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1.
SiP封装技术持续发展,广泛渗透汽车应用等市场/美信推出适合汽车环境的硅振荡器,无需使用外部监视器/Laird瞄准汽车设计应用推出低成本绝缘材料
《中国科技信息》
2006,(6)
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