多功能键合仪研制及在教学中的应用

对硅/玻璃阳极键合进行了实验技术研究,阐述了实验设计思路;确定了实验的内容和方法,据此研制出能直观显示硅/玻璃界面键合情况以及键合电流-时间曲线的多功能键合实验仪。通过键合操作、现象观察和深入分析,使学生更加深入了解键合机理、掌握影响键合效果与效率的主要因素。该实验技术有助于提升学生的动手能力、分析能力以及综合素质。     

芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成,通过Flotherm软件对不同材料的芯片键合层的功率型LED进行热分析,结果表明,芯片键合层材料的导热系数越大,器件的热阻越小,散热性能越好,选用芯片键合材料对功率LED器件的热性能有着重大的影响。     

用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题

超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响。从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度。     

混合集成电路中金铝键合可靠性的实验设计

针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的Al/Au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当Al/Au系统的互连接触电阻变化率达到20%后,电阻的变化率即退化速率显著增加;在恒定温度应力下,Al/Au键合系统的退化主要表现为接触电阻增加,键合强度下降.     

离子液体键合硅胶制备及对重金属离子吸附综合实验设计

介绍离子液体键合硅胶的制备与表征,以及在吸附重金属中的应用的综合实验教学设计。以硅胶为原料,利用氯丙基硅烷将1-甲基咪唑和1-乙基咪唑分别键合在硅胶上,制备两种离子液体键合硅胶,并将这两种硅胶用于吸附重铬酸根离子,并对吸附行为进行理论分析。该实验条件简单,实验试剂易得,涉及高分子材料的制备、结构表征、静态吸附、量子化学计算等多方面内容,有利于提高学生的综合运用知识和理论与实践相结合的研究能力。     

聚合温度对聚乙烯醇键合方式及缩醛度的影响

在50、60、70、80℃下,聚合醋酸乙烯酯( VAc)制得一系列聚醋酸乙烯酯(PVAc),并在氢氧化钠作用下醇解制得聚乙烯醇( PVA);通过黏度法测定聚乙烯醇被高碘酸钾降解前后的相对分子质量,从而计算出聚乙烯醇中“头碰头”的键合几率;然后聚乙烯醇与甲醛在酸催化作用下制备聚乙烯醇缩甲醛,并计算出聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度;最后得出聚合温度对聚乙烯醇键合方式和聚乙烯醇缩甲醛缩醛度的影响.实验结果表明:聚合温度低,聚乙烯醇的聚合度大、相对分子质量大、黏度大,而且聚乙烯醇分子中“头碰头”键合几率小,最佳的聚合温度是60℃;聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度则随着聚合温度的升高而降低.     

两种Go（Ⅲ）配合物键合异构体的制备及结构分析

本文通过条件选择合成两种Co（Ⅲ）配合物键合异构体[Co（NH3）5NO2]Cl2（配合物1）与[Co（NH3）50NO]Cl2（配合物2），通过红外光谱、紫外光谱对配合物进行表征。确立两种键合异构体可能的结构。     

多吡啶配合物与DNA相互作用的研究进展

对多吡啶配合物与DNA的键合模式及其影响因素作了简要评述，并介绍了紫外、荧光、电化学及核磁共振等一些常用的研究配合物和DNA作用机制的实验方法。     

两种Co(Ⅲ)配合物键合异构体的制备及结构分析

本文通过条件选择合成两种Co(Ⅲ)配合物键合异构体[Co(NH3)5NO2]Cl2(配合物1)与[Co(NH3)5ONO]Cl2(配合物2),通过红外光谱、紫外光谱对配合物进行表征。确立两种键合异构体可能的结构。     

静电学实验中几个常见问题的解决

静电带电体因电压高,易产生放电现象。因此,做好静电学实验的关键是提高实验环境的绝缘性。以保证实验的成功。静电实验常见问题及解决方法如下。     

具体行政行为公定力与其证据效力关系辨析--兼论诉讼中附属证据性行政问题的解决

附属证据性行政问题的实质是具体行政行为公定力与证据效力的关系问题。具体行政行为内容中认定的事实仅具有相对公定力，其直接确定的法律关系具有绝对公定力，据此，可简便、公正地解决该附属问题，但还应兼顾与我国当前行政救济制度相衔接。     

Effects of ultrasonic bonding parameters on reliability of flip chip GaN-based light emitting diode

This work applied the ultrasonic bonding to package flip chip GaN-based light emitting diodes (flip chip LEDs) on Si substrates. The effects of ultrasonic bonding parameters on the reliability of flip chip GaN-based LED were investigated. In the sequent aging tests, samples were driven with a constant current of 80 mA for hundreds hours at the room temperature. It was found that the electroluminescence (EL) intensity variation had a large correlation to the ultrasonic power, and then to the bonding temperature and force. A high bonding temperature and ultrasonic power and a proper bonding force improved the EL intensity significantly. It was contributed to a strong atom inter-diffusion forming a stable joint at the bonding interface. The temperature fluctuation in the aging test was the main factor to generate a high inner stress forming delamination at the interface between the chip and Au bump. As a result, delamination had retarded the photons to emit out of the LED packaging and decay its EL intensity.     

Study on Interfacial Bonding State of Ag-Cu in Cold Pressure Welding

Thetechnologyofcoldpressureweldingiswidelyusedtoachievethejoiningofthesameordifferentmetalswithdif ferentthermal physicspropertiesandotherconditions ,foritsparesenergysources ,simplifiestheweldingequipment,anditdoesnotneedtobeheatedanddoesnotcausethemeltingandtheheateffectzone ,brittlecompounds .Accordinglythetechnologymaybesatisfyingwithdemandforcomprehensivepropertiesinindustry ,andwillsettletheconflictbetweentheincreasingdeficienciesandgrowingdemands .Onthesideofmetallurgicability[1] ,thewe…     

女儿的父亲联结对其心理健康的影响

父亲联结是指成年子女感知到的16岁前父亲对自己的行为和态度。它包括两个维度,一是照顾:即女儿感受到的行为和态度为温暖、慈爱、善解人意的;另一是过度保护:即女儿感受到的行为和态度为干涉、严格和控制。父亲联结强调女儿感知到的父女关系和父亲对女儿的态度,父亲联结与女儿的心理健康有着极其重要且深远的关系。从心理健康的角度出发,父亲联结的类型的不同,相应地女儿的自我客体化、抑郁和饮食态度都会呈现显著的不同。同时,它也对其他心理健康因素有不同程度的影响。未来的研究可以通过实证的方法进一步加强父亲联结对女儿心理健康影响的因果关系研究。     

基于ANSYS的Au-Al引线键合热可靠性研究

采用ANSYS有限元分析软件建立Au-Al引线键合模型考察键合区在热循环加载下的应力应变情况;并采用Coffin-Manson方程计算了在热循环加载下焊点的疲劳寿命。结果表明：随着热加载循环次数的增加,模型的应力应变将增大;施加约束后,模型的应力将减小,引线键合的寿命延长。此方法可以比较各种不同情形下Au-Al引线键合热可靠性。     

冲击对泵浦激光器反馈片紫外胶连接性能的影响

通过试制样品的有功率性能测试和无功率性能测试的冲击实验,分析了超小型泵浦激光器反馈片紫外胶连接抗冲击性能影响因素,结果表明,样品外壳冲击变形的局部应力导致反馈片胶连接产生冲击裂纹损伤;样品冲击后的功率一电流一温度（P一,一T）性能测试的热胀冷缩产生热应力,促进了胶连接内亚裂纹扩展并形成了絮状纹,且促进反馈片胶连接冲击裂纹扩展并成为新的裂纹生长的潜在因素,劣化了胶连接性能．     

GFRP加固混凝土梁受弯性能试验研究

对15根玻璃纤维布加固的钢筋混凝土梁进行了试验研究。试验结果表明,玻璃纤维布加固的钢筋混凝土梁抗弯承载力显著提高,加固效果明显,但要有足够的粘贴长度以避免发生剥离破坏。     

Teaching chemical bonding through jigsaw cooperative learning

This study examined the effectiveness of jigsaw cooperative learning in teaching chemical bonding at tertiary level. This study was carried out in two different classes in the Department of Primary Science Education of Atatürk University during the 2005–2006 academic year. One of the classes was the non‐jigsaw group (control) and the other was the jigsaw group (experimental). Students in the jigsaw group were divided into four ‘home groups’ since chemical bonding is divided into four subtopics (Modules A, B, C and D). Each of these home groups consisted of four students. The subjects covered were ionic bonding (Module A), covalent bonding (Module B), hydrogen bonding and van der Waals (Module C) and basic concepts about bonds (Module D). The main instrument for obtaining data was the Chemical Bonding Achievement Test (CBAT), which was applied to both groups. The CBAT was divided into four modules (A, B, C and D), in which each module consisted of five questions (four multiple‐choice and one open‐ended). The data obtained indicated that the students in the jigsaw group were more successful than those in the non‐jigsaw group.     

CVD金刚石厚膜及焊接刀具的连接技术

分析了适合金刚石的焊接方法，介绍了CVD金刚石厚膜刀具的性能、应用和连接技术的研究现状，提出了金刚石实用化方面还需解决的主要焊接问题。