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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
铜基电子封装材料研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了国内外铜基电子封装材料的研究现状及最新发展动态,指出了目前我国新型铜基电子封装材料研究中所存在的问题及进一步完善的措施,预测了电子封装用铜基复合材料的发展趋势和应用前景.未来的铜基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展.  相似文献   

2.
电子封装是电子工业的基础,电子封装技术专业是电子、机械和材料等多学科交叉的技术领域。本文介绍了电子封装技术,然后针对高等院校电子封装技术专业学生普遍感觉半导体、固体物理、封装材料等课程抽象难学、教师感觉难教的情况,提出引入计算机分子模拟软件"Materials Studio"进行辅助教学,并列举了教学案例。  相似文献   

3.
为了提高“电子封装材料”课程教学效率,文章首先对“电子封装材料”课程进行了概述,然后从课程目标、教学内容、教学组织、考核方式四个方面阐述了基于OBE理念的“电子封装材料”课程教学模式改革。  相似文献   

4.
以三维针刺碳毡作为预制体,采用树脂浸渍-热压固化工艺快速制备了碳纤维增强树脂基复合材料(Carbon fiber reinforced polymer,CFRP)。通过光学和扫描电子显微镜观察了材料的显微结构,使用阿基米德方法测定材料的密度和气孔率,并利用压汞仪分析了材料的孔隙分布。主要研究了树脂浓度对CFRP复合材料显微结构的影响,结果表明,当树脂浓度由1.0增大到1.8时,材料的开气孔率由9%降低为3%,密度由1.40 g/cm3增大到1.45 g/cm3。树脂浓度1.0所制得CFRP-1材料束间孔隙尺度较大,但其他区域均比较致密;而树脂浓度增大到1.8所制得的CFRP-2材料更为致密,但由于热压固化过程残余的热应力未能及时释放,CFRP-2材料包含纤维-基体界面脱粘和纤维束内部的贯穿裂纹。  相似文献   

5.
树脂基复合材料的性能及应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了国内外树脂基复合材料的应用现状及其发展。树脂基复合材料以其优越的力学、物理、化学等性能得到了建筑、医学、生物等多方面的广泛应用。树脂基复合材料是航空、航天领域中的新型重要结构材料。本文着重介绍了树脂基复合材料的工艺特点及目前树脂基复合材料常用的拉挤成型工艺。  相似文献   

6.
粉末冶金热作模具材料综合了模具钢和硬质合金各自的特点,成为一种介于模具钢和硬质合金之间的具有高强度、高耐磨及良好韧性的新型合金热作模具材料.通过热处理可改善其组织结构,达到提高性能和延长使用寿命的目的.高强高耐磨粉末冶金热作模具材料的可热处理性主要取决于基体的性质.作用于高强高耐磨粉末冶金热作模具材料基体上的热处理工艺,例如退火、淬火、回火等各种热处理工艺,可以获得满足使用性能要求的模具;同时可得出适用于高强高耐磨粉末冶金热作模具材料的最佳热处理工艺规范,提高热作模具在生产中的使用寿命.  相似文献   

7.
晶须是一种单晶纤维,具有很高的强度和弹性模量,作为树脂基复合材料的填充体具备填充度高、增强效果明显等优点。晶须树脂基复合材料可以制备出形状复杂的薄壁、高尺寸精度、表面光滑的零部件。采用平行双螺杆挤出机熔融共混后注射成型制备一系列晶须含量的镁盐晶须/ABS复合材料,结合力学性能测试和扫描电镜分析镁盐晶须对ABS的增强作用。实验结果表明:镁盐晶须的加入可以提高复合材料的力学性能,拉伸强度和拉伸模量都随着晶须含量的增加而增加,其中弹性模量的增强作用更为显著,但同时,晶须的加入限制了树脂基体的变形,断裂应变和冲击强度都有一定程度的降低。  相似文献   

8.
用原位拉伸研究复合材料的机械性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
用扫描电镜原位拉伸的方法研究了碳化硅纤维增强镁铝复合材料的机械性能. 通过对材料中裂纹的起源、扩展、断裂过程的观察研究, 发现在拉伸状态下, 裂纹最初起源于碳化硅纤维; 在碳化硅纤维与基体结合较强时, 裂纹首先在碳化硅纤维中扩展, 同时裂纹附近的碳化硅纤维亦开始产生微观裂纹、镁铝金属基体发生塑性变形, 最终断裂; 而在碳化硅纤维与基体结合较弱的状态下, 材料的韧性较高.  相似文献   

9.
近些年由于新政策的制定以及市场需求的不断增大,我国LED行业有了长足的发展.面对同行的竞争以及需求的变化,企业加深了LED中材料的研究.其中LED封装胶在LED发光器件中起到重要作用.LED封装胶中主体树脂、改性单体以及增粘剂的生产与制作进行了很大的改进,极大的提升了LED发光器件的性能.  相似文献   

10.
《封装技术》是一门涉及电子、光学、机电的先进制造工艺的课程,《封装技术》的课程内容涉及半导体材料、晶体结构、微纳电子元器件、微纳机电系统、生物芯片等诸多科研、工程领域。在《封装技术》课程教学过程中,除了对专业知识的教学以外,非常有必要在课程教学过程中引入思政教学的元素,加强学生对中国制造业的了解,增强学生对中国制造的认同感,培养学生的爱国主义精神和“工匠”精神。  相似文献   

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