汉芯造假案：为什么举报陈进和汉芯

如果陈进造假的事情现在没有人出来说,将来真的东窗事发,我们中的所有人都脱不了干系,甚至也包括莫名其妙被牵连进去的人。更何况陈进当初编制的所谓蓝图成为蒙蔽我们的道具,而我们浪费了整整两年的青春,成为了他赚钱的工具。2006年1月17日,一位神秘举报人在清华大学BBS上发布的一则神秘帖子—《汉芯黑幕》,彻底打破了中国科技界的一团祥和,其笔锋直抵为中国产业界骄傲的“汉芯”系列芯片发明人—陈进。面对公众“汉芯造假”的质疑,陈进选择了沉默。是影正身直“岿然不动”,还是问心有愧“羞于启齿”?汉芯真的造假了吗?本刊记者几经周折,联系到在汉芯事件中起关键作用的神秘举报人,并多次调查、取证,试图破解这层层谜团。     

业内专家评述“汉芯涉假”事件（一）

虽然2006新华伊始在我国IC设计领域爆发了“汉芯涉假”事件．但它并没有妨碍本土IC设计公司的成长壮大趋势．最近中国半导体行业协会公布的2005年中国top10 IC设计企业也显示许多本土IC企业成长非常快。所以．本土IC设计企业的前景是非常光明的．在刚刚召开的第十一届中国国际集成电路暨展览会（IIC）上，本土IC设计公司参展数量相比去年增长了一倍．许多本土企业已经拿出了自己的产品和外国巨头同台竞技。     

美国“芯片法案”背景下中国芯片产业发展策略研究

科学技术是第一生产力,也是大国之间博弈的主战场。近些年,美国频频对中国芯片企业进行制裁,并联合韩国、日本等国针对芯片领域实施技术封锁。“芯片法案”的出台更是严重破坏了当前全球的芯片产业供应链,并对中国芯片产业发展造成影响。本文针对中国芯片产业发展情况,以及“芯片法案”背景下中国芯片产业的主要影响展开研究,最后提出相关建议对策。     

MPP系统芯片体系结构的发展对策建议

随着芯片集成度的提高与并行计算规模的扩大。1987年人们提出了系统芯片（SoC,System on Chip）的概念。现在已逐渐形成了两种系统芯片,一种是以处理器／多处理器为IP核发展起来的多处理器系统芯片（MP SoC,Multi Processor SoC）,简称MP系统芯片;另一种是根据并行计算技术与深亚微米技术发展起来的大规模并行处理系统芯片（MPP SoC,Massively Parallel Processing SoC）,简称MPP系统芯片。     

Chip Learning：从芯片设计到芯片学习

芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片。然而,芯片设计本身代价很高,具有设计周期长、过程非常复杂、专业门槛高的特点。因此,智能万物互联时代芯片需求多和芯片设计代价高之间产生了巨大的矛盾。文章提出利用芯片学习(Chip Learning)来取代芯片设计以解决上述矛盾,即采用学习的方法来完成芯片从逻辑设计到物理设计的全流程。芯片学习的目标是通过学习使得芯片设计完全不需要专业知识和设计经验,可以在短时间、无人参与的情况下高效完成。     

基于ABAQUS对手机芯片的热应力仿真

智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底充胶下的热应力,再采用不同材料参数的底充胶进行对比研究,为底充胶新型号的研发和合理选用提供理论上的依据。     

基于nRF9E5的智能家居控制系统

该文介绍了以MCU、内嵌8051的RF收发芯片nRF9E5为核心,通过远程指定电话控制,由DTMF集成电路MT8880、语音录放芯片ISD4001和RF收发芯片nRF905等芯片组成的智能家居系统,并给出了该系统主机和分机的基本原理以及设计方案。     

浅谈电子芯片冷却技术及其应用

目前,电子系统朝微型化方向发展的速度越来越快,电子芯片的可靠性主要取决于其内部组件本身及组件问的温度高低,可见电子芯片冷却技术的重要性。本文主要研究了电子芯片冷却技术及其应用,详细探讨了风扇冷却技术和液体冷却技在电子芯片冷却技术的发展和应用。     

I2C,SPI,SMI,SMBus串行接口实现方法

I2C、SPI、SMI（MDC、MDIO）、SMBus等接口受时钟频率的限制,相对于高速运行的CPU芯片来说接口运行速度较慢。但并不是所有CPU芯片都支持这些串行接口,在很多系统中需要解决CPU芯片与串行接口芯片的互联问题。本文提出三种CPU芯片与串行接口互联方案,其中方案一使用CPU芯片的GPIO接口与串行接口芯片互联,方案二CPU芯片通过FPGA芯片与串行接口芯片间接互联,方案三FPGA的SOPC技术代替CPU芯片与串行接口芯片互联。     

微机交通灯模拟

以8086系统为背景,为了研究并行通信的概念,为了研究I\O数字接口芯片,并且掌握可编程接口芯片的应用,采用实验法以及用汇编语言编程的方法,通过微机原理中的交通灯模拟实验,理解并掌握了可编程定时器8253芯片以及可编程并行接口8255芯片的初始化程序,掌握8255芯片和8253芯片的编程原理,掌握8255可编程接口电路的设计应用基本方法,初步掌握危机并行接口的综合设计应用方法。     

无线数传芯片性能比较与应用研究

分析了nRF401、CC1020、nRF903三种典型无线数传芯片的功能、应用领域及工作特性,给出了典型应用电路,提出了一种无线数传芯片性能的横向比较方法,通过该方法可以直观地看出不同芯片的性能差异,为系统设计时快速有效的完成无线数传芯片的选型提供有力的数据参考,为整个系统性能的保障车口系统设计的顺利完成奠定良好的基础。该方法对其它芯片选型具有良好的借鉴作用。     

海外传真

<正>3D碳纳米管计算机芯片研制成功日前,美国研究人员使用碳纳米管替代硅为原料,让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起,降低了数据在两者之间的传输时间,大幅提高了计算机芯片的处理速度,运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。     

让声音帮CPU降温

随着电脑芯片即CPU处理数据的速度越来越快,芯片发热成了越来越突出的问题,现有的散热方式已经不能给高速的芯片降温了。于是,一些科学家想到了用液体循环冷却芯片,虽然液体的流动使散热加快了一些,但是由于液体遇热容易蒸发而产生气泡,这些气泡会附着在芯片表面,使热量更难以散发。     

数字视频后处理芯片及系统应用方案

数字视频后处理专用集成电路及其应用方案是基于数字电视业务的多样性提出的,其市场潜力巨大,目前国内市场却被国外商家垄断。该文介绍了杭州国芯科技视频后处理芯片GX2001的功能框架和性能,并从应用的角度介绍了系统方案。该芯片的出现填补了我国数字电视核心自主知识产权芯片的空白,与国外同类芯片相比．该芯片更符合我国国情,满足整机厂家和市场需要,系统实现方便,具有更高的性价比。     

语音识别系统芯片及其发展

现代集成电路制造与设计技术的提高,导致了现代电子设计进入系统芯片(System-on-a-chip)时代,这也极大推动了语音识别芯片的发展。语音识别芯片的发展,将极大的改变人类的生产与生活。     

超速计算机

现有一切计算机均是二进制计算机对其单机的速度提高主要靠新材料的发现并使用到芯片上使得芯片的集成度不断地提高。但芯片的变小,终是有极限的,这是因芯片太小了,其中的诸晶体管间的绝缘和发热等问题是难以克服的,因而单机的速     

基于社会网络分析的我国芯片产业加权专利合作网络研究*

芯片产业是现代产业体系中基础性、战略性和先导性的产业,基于合作专利数据研究芯片产业加权网络的结构特征,有助于揭示我国芯片专利合作网络的内在耦合机制以及互补机制,为决策者制定合理的产学合作政策和芯片产业发展战略提供理论依据。本文以中国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析方法,通过构建芯片产业加权专利合作网络,从网络结构、关联性、社群和重要节点等方面,研究了芯片产业加权专利合作网络的结构特征。研究结果表明：中国芯片产业加权专利合作网络具有幂律分布的特性；企业在芯片产业的专利合作申请中占据主导地位,北京、上海和广东等经济发达地区是该网络节点的重要组成；度值较大的专利申请人呈现明显的连接偏好,节点的权重比度值增加的更快,网络具有同配性质；国家电网公司是该网络最为重要的节点,电子科大、台积电占据该网络中的重要位置。据此,本文对提升中国芯片产业发展提出了建议。     

美国芯片政策的战略布局：动因、措施与启示

美国自拜登政府上台以来便着手谋划芯片政策,构想通过政府资金补贴回流芯片制造业来提升美国技术竞争力,以维护其在国际社会中的主导优势。对此,为深入洞察美国的芯片发展战略意图,并借鉴美国发展芯片产业的优秀经验,对美国《芯片和科学法案》《振兴美国半导体生态系统》等芯片政策进行深入剖析,以厘清美国谋划芯片政策的多重动因和布局措施。研究显示,美国实施芯片政策的深层次动因在于其芯片产业优势流失和全球日趋激烈的芯片技术竞赛。美国芯片政策的主要措施包括：设立芯片基金,以资金补贴和税收优惠政策撬动私人资本和地方资金,以及吸引国际资本在美投资建厂、促进回流芯片制造业;新设CHIPS实施指导委员会、工业咨询委员会、CHIPS项目办公室以及CHIPS研发办公室等行政部门,协调推动落实芯片政策;及在芯片设计、制造和包装等关键技术节点中新建技术研发中心等。基于研究发现,为应对美国芯片政策对华的负面影响,提出中国可借鉴美国芯片政策的有益经验,从政府调控作用、芯片资金使用、人才培养引进、攻坚核心技术和国际合作等方面采取对策措施,保障中国芯片产业的可持续发展。     

一种消除数字移相集成芯片触发误差的方法

提出了一种采样调节计数器的计数脉冲来适应电网频率漂移的电路,旨在解决目前市面上存在的移相芯片由于电网频率不稳定导致移相精度下降的问题,经过仿真和芯片实际测试,解决了数字移相集成芯片在电网频率漂移,产生触发误差的问题,同时该电路扩大了芯片的应用范围（比如欧美60Hz的电网）。     

一种LED驱动控制专用电路设计仿真

本文介绍了一种LED驱动控制专用芯片的设计,按照设计要求,该芯片将与TM1623兼容,内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路,完成了芯片的硬件语言描述,给出了仿真结果。