细分散B_4C颗粒对Si_3N_4陶瓷的增强与增韧效应

本文通过对不同B4C含量的Si3N4陶瓷的力学性能研究,探讨了B4C相变对Si3N4陶瓷的强度和韧度的影响,分析了各种增强与增韧的机制,并用能量平衡理论讨论了强度和韧度增加的原因.结果表明,利用应力诱导相变效应,可以有效地提高Si3N4陶瓷的弯曲强度和断裂韧度.     

Si_3N_4/[SiC+B_4C]复合陶瓷的制备与性能研究

采用高分散、高稳定混合水悬浮液方法制备Si3 N4/ [SiC +B4C]复合陶瓷 ,研究了亚微米B4C含量对Si3 N4/ [SiC+B4C]复合陶瓷性能的影响以及断裂相变量与性能的关系 ,讨论了B4C应力诱导相变增韧机制与微米粒子强韧化机制迭加的可能性     

显微组织对Si3N4陶瓷基板热导率的影响

采用电子背散射衍射、晶界面分布五参数分析和激光闪射等方法研究了国外生产的3种商用Si₃N₄陶瓷基板的显微组织和热导率。结果表明,烧结助剂含量较低、平均晶粒尺寸较大且{h k-(h+k) 0}//ND丝织构较强的基板,ND为基板板面法向,其面内热导率较高;反之亦然。3种Si₃N₄陶瓷基板的晶界取向差分布虽总体符合随机分布,但在取向差转角为180°位置明显偏离随机分布,这部分晶界的旋转轴以〈1 1-2 0〉和〈1 0-1 0〉为主,分别为∑3和∑2晶界,其晶界面分布和晶界界面匹配在3种基板中存在明显差异,但是由于这类晶界占总晶界的比例在3种基板中均不超过0.5%,尚不能对热导率产生明显影响。