基于硅转接板工艺的宽带射频芯片三维异构集成（英文）

基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金-金键合工艺实现了四层高阻硅基板堆叠封装.每一层均采用硅通孔(TSV)技术,从而实现信号之间的互连.单片集成微波芯片(MMIC)嵌入在硅腔内,硅基滤波器集成在高阻硅衬底上.硅基转接板上的互连线、腔体以及滤波器采用AutoCAD进行设计,并采用HFSS进行三维电磁场仿真.根据测试结果,混频多功能芯片的射频频率为40～44 GHz,中频频率可覆盖Ku频段,尺寸为10 mm×11 mm×1 mm.倍频多功能芯片工作在16～20 GHz频段,对基波信号的抑制优于50 dB,对二次谐波信号的抑制优于40 dB,尺寸为8 mm×8 mm×1 mm.级联后完全组装的混频组件可实现优于-50 dBc的杂散抑制比和优于15 dB的增益.     

制备电泵硅基混合激光器的选区金属键合方法

为了解决制约硅基光电集成技术发展的硅基激光器等硅基光源的制备问题,提出了一种新颖的选区金属键合方法,解决了传统金属键合方法中光吸收损耗严重的问题,并实现了直接键合方法中的高效率光耦合。该方法具有工艺简单,环境要求低,电、热和机械性能优越,键合温度低、时间短,能够有选择性地将很小的单元结构键合到硅基芯片上等优点。该方法也可用于键合光探测器和光放大器等其他分立器件。     

无滤波镜像抑制结构混频集成电路的设计

常见镜像抑制滤波器的实现大多以多混频结构实现,而且都用低通滤波器来实现滤波功能,由于滤波器中的电容在芯片中的占用面积较大,会加大芯片的集成成本.采用无滤波器的镜像抑制结构设计高集成度的混频集成电路,可大大提高电路的集成度及解决相关衍生的问题.     

无滤波镜像抑制结构混频集成电路的设计

常见镜像抑制滤波器的实现大多以多混频结构实现,而且都用低通滤波器来实现滤波功能,由于滤波器中的电容在芯片中的占用面积较大,会加大芯片的集成成本。采用无滤波器的镜像抑制结构设计高集成度的混频集成电路,可大大提高电路的集成度及解决相关衍生的问题。     

硅基片上光学器件实验设计

集成光学是光通信的重要发展方向,而硅是最有可能实现大规模集成的材料,所以硅基光学器件在集成光学中具有十分重要的地位。在通信、电子信息、光电信息等相关专业开设硅基集成光学课程是非常有必要的。本文以光学器件设计领域广泛应用的Lumeical软件为例,详细介绍了利用该软件设计片上布拉格光栅的教学环节和步骤。     

英特尔公司推出90纳米制造工艺的奔腾4处理器

[本刊讯] 英特尔公司推出四款基于业界领先的90纳米制造工艺批量生产的新型奔腾4处理器(先前代号为Prescott)。这批处理器是英特尔6款新型台式机芯片中的其中4款,它们为主流用户、商业用户、游戏玩家及高级用户带来了全新的特性和更高的性能。英特尔90纳米(1纳米等于十亿分之一米)制造工艺是业内最先进的半导体制造工艺,仅用于300毫米晶圆。该制程在单一制程中融合了高性能低功耗晶体管、应变硅、高速铜互连和新型低k介质材料,为业界之首创。构建于90纳米制造工艺之上的英特尔奔腾4处理器继承了超线程(HT) 技术的多任务处理能力,同时还包…     

基于CMOS集成锁相环实现二进制移频键控信号解调

本文介绍了在数字通信电路实验系统中利用CMOS集成锁相环对二进制移频键控(Binary FrequencyShift Keying,简称2FSK)信号进行解调.具体分析了基于CD4046芯片实JE2FSK信号解调的实用电路的工作原理,并对解调中的各关键点都给出了实际测量波形,通过实验波形图说明了基于CD4046芯片实现2FSK信号解调的可行性.     

多孔硅发光

多孔硅是一种硅基纳米材料，硅基材料的研究是实现光电集成的关键，多孔硅的发光研究为硅基发光研究开辟了新的应用研究领域．对多孔硅发光的意义、多孔硅的各种制备方法进行了的报道，论述了多孔硅的微观结构、多孔硅的光致发光机制及多孔硅的光致发射光谱．     

基于组件的面向业务流程的应用集成技术研究

在企业应用集成中，实现集成系统对业务流程的支持是核心．针对目前企业应用集成中业务流程逻辑与应用逻辑紧密耦合和集成系统不能支持异常流程的缺点，提出了基于组件的面向业务流程的应用集成体系结构；通过JCA规范将企业信息系统接口封装成可以与J2EE平台集成的标准组件适配器，实现应用系统之间松耦合的集成．最后通过一个应用实例说明了基于组件的集成系统对业务流程的支持．     

基于FPGA的双路光纤激光拍频信号解调电路设计

设计了一种基于FPGA的拍频信号解调电路用于实时解调双路光纤激光的频差信息.应用ADF4351频率合成器芯片与ADL5801混频器芯片组成混频电路,设计了将光电探测器响应的射频(radio frequency,RF)域拍频信号下变频为中频(intermediate frequency,IF)信号的调理电路;以5CGXFC5C6F27C7N芯片为核心并结合快速傅里叶变换(FFT)进行时频转换,实现了拍频信号实时解调的FPGA解调电路.实验证明,该电路可实现0.41～3.45 GHz宽频带范围内的拍频信号实时检测,频率分辨率为7.6 kHz.     

IGBT深槽刻蚀氮化硅硬掩膜制作工艺研究

硅基深槽刻蚀是槽栅IGBT器件的基本结构,也是确保器件性能的关键工艺,氮化硅硬掩蔽膜质量对于硅基深槽刻蚀起着重要的作用.本文采用低压化学气相淀积(LPCVD)工艺淀积氮化硅薄膜,具有均匀性好,而且呈现较大的张应力,可以补偿二氧化硅缓冲层的压应力,有效地解决了硅-二氧化硅-氮化硅夹心结构的应力问题.分析比较了工艺参数,如气体流量、淀积环境的压强、温度等,对氮化硅薄膜生长速率及膜厚的影响,获得了氮化硅薄膜淀积的优化工艺参数.     

基于DirectShow设计视频加密Filter组件

介绍了视频加密的算法和方案,分析了DirectShow的体系结构,并介绍了利用DirectShow技术开发视频加密Filter组件的主要步骤.利用此技术开发出的视频加密组件可集成到各类基于DirectShow Filter技术开发的应用程序中,实现对视频的加密.     

一种基于组件的企业信息集成框架及实现

如何高效整合和集成企业内部和企业之间的各种数据资源是目前制造业信息化的一个开放性问题。本文描述了企业信息集成框架的需求与特点,并提出了一种基于组件的企业信息集成框架CIFrame（Computer Integration Frame）。CIFrame采用多层企业应用体系结构,利用可重用组件技术和基于Internet的开放性企业信息集成策略来完成信息集成。通过在企业产品管理数据系统PDM中使用CIFrame策略,分析了CIFrame集成框架的实现。     

多通道中频信号的数字下变频设计与FPGA实现

随着大规模数字集成电路的推广和高速处理芯片的发展,数字接收机在雷达接收机系统中的应用越来越广泛.数字下变频作为数字接收机中的一项关键技术,其相关实现存在若干难题.针对多通道中频信号的数字下变频设计进行了相关技术难点的讨论,包括数字正交混频、多通道FIR滤波、信号接收同步等,并基于FPGA对各模块功能进行了实现和验证.     

嵌入式智能小车的一种设计方案

分析了嵌入式智能小车的一种设计方案：上位机采用嵌入式CPU,使用核心控制板,芯片采用ARM9;下位机采用16位单片机;以转接板实现上位机与下位机之间的连接;使用嵌入式操作系统和无线通信技术,实现系统和PC机之间的通信;通过PC机对小车进行操作和控制.     

硅基电感模型中衬底涡流效应和分布效应分析(英文)

提出了衬底涡流影响因子和分布效应发生频率的概念,该概念能够准确地反映衬底涡流效应和分布效应与衬底电阻率、电感线圈长度等参数的关系.一个制作在低阻硅和高阻硅衬底上的6圈,线圈长度为3060μm的电感,其衬底涡流影响因子分别为0.3和0.04,分布效应发生频率分别为1.5 GHz和14.5 GHz.实验表明,低阻硅上该电感的等效电路模型必须包含衬底涡流效应和分布效应;而高阻硅上该电感的等效电路模型可以不包含衬底涡流效应和分布效应(测试范围为0.1～12 GHz),其简化等效电路模型仍具有较高的精度,误差在7%之内.     

多孔硅发光研究

发光多孔硅的发现为长期追求的硅基发光材料的研究开辟了一条新路.硅基发光材料的研究日益受到重视.为了实现硅基全色光显示,探寻硅基蓝光发射材料是十分必要的,然而它一般不易获得.所以,研究硅基蓝光发射材料是一个意义深、难度大的课题.本文重点阐述了多孔硅的发光机理,并介绍了多孔硅材料的潜在的应用前景.     

计算机组成原理虚拟实验系统的设计与实现

为增加使用灵活性、降低程序复杂度、提高实验效果,提出了一种基于浏览器客户端技术的计算机组成原理虚拟实验系统设计方案。该系统全部采用浏览器客户端技术实现,具有良好的交互性和扩展性。系统使用JAVASCRIPT开发组件库,利用CSS绘制芯片等组件,采用VML绘制组件间的连接线,用HTML5 File API实现电路文件的导入导出。提出了基于队列的单线程组件调度算法,有效解决了众多组件之间信息传递和调度运行的问题。系统从功能上对组件进行仿真,实现了实验电路的仿真运行,支持自主设计电路,可进行复杂模型机等设计性实验。本系统已用于实验教学,取得了良好的教学效果。     

单线芯片与微型局域网

单线芯片是基于一根信号线与一根返回线实现互连通信的系列集成电路。采用这种芯片组成的微型局域网结构简单、造价低廉,只需一对普通的双绞线就能组网,是现场总线技术中的佼佼者。文章介绍了单线芯片的特点、功能指令及微型局域网的构成。     

一种新型多节锂离子电池包管理系统(英文)

为多节锂离子电池包提出了一种新型的基于主从式控制的管理系统.该电池包管理系统适用于任意节锂离子电池包.整个系统由一个主控制器和一组子管理芯片组成.电池包的每节电池对应一个子管理芯片.与现有的电池管理系统不同,所提出的方案具有独特的通信方式,并能简单直接地采集电池状态信息.每个子管理芯片和与其相邻的子芯片通讯,传递电池信息并接受来自主控制器的命令.该方法能够使电池包管理芯片系统在标准的CMOS工艺平台上实现.一块基于CSMC 0.5μm 5V N阱CMOS工艺的测试芯片经过流片并测试,验证了所提出的信号通讯方式和电池包管理芯片系统能完成对多节锂离子电池包的保护与管理.