基于PLC的机器人自动缝焊工作站系统设计

本论文通过对缝焊机器人工作站的设计,结合实际进行机器人选型、缝焊机头的设计及安全防护需求分析,将工业机器人、焊接控制器、夹具、安全门及周边设备连接起来,实现相互通讯,达到三个机器人同时独立操作和协同操作目的,构成缝焊机器人工作站;通过PROFIBUS总线,实现PLC控制,结合触摸屏技术开发人机界面实现监控;进行工作站的机器人参数设定、坐标系选取及机器人运动程序设计,通过配置I/O信号,实现机器人外部控制。     

交流双丝埋弧焊在薄壁直缝焊管内焊中的实践研究

焊接技术作为重型机械装备制造业的核心技术之一,需要不断加强研究。本文以实验的方式探讨在薄壁直缝焊管内焊中交流双丝埋弧焊技术的应用,希望能对我国焊接技术的研究有一定的促进作用。     

中径管内缝埋弧自动焊工装的研制

由于尺寸原因埋弧自动焊在中径管(管径在219～1300mm之间)内缝焊接上无法应用。该工装针对这个问题设计了能用于中径管内缝焊接的焊丝、焊剂送进装置,扩大了埋弧自动焊的应用范围,具有较好的经济和社会效益。     

高频焊直缝管超声探伤的探头选择

本文通过用几何作图的方法并从声学原理的角度讨论了在对高频焊直缝钢管的焊缝进行超声横波探伤时，应该注意选择适当晶片尺寸的问题，并指出在管直径较小时使用较大尺寸的晶片会在工件上产生表面波及其他波型的干扰，从而影响纯横波探伤时对焊缝缺陷的正确判断。本文对于其他同类型的管材横波探伤也有参考意义。     

浅析交流电气设备金属外壳接地的必要性

通过交流电气设备金属外壳产生感应电动势的理论分析,提出即使金属外壳与电源之间有良好的绝缘,强调金属外壳必须接地,确保安全生产。     

小芯片封装设计可靠性的优化

<正>近几年,消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小,这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸,需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较,QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点。即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近,这些是让QFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。     

新型电阻焊控制器设计

电阻焊点焊机主要用制造业方面,它的工作离不开控制器,其核心部件是单片机系统：软件使硬件的功能得以充分发挥,控制气阀开与闭、焊接电流的大小与时间,及用PID实现电流的恒定,同时加上键盘输入,参数显示和报警等功能使其成为一个完整的控制系统。将介绍这种新型电阻点焊机控制器的硬件组成和软件设计.     

平行耦合滤波器的仿真设计研究

滤波器在通信系统中有着广泛的应用。平行耦合滤波器作为滤波电路的一种,有着轻便、性能稳定等诸多优势。本文介绍了一种平行耦合滤波器的设计方法,简要说明了相关的理论基础,结合设计方法给出实例。此外,还就电容对滤波特性的影响进行了讨论,并总结了一些规律。     

浅谈直缝埋弧焊钢管气孔和夹渣缺陷控制措施

在直缝埋弧焊钢管焊接过程中,气孔和夹渣是最常见的缺陷类型,如能有效的控制这两种焊接质量缺陷,对于提高钢管实物水平和生产效率有着及其重大的意义。本文针对钢管生产过程中气孔和夹渣的产生原因进行了简要分析,并相应的提出了预防和控制措施。     

封焊成型通用模具的设计

线圈是发电机最重要的组成部件，线圈的形状精度和尺寸精度直接影响着发电机的发电量和使用寿命．由于各种型号的发电机的线圈尺寸各不尽相同制造十分困难。在发电机制造厂，线圈的制造工艺是先成型，再进行端头封焊。由于线圈制造过程复杂，根据传统的方法，成型及封焊要分别在两套模具上完成。     

TIG焊自动脉动送丝机设计

本文针对传统手工TIG焊手动填充焊丝过程一致性差,对工人要求高等缺点,研究设计了一种新型的TIG焊自动脉动送丝机。实现了脉动送丝速度、占空比连续可调。从送丝机机械结构和检测控制电路等硬件部分和单片机软件设计等方面进行了阐述。系统采用PIC单片机作为控制核心,增加了CAN总线通信功能。经过焊接工艺实验证明该送丝机操作简便,成形良好,可调参数多等优点。有利于提高操作人员技术水平,目前已进行批量生产,经济效益显著。     

平行双关节坐标测量机数据处理系统的设计

数据处理系统对坐标测量机来说是很关键的,结合整个测量机的特点该系统设计了具有力反馈系统并结合伺服电机控制器来控制坐标测量机的运行,一种基于FPGA的数据采集、基于labview的上位机设计。     

浅谈B4封装三极管寿命试验台的设计

针对B4型封装三极管工作寿命试验原理,并设计相应设备模拟其工作寿命试验进行简析。     

应用于OLED封装的激光器电源设计与仿真

根据OLED特点及封装要求,基于Saber仿真软件设计了半导体激光器电源。根据设计指标,分析半导体激光器电源Buck电路变换器工作过程,计算了所需的电路元件;再根据计算结果,基于Saber仿真,验证设计的合理性,借助其强大的仿真功能节省了人力物力,缩短了电源的开发周期。从仿真结果分析,实际设计的变换器输出稳定,达到设计指标,满足OLED封装要求。     

浅谈高层砼温度缝、沉降缝、防震缝的设计与施工

随着经济的发展和人口的剧增，高层砼结构建筑也逐渐增加。在高层建筑中设置温度缝、沉降缝及抗震缝，可以防止结构产生过大变形和解决结构内力问题。但由于设置三缝也产生出许多新问题。例如，三缝使得建筑立面处理困难，由于缝两侧均需布置剪力墙或框架，使得建筑使用不方便，而且结构变得复杂。     

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。     

铝合金脉冲MIG焊焊接工艺设计

通过对2219铝合金物理性能及焊接性进行分析,选择了双脉冲MIG焊,通过正交试验确定了合理的焊接参数和装配顺序,解决在实际焊接中容易出现的问题,确保焊接质量。     

连轧机组液压辊缝控制系统的设计

通过对连轧机组液压辊缝控制（HGC）系统的研究,推理其数学模型并进行仿真,了解了PID参数对系统的影响,近而掌握了伺服阀、PID控制及系统软件在该系统中所起的作用。     

基于ICC的OCX的封装统一接口设计与实现

本文在对呼叫中心设计的初期系统分析的基础上,详细分析并实现了在呼叫中心中,以OCX为架构的话务接续控件的实现,满足了系统功能需求,在可行性和高效性方面达到了预期目标。