“打印出来”的计算机芯片

作为计算机大脑的芯片的发明堪称20世纪最伟大的成果。然而它的确是太昂贵了：其制造设备高达数亿美元，成品的加工周期长达2周，加工工序超过20道为此，科学家一直致力于发明一种“桌上工厂”，使得能够在塑料等基体上通过直接打印的方法来制造计算机芯片。如果这种设想得以实现，对于计算机硬件制造工艺来说，将是一次巨大的革命。计算机的硬件制造会变得更加“人性化”，如同当前的软件一样成为一种开放的资源。人们将有可能通过互联网直接下载最新的芯片电路来完成计算机的升级。而且这种工艺还会在其他方面得到应用，例如能够显示可变图像的“壁纸”、智能化的标志或标签、逻辑电路识别系统等等。     

纳米级工艺下系统级芯片的物理设计

纳米级工艺下SOC芯片的物理设计面临巨大挑战,传统的深亚微米物理设计方案耗时长,难以实现设计的快速收敛,通过分析纳米级工艺下SOC芯片的物理设计流程,以一个多媒体SOC芯片设计为例,论述了纳米级工艺的中低功耗设计与分析、统计静态时序分析、信号完整性分析及可制造性设计等问题的解决方法,并在90纳米工艺下实现了芯片的物理设计版图。     

芯片薄如纸 家电降耗能

很难让人相信,一个和邮票一样薄,表面积比邮票还要小的硅芯片,竟然可以让冰箱的耗电量降低三分之一。在这芯片里头可是精密的高科技！Fraunhofer某研究所正在开发这种芯片的新制造程序。     

摩尔定律的幕后英雄

这是一个人们津津乐道的历史传奇:在1965年4月19日出版的面向电子工程师的杂志《Electronics(电子学)》上,时任仙童半导体公司研发部主任的摩尔博士,用一个富于动感的标题,发表了一篇必将永为经典的文章:《给集成电路塞上更多的元件》。在这个大字标题的下面,紧接着的是一段大字印刷的预言: “当电路所包含的元件数目上升时,单位成本就会下降,到1975年.在单块硅芯片上面会被经济学塞进去6万5千个元器件。” 在摩尔作出这个预言的1965年,只能做到在单块芯片上面集成30个晶体管,而今天呢,在一个逻辑芯片上面,可以集成好几亿个晶体管,在一个存储芯片上面,还可以集成更多的晶体管。而且,芯片所集成的晶体管数目与功效每18个月都要翻一番,而价格却按相应比例下降,这就是摩尔定律。     

关于降低功率晶体管正向压降V_F和提高芯片粘附强度的研究

主要阐述了功率晶体管背面多层金属化电极结构,通过降低硅-金属界面态电阻,采用热处理合金手段,进一步降低功率晶体管正向压降VF和热阻Rth,增加芯片粘附强度,提高晶体管的可靠性指标。     

纳米生物技术所带来的新科学技术

生物技术与纳米技术均为现代的重要科技,但是二者之间并非毫不相干。随着时代的进步,近年来各科技领域的研究方向,不论是在材料或装置方面,均朝向纳米层次的大小发展;而掌握了纳米层次的技术之后,对于蛋白质、DNA等较大的复杂分子之观察、测定与应用,便能够有效进行。利用纳米生物技术能够将简单的材料,在纳米大小的尺度层次上加以组合改造,亦即在纳米层次上制作成具备高机能性的零件或系统,再将其应用到人体上面。另一方面,可以将纳米大小的微粒子附着在抗癌剂或在肝脏会发生抗原抗体反应的药物上,以便将药物精确地输送到目的地。精确药物     

纳米传感器芯片让药物开发提速

据每日科学网报道,美国斯坦福大学的研究人员开发出一种新型的传感器芯片,可以大大加快药物开发过程。这种由高度敏感的纳米传感器构成的微芯片,可以分析蛋白质如何相互结合,在评估药物的有效性及可能带来的副作用方面迈出了关键一步。     

纳米传感器芯片让药物开发提速

据每日科学网报道,美国斯坦福大学的研究人员开发出一种新型的传感器芯片,可以大大加快药物开发过程。这种由高度敏感的纳米传感器构成的微芯片,可以分析蛋白质如何相互结合,在评估药物的有效性及可能带来的副作用方面迈出了关键一步。     

芯片发展带来的问题

中国芯片发展成绩来之不易 ,但我们现在做的是人家已经做过的产品 ,目前我们成功开发的是相当于奔腾 的“龙芯 1号”CPU,运行速度最高为每秒 2亿次 ,而英特尔开发的奔腾 4芯片 ,最高运行速度已达每秒 30亿次 ,要赶上英特尔困难重重。首先 ,我国制造芯片的原材料全部依靠进口 ,公司、企业需要支付大量外汇 ,如果将产品直接内销 ,收回的是人民币 ,公司、企业为了保持外汇平衡只能以较高价格购买外汇 ,势必增加公司、企业的运营成本 ;假若半导体半成品在内地各厂之间进一步加工、封装 ,中国也要对其增值额征收增值税 ,而在国外 ,半成品是不…     

中小功率晶体管芯片背面金属化的研制

在电子产品的生产过程中,中小功率的晶体管生产是一个非常重要的生产环节。芯片作为晶体管的核心组成部分,其能否在晶体管中正常使用是衡量晶体管生产质量的主要指标。这些晶体管芯片一般是以批量生产的方式单独生产,然后再通过集电极使其与晶体管安装在一起,最终制成晶体管成品。但问题是在制备集电极时,金属和半导体之间并不能直接实现较好的接触,出现了整流效应。为了能够更好的实现两者之间的接触,我们决定采用在芯片背面进行金属化的处理方法,来实现半导体与金属的良好接触。现本文就主要研究探讨了中小功率晶体管芯片背面金属化的研制。     

AMD发布Radeon HD 7000M系列图形芯片

AMD今天宣布推出Radeon HD 7000M系列图形芯片。首批发布的Radeon HD 7000M系列图形芯片,采用台积电40nm制造工艺,VLIW5Tera Scale2架构。     

机会主义充斥中国芯片代工业?

就在常州纳科被爆人去楼空、经营惨淡之时，另外一家企业也传来负面消息：一位不愿透露姓名的芯片代工行业人士在接受《电子工程专辑》电话采访时表示，常州纳科并不是第一家被搁浅的项目，不久前宣布以6亿美元投资在北京林河工业区开土动工的阜康国际项目同样也因为资金不到位而出现问题。“事实上，阜康国际项目已经处于停滞状态。”该人士透露。     

日本开发出纳米级晶体管

记者从日本电气公司(NEC)了解到,该公司硅系统研究所若林整领导的研究小组,成功开发出只有5纳米大小的晶体管,若将其应用到计算机制造中,现在每秒运算6千亿次的超级计算机将可缩小到只有台式电脑大小。在今天华盛顿召开的国际电子元器件会议上,研究小组公布了这一成果。