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电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的 理想 "纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε >80 0 % ),加工硬化效应消失。恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制。系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高,而微观应变释放的起始温度下降 相似文献
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强度和导电性是金属材料两个至关重要的性能,但往往顾此失彼,不可兼得。本研究提出利用纳米尺寸孪晶实现金属强化,以期获得高强度和高导电性。实验采用脉冲电解沉积技术制备出具有高密度纳米尺寸孪晶的纯铜薄膜,其拉伸强度达1068MPa,是普通纯铜的10倍以上,并且室温电导率与无氧高导铜相当(97%IACS)。系统研究了孪晶片层厚度对样品性能的影响。 相似文献
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