甲基磺酸盐体系中的铜箔缎面镀锡

在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层.镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究.结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平稳,所得锡镀层具有体心四方的晶体结构,镀层显微形貌为均匀分布的颗粒状形态.     

电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用

在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I-Sn)的过程.采用FE-SEM观察锡镀层的显微形貌.结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点.此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层.     

Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)化学镀层制备和性质研究

本文研究了在稳定剂存在的条件下,在钢铁表面制备了Cu-Sn-P多元合金化学镀层,讨论了镀液成分和沉积条件等对镀层性质的影响.采用了硬脂酸、月桂酸和苯并三氮唑对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理,从而形成致密保护膜,得到Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)镀层,并研究了其性能.     

钛合金表面热浸铝技术的研究进展及展望

钛合金表面热浸铝技术是将预处理过的钛合金零件在熔融铝液中浸没一定的时间,在钛合金表面形成镀层以强化表面的一种表面处理技术。本文综述了钛合金表面热浸铝梯度镀层的微观生长机理和组织成分;镀层对合金硬度、耐磨性及抗高温氧化性的影响以及其他热浸铝工艺。分析了浸镀液的温度、浸镀时间及热扩散温度、时间对镀层组织和性能的影响。提出热浸铝+交变电磁场中凝固新方法的可行性。     

甲基磺酸盐电镀Pb-Sn-Cu稳定剂的研究

在基础镀液中,分别添加间苯二酚、对苯二酚、苯酚和抗坏血酸等稳定剂,考察其对镀液的稳定性和对镀层性能的影响.结果表明,稳定剂能显著提高镀液的稳定性,同时对镀层的结合力和致密性略有提高;最佳的稳定剂为对苯二酚,浓度为4g/L.     

焦磷酸盐仿金电镀的研究

从一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.     

化学复合镀液中Al2O3微粒分散剂研究

研究用于Ni-P/Al2O3化学复合镀液的Al2O3悬浮液分散剂.将140 nm的α-Al2O3干粉与表面活性剂溶液混合,采用高速机械搅拌和超声波分散Al2O3悬浮液.通过分光光度计测定悬浮液吸光度,用PdCl2测试镀液稳定性;通过孔隙率试验和结合力试验测试化学复合镀层性能,用SEM和EDS测试镀层形貌和化学成分.试验结果表明,阴离子型表面活性剂与非离子型表面活性剂复配,对Al2O3悬浮液的分散稳定有较好的协同效果,适宜的复配分散剂组成为：20 mg/L十二烷基硫酸钠,150 mg/L Tween-80,80 mg/L聚乙二醇.用其配置2 g/L纳米Al2O3悬浮液,静置24 h后吸光度为1.595.该悬浮液配置的镀液稳定性试验时间为165 s,镀速为16.5μm/h.复合镀层中Al2O3粒子呈弥散状分布,Al2O3含量为0.77%.镀层光亮、致密.孔隙率为0.06个/cm2.结合力符合GB/T13913-92标准.该复配分散剂适应于Ni-P/Al2O3化学复合镀液.     

GA/Zn-Al-Mg镀层汽车用钢镀后相结构的对比研究

在3种镀液成分配比下进行热镀试验,包括0.15%Al-Zn(GA)、2.1%Al-1.3%Mg-Zn(LAMZ)、7.2%Al-1.6%Mg-Zn(HAMZ),对其进行镀后相结构对比分析。结果显示,在3种镀液下进行连续热镀后,试样表面平滑、无肉眼可见漏镀点,镀层厚度均在10~25μm。镀液中添加Mg后,镀层由四种相构成复杂的微观组织:富锌相,Zn和硬的金属间化合物MgZn2组成的二元共晶相,同时包含前两项以及富铝相的三元共晶相和富铝相枝晶结构。对3种镀层质量进行对比,在热镀工艺参数不变的条件下,GA和LAMZ镀层质量良好,HAMZ有较多粗大枝晶结构。     

Ni-P-MgO(CuO)纳米、微米复合化学镀层的制备和性质

为了进一步研究化学镀镍磷复合镀层的性能,在研究了镍磷化学复合镀新配方的基础上,在A3钢片表面分别制备了纳米和微米复合材料镀层N i-P-MgO(CuO).用称重法测定厚度;通过10%NaC l溶液测定其耐腐蚀性;GB5935 86标准贴滤纸法测镀层的孔隙率;MH-3硬度仪测定其硬度.结果表明:在最佳施镀条件下,可得到耐磨性、硬度强于A3钢片、N i-P镀层和N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层的微米复合化学镀层,和光亮致密耐腐蚀性强于A3钢片、和N i-P-MgO(CuO)微米复合镀层,与N i-P镀层相当的N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层.     

溅射铜基材上浸镀银的微结构表征

在铜基材上采用电化学浸镀技术沉积银已成为当今一项热门技术。研究采用了含有添加剂的乙醇溶液作为镀液。沉积的银采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和原子力显微术(AFM)加以表征。研究表明，采用乙醇基镀槽制备的浸银层具有很强的表面轮廓覆盖能力，在铜基材的凸台区覆盖的银粒子尺寸为15nm左右，而在低凹区的银粒子的尺寸为10m左右。     

Corrosion process detection of tinplate in deaerated functional beverage by EIS

The corrosion process of tinplate in deaerated functional beverage was investigated by using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) combined with scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive spectroscopy (EDS) techniques. The results reveal that the uncoated tinplate shows a poor corrosion resistance and the corrosion type is detinning. During the initial stage of immersion, EIS spectrum consisted of two capacitance arcs with obvious time-constant dispersion effect, which was attributed to the two-dimensional and three-dimensional inhomogeneous distribution of the electrode surface. With the increase of immersion time, the capacitance arc of high frequency shrunk and degenerated, due to the corrosion of tin coating. The pore resistance of tin coating and the charger transfer resistance of substrate, which are determined from the electrochemical equivalent circuit, can be used as the indicators of tinplate corrosion process. The decrease of the pore resistance of tin coating indicates that the corrosion degree of tin layer becomes more severe, whereas the decrease of the charger transfer resistance of substrate implies that the corrosion degree of steel substrate also becomes more severe as the immersion time prolongs.     

片式叠层陶瓷电容器（MLCC）中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.     

一种新的印刷电路板浸银镀速的测定方法

利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比.结果表明,与常规的容量滴定法相比,采用电偶电流法测定浸镀银的沉积速度,不仅直观、方便、速度快,而且能进行在线检测,有利于及时对印刷电路板的浸银工艺进行调整.     

镍-磷-纳米二氧化钛化学复合镀工艺及性能研究

本实验用TiCl4水解法制备了纳米TiO2粉体,然后通过微粒最佳加入量实验确定了最佳工艺配方。采用最佳工艺进行施镀,并测量了镀液的寿命,最后对镀层的组织结构及各方面性能进行了测定。实验结果表明,纳米化学复合镀层的各方面性能要优于普通的镍磷镀层和微米化学复合镀层。     

锡须的形成机理、危害及抑制措施

本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究,重点分析了锡须形成的机理,锡须对电子产品可靠性的危害,提出了抑制锡须的措施,对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。