当代微电子技术和产业的发展趋势综述

从集成电路(IC)设计、工艺、封装和测试等几方面,综述了以IC为核心的当代微电子技术和产业的主要发展趋势,探讨了这些领域所面临的诸多问题及其解决方案,并简要介绍了一些典型的纳米新器件及其应用。     

基于区域产业优势的高职微电子专业教学改革初探

苏南地区是中国重要的微电子产业基地。分析苏南地区的集成电路产业特点,基于本地区在集成电路制造、封装测试行业明显的产业优势,提出高职微电子技术专业人才的重点培养方向,并构建校企合作模式的应用型高职人才培养模式。     

工程教育背景下“集成电路工艺”的教学探索

微电子技术是现代电子和信息产业的技术基础,对于促进我国国民经济持续健康发展和保证国家安全具有举足轻重的作用。集成电路工艺的发展是微电子科学发展的关键,因此对于微电子专业的学生,学好集成电路工艺课程显得尤为重要[1]。     

探索产业集群下政产学研协同育人新模式——以建设长三角地区集成电路产业学院为例

微电子技术发展到现阶段,形成了集成电路领域行业企业、高校院所、园区等集聚的产业集群,迫切需要人才与技术的深度供给。建设集成电路产业学院是实现产学研深度融合的新型协同育人模式。文章主要讲述了微电子产业群的特点、集成电路产业学院建设基础和长三角地区建设集成电路产业学院的实践模式。     

集成电路实验中心的建设与探索

微电子技术是现代信息技术产业的基石,是我国高新技术发展的重中之重。进入21世纪以来,伴随着世界经济新秩序的改变和中国经济的逐渐崛起,全球半导体产业正悄然向中国大陆迁移,其原因之一就是中国经济的腾飞促使我国成为世界上最大的集成电路消费国。但我国集成电路专业人才严重匮乏,导致核心竞争力的欠缺。所以我国政府将集成电路产业与软件产业列为国家高新技术产业发展的两大重点,出台了国发(2000)18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等一系列政策,并在全国     

浅谈我国微电子技术的现状和趋势发展

微电子技术是电子信息产业的基础和心脏,是当代发展最快的技术之一。在我国,电子信息产业已成为国民经济的支柱性产业,作为支撑信息产业的微电子技术,近年来在我国出现、崛起并以突飞猛进的速度发展起来。微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。     

微电子工程专业课程群的研究与实践探索——以厦门及东南沿海为例

近年来,微电子(集成电路)产业已上升为国家战略。厦门作为微电子产业的东南重镇,力争在未来十年打造千亿级的完整集成电路产业链。本文首先分析了以厦门为代表的东南沿海集成电路发展和人才需求概况。之后在此基础上根据人才需求和学校定位,建立符合产业实际的培养课程群,用于指导我校微电子工程专业的发展与建设,在将来为东南沿海地区输送急需的亲产业人才。     

大国工匠精神的培养——以微电子器件设计课程教学为例

目前,我国微电子相关产业的人才缺口高达几十万。随着集成电路产业向纵深发展,对微电子相关的教育工作者提出了更多量、更高质的人才培养要求。在当前国内外形势下,培养贴合产业需要、支撑集成电路产业发展的大国工匠已成为高校微电子专业教育工作者迫在眉睫的任务。从精于工、匠于心、品于行三个方面阐述了大国工匠精神的内涵,介绍了在微电子器件设计课程教学过程中对学生进行大国工匠精神培养的措施,同时研究了学生的学习成绩与践行大国工匠精神之间参与度的关系,并对这种关系进行了剖析。     

树脂基电子封装复合材料研究进展

近年来,随着微电子技术的飞速发展,对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求。使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战,树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此,提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体（环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯）的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上,展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。     

多层陶瓷电容封装的质量控制

多层陶瓷电容（简称MLCC）在电子信息产品中有着广泛的应用,其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等,MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量,不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法．本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施,如：采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料,用制造执行系统对封装过程进行监控等,通过这些方法可大幅减少封装过程出窥的质量问题．     

微电子教学实验室建设的探索与实践

为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学生在此完成集成电路芯片设计、制造的整个过程,并对制造的芯片进行测试和分析。微电子实验室的建设提供了优质的教学平台,将理论与实践结合、创新与实践结合,培养了学生分析问题、解决问题的能力。     

北京华虹NEC集成电路设计有限公司 员工的成长是公司的期待——访北京华虹NEC人力资源部杨春艳

企业速写: 　　1.北京华虹NEC是北京华虹集成电路设计有限公司与日本NEC公司合资成立的专业从事大规模集成电路(LSI)设计的尖端技术公司,是我国“九五“期间为发展微电子产业启动的重大半导体工程项目“909“工程的重要组成部分.……     

北京华虹NEC集成电路设计有限公司 员工的成长是公司的期待——访北京华虹NEC人力资源部杨春艳

企业速写: 　　1.北京华虹NEC是北京华虹集成电路设计有限公司与日本NEC公司合资成立的专业从事大规模集成电路(LSI)设计的尖端技术公司,是我国“九五“期间为发展微电子产业启动的重大半导体工程项目“909“工程的重要组成部分.……     

微电子封装专业实践教学体系的构建与探索

以微电子封装专业特点和培养目标为依据,构建具有本专业特色的创新型实践教学体系。经过3届本科生的实践,形成了“加强实践能力训练,注重创新精神培养”的实践教学模式。     

微电子封装专业实践教学体系的构建与探索

以微电子封装专业特点和培养目标为依据,构建具有本专业特色的创新型实践教学体系。经过3届本科生的实践,形成了"加强实践能力训练,注重创新精神培养"的实践教学模式。     

应用QFN封装的CMOS运算放大器芯片设计

设计了一种提高晶圆利用率和产出的小尺寸CMOS运算放大器贴片封装工艺。采用两级放大电路实现大功率输出,按照CMOS制造工艺要求,在16μm×16μm设计折叠型7层版图的集成电路,按照QFN封装的特点增加散热能力。测试结果证明,该设计电性能好,达到CMOS制造工艺的技术要求。这种创新设计的版图面积和芯片体积小、质量轻、集成度高,可降低芯片的工业制造成本,对解决晶圆利用率低和产出低的问题具有实践价值。     

LED封装技术研究

近几年随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题,并提出了解决方案,主要包括灌封胶材料、封装方式、外部封装的透镜、碗杯结构等。     

论职业院校微电子专业课程设置的意义

在倡导新能源、新材料节能减排、低碳生活的当代,微电子技术迅猛发展,成为当今社会科技领域的重要支柱,任何领域的研发工作与之紧密相连,相互交叉、相互渗透。微电子技术的主要相关行业集成电路行业和半导体制造行业,既是技术密集型产业,又是投资密集型产业,是电子工业中的重工业。与集成电路相关的主要行业有:计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通讯器材、工业自动化设备、医疗器械、国防军事等。     

手机芯片的焊接技术

本文介绍了手机芯片的封装形式,分析了SOP封装、QFP封装的焊接技术,讨论了BGA封装芯片的焊接技术及BGA焊接常见问题的处理方法。     

微电子专业“新工科”建设背景下教学改革思考

随着新一轮科技革命和产业变革的加速进行,工程教育的改革发展势不可挡。加强"新工科"建设,助力经济转型,已成为当前高等教育发展的当务之急,是时代赋予工科教育的神圣使命。作为我国现代战略性新兴产业——集成电路产业的重要支撑点,高等院校传统的微电子科学与工程专业的"新工科"建设与改革已迫在眉睫。笔者从高校微电子专业教学改革出发,寻找融入"新工科"建设的新途径和新方法。