS化学纤维，其制造方法是以丙烯酸和可能形成纤维的乙烯类不饱和单体为原料进行水溶液聚合，再把一部分羧酸中和后进行干法纺