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近些年由于新政策的制定以及市场需求的不断增大,我国LED行业有了长足的发展.面对同行的竞争以及需求的变化,企业加深了LED中材料的研究.其中LED封装胶在LED发光器件中起到重要作用.LED封装胶中主体树脂、改性单体以及增粘剂的生产与制作进行了很大的改进,极大的提升了LED发光器件的性能. 相似文献
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谭巧 《福建信息技术教育》2014,(1)
探讨高职光电子技术专业课程——"LED生产与检测技术"新教学模式,对该课程"校中厂"一体化教学的条件建设、实施策略、实施措施、以及实施成果进行探讨。 相似文献
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游俊梅 《阅读与作文(高中版)》2011,(3):45
我国LED制造业的龙头企业——深圳雷曼光电科技股份有限公司(下称:雷曼光电;代码:300162)日前登陆创业板,公司主要生产销售中高端LED封装及应用产品。目前,雷曼光电已拥有从LED器件封装到LED应用产品生产的产业链,确立了在行业中的强大技术竞争优势。 相似文献
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LED由于具有体积小、工作电压低、寿命长、节能等优点,必然在众多光源中占据优势地位,但散热问题是限制其发展的瓶颈;首先对大功率LED封装总的热阻进行了分析,确定了影响大功率LED封装散热的因素;然后对国内外LED最新散热技术的进展进行了比较. 相似文献
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《邢台职业技术学院学报》2015,(5):4-6
本文介绍了《单片机编程与实现》课程"单个LED小灯闪烁系统编程与实现"教学主题前后两次的教学设计与实施效果,探讨了任务链小步快进式教学在本门课程教学设计中的应用。 相似文献
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《实验室研究与探索》2020,(5):63-66
根据发光二极管(LED)的封装分析发光芯片的虚像位置,推导出利用光照度平方反比定律测量LED平均光强时被照面与光源实际距离的校正值。测试了不同发散角LED在不同测试距离下的光照度,发散角越小,光照度偏离距离平方反比定律的误差越大。通过数据拟合校正测试距离,与理论分析、仿真结果相吻合,校正后LED的平均发光强度、照度与测试距离符合平方反比定律。结果进一步说明了LED发光强度测量标准中两种距离的设定有待商榷。该实验对光学工程类学科的照度平方反比定律验证实验设计与延伸有一定启发作用。 相似文献
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张艳艳 《中国教育技术装备》2008,(14)
基于建构主义教学模式,对应用广泛的"LED"章节进行较好教学设计,引导学生在有趣的实践中,掌握LED的特性及其应用电路的设计方法.教学过程符合学生的认知水平,以实践推动理论教学,提高学生的学习兴趣,形成学生的自主学习的方式,获得很好的教学效果. 相似文献
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随着《中国制造2025》的贯彻落实,我国对电子封装技术人才的需求愈加旺盛。"电子封装技术"被国防科技工业局和教育部列为目录外紧缺专业。文章针对电子封装实验教学现状,通过分析基于微课的翻转课堂教学模式的特点,提出将"课前知识学习+课堂知识内化+课后知识巩固"的教学手段引入电子封装实验教学。通过课前实验教学资源构建、学生线上自主学习、课堂协同实践和课后知识巩固等阶段的学习及全面的评价体系,有效提高了实验教学的效率和质量,增强了学生自主学习能力和创新思维能力。 相似文献
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LED固晶设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。基于有限元分析软件ABAQUS,对LED固晶设备的关键部件—固晶臂进行优化设计与模态分析。通过改变固晶臂几何结构,得出LED固晶臂的优化设计方案。基于有限元分析方法,比较在不同的约束情况和装配刚度情况下固晶臂的固有特性。 相似文献
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徐群和 《浙江工贸职业技术学院学报》2010,10(2):60-63
发光二极管(LED)是一种极为重要的发光元件,电子仪表显示、照明、光通信等方面有着广泛的应用,但如何将LED所发射的光提取出成为目前LED研发和生产中最重要的问题。通过将多层增透膜构造到LED上,可以有效地提高LED的外量子效率。本文采用真空离子束镀膜方法在玻璃上分别用TiO2颗粒和SiO2颗粒为原料制备针对不同波长的制备多层高反膜和多层高透膜,并通过分光镜对所制备的增透膜进行检测。 相似文献
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李晶 《闽西职业技术学院学报》2010,12(3)
对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Rotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好. 相似文献
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长城证券 《阅读与作文(高中版)》2017,(21)
投资要点:
1、预计全球LED产业市场规模未来趋势仍向上.
2、细分领域龙头企业持续受益.
全球LED产业市场规模增长放缓,预计未来趋势仍向上.2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元,较201 5年增长8.6%,为4年来最低增幅,预计未来几年还将持续走低,但整体向上趋势保持不变.虽然2016年全球LED市场规模增长幅度不高,但是整个行业内部变化调整较大,下游照明应用领域产品价格持续下跌,但上游芯片和封装环节景气度较高. 相似文献