知识产权投入是—种战略投资——访中微半导体设备（上海）有限公司资深知识产权总监姜银鑫

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称中微公司）创立于2004年,是由上海市国资创投集合国际半导体界海归人员共同组成的,主要研制集成电路芯片制造用高端关键装备。中微公司的产品之一——半导体芯片刻蚀设备是一种半导体芯片生产设备,是芯片前段生产设备中的三大核心设备之一,由该公司开发的刻蚀设备属于绝缘体刻蚀设备,每年市场份额约为20亿至30亿美元。     

权利要求的功能性描述要点

一、半导体领域简介半导体领域广义上包括半导体制造技术领域和半导体集成电路设计技术领域。半导体制造技术领域涉及半导体材料及其制造、半导体器件及其制造、应用、封装和测试技术等。半导体集成电路设计技术领域主要涉及电路设计以及支持电路设计技术的软件平台和设计系统。     

集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计

本文通过对集成电路封装测试行业生产特点进行分析,以降低生产设备宕机时间,延长生产设备使用寿命,提高生产效率为目标,建立生产设备信息模型、分析决策模型,提高生产设备的运维管理水平。该系统已在国内某集成电路封装测试企业实施,提高了该企业生产效率和生产管理水平。     

风樯动 扬帆行——记中国科学院安徽光机所激光技术研究中心主任方晓东

正如果有人问您,"当今世界第一大产业是什么?"您会毫不犹豫地回答"是以集成电路为基础的电子信息产业"吗?如果有人问您,"集成电路产业最重要的核心是什么?"您会毫不费力地回答,"是芯片制造"吗?如果有人接着问您,"半导体芯片制造业中最核心的设备是什么?"您能紧跟着回答,"是光刻     

基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究

通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过“专利地位—专利质量”二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现,中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距,未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时,还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后,提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.     

Genesis2000在印制电路板生产中的应用

印制电路板产业在整体经济和电子信息产业占有一小部分,但阶段小到手电,大到计算机,军用系统,都要使用印制线路板。本文主要探讨Genesis2000在印制电路板生产中的应用。为实现工程制前自动化,为计算机辅助制造CAM处理提供最佳解决方案和加快生产效率。     

新发明 新产品

新发明新产品日本日立电器公司研制出一种价格更低廉的半导体新材料。这种材料是用石墨纤维与铜粉按一定比例配合而成，可用在大功率晶体管印刷电路板、集成电路等电极上，代替目前价格昂贵的钨和钼。由于成本低廉、工艺流程简化，因而可将大规模集成电路的材料造价降低到...     

一种基于LabVIEW的电路测试系统设计

本文介绍了一种基于虚拟仪器技术的电路组件自动测试设备,采用GPIB协议实现了多块电路板的一次性自动化测试,保证了测试的可靠性,有效提高了测试效率,并且能够通过对设备软件进行升级可以扩充测试设备的使用功能,具有良好的可扩展性。     

计算机软件测试装置设计

本设计属于软件测试技术领域,涉及一种电子产品在开发过程中的相关软件系统的测试设备,尤其涉及到一种软件测试方面的装置,测试各种软件系统的缺陷(Defect)并加以修正校验,以提高软件开发的速度和质量。     

小芯片封装设计可靠性的优化

<正>近几年,消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小,这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸,需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较,QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点。即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近,这些是让QFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。     

精密化LED封装智能生产车间系统研究

正LED封装是LED产业链的重要环节,在"中国制造2025"和"两化融合"的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统(CPS)和物联网(IoT),将LED封装生产车间与MES、ERP、PDM及BI系统进行深度融合,研究并开发了精密化LED封装智能生产车间系统。通过设备物联网络系统,可实现生产设备互联、实时监管、业务系统贯通、资源分享的协同生产组织新模式,以节省人力资源、提高生产效率,开展柔性化生产。     

DSP芯片技术背景与市场价值

“汉芯一号”16位DSP是国内首块完全由国内设计、国内生产、国内封装、国内测试，达到国际先进水平的高端大规模集成电路。与“汉芯一号”同时诞生的相关开发平台，将使“汉芯一号”有能力在很短的时间内，实现在国产电子整机系统中的广泛应用。此款芯片与平台的诞生，预示着我国将能在DSP核心芯片技术领域登上国际竞争舞台。     

氧化硅干法各向异性刻蚀研究

氧化硅的干法各向异性刻蚀是芯片制造中的一项关键工艺技术,集成电路的制造发展到ULSI（甚大规模集成电路）阶段,图形密度越来越高,加工线条越来越细,加工精度的要求也越来越严格。     

平面工艺制造集成电路的研究

平面工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程,制作出集成电路;器件和电路都是在芯片表面一层附近处,整个芯片基本上保持是平坦的。单片集成电路工艺是利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。     

工业内窥镜在变电检修中的应用

工业内窥镜可以清晰地观察机器设备内部及零件内表面的情况,是一种用于工业制造和维修领域的无损检测设备。工业内窥镜具有小巧、便捷、操作简单,可以检验封闭设施等优点,所以其成为了企业生产过程控制和质量控制使用最广泛的设备。本文对工业内窥镜的原理与应用进行了介绍,分析了业内窥镜在变电检修领域的应用,提出了有用的改善建议。     

现代芯片技术的新进展

用电子束生产集成度更高的芯片美国新泽西州贝尔实验室以劳埃德·哈里奥林为首的一个科研小组用电子束制造出仅0.08微米宽（约250个硅原子大）的电子原件。在这以前的半导体芯片中的元件一般是0．35微米宽,这是因为电子束的波长是比现在集成电路芯片中用的紫外线波长短得多,紫外线的波长是365纳米,而电子束的波长仅几皮米,只是紫外线波长的100万分之一,因此可以在硅片上“光刻”出更细小的电子元件。美科学家研究冷却芯片新方法美国科学家正在研究一种冷却芯片新方法,利用这一方法可使芯片的运行速度提高1.5倍。美国科学家正在研究的…     

让“明珠”焕发“芯”活力——记北京邮电大学集成电路学院拔尖人才教授赵康

<正>芯片行业绵长而复杂,上下游相互联结,环环相扣、缺一不可。而电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation,E D A）作为集成电路产业链的命脉,自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展——芯片设计、晶圆制造、封装测试……每个环节都离不开E D A工具。最初,EDA工具是为了解决集成电路的布局布线问题而诞生,但随着集成电路行业的腾飞与发展,设计人员发现,在计算机上利用EDA软件可以使逻辑编译、化简、分割、综合、布局布线、逻辑优化及仿真测试等工作变得越来越简单,从而使效率发生质的改变。也正因如此,E D A工具一度被赋予“半导体产业皇冠上的明珠”的美称。     

美国制造出超小型单电子晶体管

由美国匹兹堡大学领导的一个研究小组近期宣布,他们制造出了一种核心组件直径只有1．5纳米的超小型单电子晶体管。该装置是制造下一代低功耗、高密度超大规模集成电路理想的基本器件,具有极为广泛的应用价值。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。     

基于LASAR和SCANWORKS软件的雷达电子设备检测系统的设计

雷达电子设备电路板目前存在检测难度加大、维修效率低、LASAR文件兼容性差、故障定位率低等诸多问题.本文在介绍LASAR软件、ScanWorks软件功能特点的基础上,给出了这两个软件在系统中的实现方法和应用,最终研制了一套基于仿真和边界扫描技术完成数字电路、超大规模集成电路测试诊断的综合检测系统,其可解决电路板维修保障难题,提高测试效率.     

一种机械制造用打磨装置的实用设计

在机械设备制造技术领域经常用到打磨装置。机械打磨是利用机械的作用,来使得工件表面的粗糙度降低,来获得光亮、平整的表面加工办法。本文针对现有打磨设备采用手持打磨机进行打磨的效率低、大型零件平面打磨费时费力问题,提供一种可双面打磨零件、打磨效率高的新型的机械制造用打磨装置的实用设计。