树脂分离、用硫脲试剂连续测定金(Ⅲ)、钯(Ⅱ)的研究

应用Amberlyst A-26大孔阴离子交换树脂分离金(Ⅲ)、钯(Ⅱ),并分别用有机试剂N-烯丙基-N'-(安替比林基)硫脲(AATu)和N-间甲苯基-N'-(氨基对苯磺酸钠)硫脲(MMPT)在最佳显色条件下进行测定.用于试样分析,回收率分别为Au93.4%～95.2%,Pd96.3%～98.6%.     

基于硫脲-乙二醛层层自组装电流型乙肝抗原免疫传感器

利用疏基（-SH）能与金形成稳定的Au—S键,先将硫脲固定在金电极上,再利用交联剂乙二醛将乙肝抗体（HBsAb）固定在电极上,从而形成单分子膜,制成用于检测乙型肝炎表面抗原（HBsAg）的电流型免疫传感器．优化反应条件使反应时间缩短、稳定性好、灵敏度提高．通过循环伏安法考查电极的电化学特性,结果表明,该传感器的检测范围为5ug/L～200ug／L,检测下限为1．0ug／L,可用于检测乙型肝炎表面抗原．     

氯盐型融雪剂缓蚀剂的研究

用间浸悬挂失重法,对磷酸钠、葡萄糖酸钠、硫酸锌、钨酸钠、钼酸钠、硅酸钠及硫脲等7种成分与氯盐型融雪剂水溶液中碳钢的复配缓蚀效果进行了研究.筛选出用磷酸二氢锌、葡萄糖酸钠和硫脲组成的复合配方.结果表明,由50 mg/L磷酸二氢锌、300 mg/L葡萄糖酸钠和100 mg/L硫脲组成的复配缓蚀剂,对氯盐型融雪刑溶液中碳钢的缓蚀率可达99.38%.     

Pt/Au纳米双金属簇的制备及表征

采用硼氢化钠还原法制得聚乙烯吡咯烷酮(PVP)保护的Pt/Au纳米双金属簇,用TEM、UV-VIS吸收光谱进行了表征,从制备方法、还原顺序、金属不同摩尔比等方面对双金属簇的影响进行了研究.分别制得了Pt/Au合金及Pt/Au核壳结构的直径在2～5nm的纳米双金属簇.     

热力学分析溴化浸金体系

依据氧化剂和络合剂,分析溴化物浸金体系。在标准条件下,只要氧化剂的标准电极电位大于0．88V,金将以三价金溴络合物的形态浸出;当氧化剂的标准电极电位高于0．94V,金将以一价金溴络合物的形态浸出。热力学上更有利于金以三价金溴络合物的形态浸出。通过选择非溴水氧化剂,有可能避免溴化物浸金过程中溴的挥发。     

电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用

在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I-Sn)的过程.采用FE-SEM观察锡镀层的显微形貌.结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点.此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层.     

金的提取冶金化学（一）

介绍金化学发展近况和氰化浸金体系中几种新工艺的化学理论，讨论了浸金配合物的微观结构特征，综述了非氰化浸金体系中的新理论。     

直流磁控溅射Au膜微结构研究

用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108和215nmAu膜。利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析。XRD分析表明Au膜在平行于基片表面沿<111>方向择优生长;薄膜的晶格常数与金粉末的晶格常数(a=4.0862F)一致,晶粒尺寸随膜厚变化不明显。     

电子垃圾中金的生物浸取技术研究进展

随着经济的增长和科技的进步,电子垃圾成为全球增长最快的垃圾。如果能用环境友好型的方式对电子垃圾中的有用资源进行回收,不仅可以减少环境压力,而且还可以弥补资源的短缺。生物冶金是一种快速发展的技术,它可以克服传统的湿法冶金和火法冶金在金属回收中存在的问题,是一种很有前途的绿色环保的冶金方法。作为生物冶金的一种方式,利用产氰细菌从废弃印刷线路板粉末中提取金,近年来更受到人们的关注。文章对生物浸金技术,尤其是产氰生物的浸金技术作了综述,分析了其在浸金过程中的机理、过程、影响因素,以及生物浸金技术的限制,最后指出将生物法与物理、化学方法相结合,取长补短,是未来生物浸金的发展趋势。     

5-(o-硝基)亚甲基若丹宁分光光度法测定金

研究了新试剂 5 (o 硝基 )亚甲基若丹宁 (o NBR)与贵金属离子Au(III)的显色反应 ,在pH =4的HAc NaAc缓冲溶液中 ,乳化剂 OP存在下 ,Au(III)与o NBR生成 1∶2的稳定络合物 ,λmax=4 2 0nm ,ε =5 .0 3× 10 4L·mol-1·cm-1,金的含量在 0～ 5 0 μg/ 2 5mL范围内符合比尔定律 .方法用于金矿石中痕量金的测定 ,结果满意     

H2O2在氰化法中辅助浸金的研究

在氰化浸金中，如果添加适量的H2O2，就能加速金的溶解，降低NaCN的消耗，提高金的浸出率，并研究了H2O2辅助浸金的机理，特点及应用。     

混合集成电路中金铝键合可靠性的实验设计

针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的Al/Au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当Al/Au系统的互连接触电阻变化率达到20%后,电阻的变化率即退化速率显著增加;在恒定温度应力下,Al/Au键合系统的退化主要表现为接触电阻增加,键合强度下降.     

含金矿石中金的提取条件的探讨

本研究了氰化法提金过程中加入NaOH进行除砷预处理,从而使浸金时间缩短,浸取率提高。实验表明了采用此种方法提金的最佳条件为：浸金时间20h,浸取率可达95％,PH为9-10。     

金微粒和聚苯胺修饰电极对亚硝酸根电催化氧化研究

通过在玻碳电极(GCE)表面电化学沉积金(Au)微粒和聚苯胺(PAni)制备了Au微粒和聚苯胺修饰的玻碳电极(Au/PAni/GCE),并通过循环伏安法研究了亚硝酸根在该修饰电极上的电化学行为,以及探讨了修饰电极对亚硝酸根电催化氧化性能的影响因素。结果表明:Au/PAni/GCE对亚硝酸根具有良好的电催化氧化作用,该性能受聚苯胺和Au微粒的负载量以及底液pH值的影响。     

金微粒和聚苯胺修饰电极对亚硝酸根电催化氧化研究

通过在玻碳电极（GCE）表面电化学沉积金（Au）微粒和聚苯胺（PAni）制备了Au微粒和聚苯胺修饰的玻碳电极（Au／PAni／GcE）,并通过循环伏安法研究了亚硝酸根在该修饰电极上的电化学行为,以及探讨了修饰电极对亚硝酸根电催化氧化性能的影响因素。结果表明：Au／PAni／GCE对亚硝酸根具有良好的电催化氧化作用,该性能受聚苯胺和Au微粒的负载量以及底液pH值的影响。     

模糊一些,轻松理解词语

一位青年教师执教<金子>时特意告诉学生:"金,金属元素.符号Au.赤黄色,质柔软,延展性大.化学性质稳定.是一种贵重金属,用来制造货币、装饰品等.通称金子或黄金."如此精确的解释,四年级的孩子听了反而一头雾水不知所云了.     

热九学分析溴化浸金体系

依据氧化剂和络合剂,分析溴化物浸金体系.在标准条件下,只要氧化剂的标准电极电位大于0.88V,金将以三价金溴络合物的形态浸出;当氧化剂的标准电极电位高于0.94 V,金将以一价金溴络合物的形态浸出.热力学上更有利于金以三价金溴络合物的形态浸出.通过选择非溴水氧化剂,有可能避免溴化物浸会过程中溴的挥发.     

甲基磺酸盐体系中的铜箔缎面镀锡

在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层.镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究.结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平稳,所得锡镀层具有体心四方的晶体结构,镀层显微形貌为均匀分布的颗粒状形态.     

铜浸镀锡层形成过程分析

以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层.采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构,根据数码相机微距照片进行宏观分析.研究表明.该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成.该镀层主要相结构为体心四方的白锡.镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段.     

矿物颜料那些事（一） 熠熠金辉

<正>金的元素符号是Au,原子序数是79。作为人类最早使用的金属之一,金在史前时期已经被人类认知且视作珍宝,毕竟有谁会不喜欢金光灿灿且不易改变性质的黄金呢？新石器时期,古人用植物汁液调和天然金粒,涂在石器表面以作装饰,彰显主人地位,这应当是最早的泥金工艺了。古代的封禅书,以水银和金粉为泥,用来封玉牒,如汉代应劭的《风俗通义》中有一篇《封泰山禅梁父》记载“剋石纪号,著己绩也。或曰：金泥银绳,印之以玺”。