埋氧层及铝层对SOI/玻璃静电键合的影响

介绍了SOI/Pyrex玻璃静电键合的实验过程和实验现象,利用电流表对静电键合电流进行测量。发现埋氧层厚度越厚,键合电流越小,键合波扩散速度越小。提高键合电压,能有效增大键合电流及加快键合速度。实验也表明玻璃表面溅射铝层对键合产生较大影响。理论分析了产生这些现象的原因,得出埋氧层厚度和键合电压与静电力的关系式。还提出从阳极引一探针电极到SOI器件层,提高玻璃耗尽层与器件层之间电压,实现厚埋氧层SOI片与玻璃键合的方法。     

利用Flotherm对大功率LED封装的热分析

对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Rotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好.     

半导体功率型LED应用热阻的研究

热阻是功率型LED应用中的一个重要参数。本文简述了LED热阻的概念,对典型的LED应用建立了热阻模型,并研究了热阻的测量原理及测试方法,为LED器件应用设计及其可靠性提供了依据。     

键合图在液压系统建模和仿真中的应用

本文介绍了功率键合图的基本概念 ,以直动式溢流阀为例 ,讨论了键合图的建立、状态方程的建立、液压系统动态响应的数字仿真方法     

聚合温度对聚乙烯醇键合方式及缩醛度的影响

在50、60、70、80℃下,聚合醋酸乙烯酯( VAc)制得一系列聚醋酸乙烯酯(PVAc),并在氢氧化钠作用下醇解制得聚乙烯醇( PVA);通过黏度法测定聚乙烯醇被高碘酸钾降解前后的相对分子质量,从而计算出聚乙烯醇中“头碰头”的键合几率;然后聚乙烯醇与甲醛在酸催化作用下制备聚乙烯醇缩甲醛,并计算出聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度;最后得出聚合温度对聚乙烯醇键合方式和聚乙烯醇缩甲醛缩醛度的影响.实验结果表明:聚合温度低,聚乙烯醇的聚合度大、相对分子质量大、黏度大,而且聚乙烯醇分子中“头碰头”键合几率小,最佳的聚合温度是60℃;聚乙烯醇缩甲醛的缩醛度则随着聚合温度的升高而降低.     

热阻和回热损失对太阳能驱动的埃里克森热性能的影响

中建立太阳能驱劝的埃里克森热机系统的一般循环模型，探讨回热损失的内不可逆性因素对其循环效率和集热器最佳工作温度的影响，导出系统的最大效率和太阳能集热器的最佳工作温度，所得的结论对此类循环的研究提供新的理论依据。     

LED路灯散热器高辐射散热涂层材料的选择

借鉴光学增透膜的概念,提出在辐射散热涂层和LED路灯基板之间增加一层增热层,称之为辐射增透层,从而可以提高辐射散热在LED路灯中的降温作用。文章通过对薄膜透射光谱对增热层可能选用的材料进行了对比分析,选出较合适加工辐射增透层的材料。     

聚合物支撑型亚胺键COFs的制备及其对酚类污染物的吸附性能综合研究实验

设计了聚合物支撑型亚胺键COFs的制备、表征及其对酚类污染物的吸附性能综合研究型实验.该实验包括亚胺键COFs、聚多巴胺材料的制备,比表面积和表面形貌分析,材料质量与温度关系的变化规律,对酚类污染物吸附性能测试等实验内容.涵盖材料制备、表征及紫外分光光度计性能测试等多个知识点,教学实践表明:该综合研究实验促进了"科教融...     

三七皂苷对缺血大鼠脑组织神经元型一氧化合酶的调节作用

目的:研究三七皂苷保护缺血脑组织中神经元的机制。方法:应用免疫细胞化学SP法和计算机图象分析系统观察三七皂苷(7mg.kg-1,i.m) 对不同缺血时间(4,12和24h)老龄大鼠大脑皮质、海马与尾壳核内神经元型一氧化氮合酶(nNOS)表达丰度和病理组织学变化的影响。结果:单侧结扎颈总动脉可使大脑皮层、海马与尾壳核内nNOS的表达丰度显著下降,部分神经元出现空泡样变性。预先注射三七皂苷可有效阻止大脑皮质、海马与尾壳核内nNOS表达丰度的下降,并减少这些区域的病理学改变。结论:三七皂苷可促进缺血早期脑组织表达nNOS,并由此对神经元发挥保护作用。     

层间温度对超级双相不锈钢SAF2507模拟热影响区组织转变规律及力学性能的影响

针对实际焊接中热影响区过于狭小而无法准确进行试验评价的问题,提出了一种研究焊接热影响区的试验方法。采用GLEEBLE3800型试验机进行焊接热模拟试验,研究了层间温度对SAF2507超级双相不锈钢热影响区(HAZ)显微组织演变和力学性能的影响规律。试验结果表明:当层间温度为150℃时,铁素体和奥氏体2相比例接近1∶1,而且没有魏氏体状奥氏体和金属间相析出;随着层间温度的升高,二次奥氏体和魏氏体状奥氏体从晶界或晶内析出,并不断增多、长大,使热影响区中奥氏体含量增加,硬度降低,冲击韧度升高;当层间温度升高至250℃时,有χ相析出;继续提高层间温度至300℃时,硬度增大,冲击韧度降低,经SEM和EDS鉴定,有脆性相σ析出。在实际焊接中为保持SAF2507超级双相不锈钢焊接接头中良好的双相比例和力学性能,焊接层间温度应不高于150℃。     

LED散热模块总热阻测量实验系统开发

为满足LED散热课程实验教学环节中学生技能培养的需要,以6颗LED组装成的散热模块为实验对象,并将单颗LED在SSP8810-S型测试系统中测得的数据拟合,得到不同驱动电流下发热功率、参考点温度分别与芯片结温的关系式,以此为工作原理,设计并搭建出一套可实现LED散热模块总热阻测量的学生实验系统。该实验系统操作简单,成本低廉,能通过改变LED驱动电流、空气流速和环境温度等关键影响因素,获取LED结温和总热阻的变化趋势,且实验数据有效可靠,展现的客观规律有助于学生对散热设计与分析方法的学习和理解,值得在LED散热相关课程的实验教学中推广使用。     

基于芯片尺寸封装功率器件的集成电力电子模块

采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的三维封装半桥IPEM.从互连焊点形状的优化和封装工艺过程参数的控制出发,进行IPEM的可靠性控制.采用阻抗分析仪Agilent 4395A测量IPEM的寄生参数,建立了半桥IPEM的寄生参数模型;采用半桥IPEM构成12V/3A输出的同步整流Buck变换器,2只MOSFET的漏源极尖峰电压小,说明HB-IPEM的三维封装结构有效减小了寄生电感.运用Flotherm软件对半桥IPEM进行了热分析,给出了温度分布仿真结果.焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计.     

外部电压源法测试大电压LED器件/模块热阻

热阻是衡量LED器件/模块散热性能的重要参数。针对大电压LED器件/模块,实验采用T3Ster/Teraled热光参数测试仪,利用外部电压源供电方法,实现了对超过仪器量程的大电压LED器件的热阻测试。该方法拓展了热阻测试仪的常规测量范围,使正向电压大于15V的LED器件/模块的热阻测试成为可能。     

负偏压法测试大电压LED器件热阻

热阻是衡量LED器件散热性能的重要热学参数。采用外接负偏压恒压源方法,分别使用T3Ster/Teraled热光参数测试仪和NC2991热阻仪对正向电压超过仪器量程的同一型号功率型LED的热阻进行测试,并对两种测试结果的误差进行比较分析讨论。该方法拓展了热阻仪测量范围,使正向电压大于5V的LED器件/模块的热阻测试成为可能。     

基于单片机控制的数控电源设计

基于AT89S51单片机控制的数控电源,采用键盘输入数字脉冲信号经AT89S51单片机处理后,由数/模转换器DAC0832变换成模拟信号后经稳压集成电路LM324控制输出电压,每按一次键盘输出电压增加或者减少0.02V,采用数码电路更直观准确的显示输出电压的变化.该数控电源与同等功率的线性稳压电源相比,效率得到了明显提高,具有成本低,操作方便、输出电压精度高、集成度高、电压稳定度高,为精密仪器和设备的电源设计提供一种新方法和新思路.     

Effects of ultrasonic bonding parameters on reliability of flip chip GaN-based light emitting diode

This work applied the ultrasonic bonding to package flip chip GaN-based light emitting diodes (flip chip LEDs) on Si substrates. The effects of ultrasonic bonding parameters on the reliability of flip chip GaN-based LED were investigated. In the sequent aging tests, samples were driven with a constant current of 80 mA for hundreds hours at the room temperature. It was found that the electroluminescence (EL) intensity variation had a large correlation to the ultrasonic power, and then to the bonding temperature and force. A high bonding temperature and ultrasonic power and a proper bonding force improved the EL intensity significantly. It was contributed to a strong atom inter-diffusion forming a stable joint at the bonding interface. The temperature fluctuation in the aging test was the main factor to generate a high inner stress forming delamination at the interface between the chip and Au bump. As a result, delamination had retarded the photons to emit out of the LED packaging and decay its EL intensity.     

A review on high power SOFC electrolyte layer manufacturing using thermal spray and physical vapour deposition technologies

Manufacturing of solid oxide fuel cell （SOFC） components remains nowadays a key point for the indus- trial development of this technology. Especially, the deposition of the dense electrolyte layer which is sand- wiched between the porous anode and the porous cathode is of paramount importance and thus focuses a lot of attention. Therefore, this paper considers and reviews recent developments concerning solid electrolyte layers manufacturing using thermal spray （TS） and physical vapour deposition （PVD） technologies.     

LED可控恒流源驱动系统设计

针对小功率LED在现有照明系统中驱动方式存在的一些不足,设计了一种高效的驱动系统.本驱动系统以STC89C52单片机作为核心控制器件,通过D/A变换构成的数控单元,由运算V/I转换电路构成电流闭环反馈控制系统.人机接口采用独立键盘及LCD液晶显示器,控制界面直观、简洁,具有良好的人机交互性能.     

基于QCA6410芯片的电力线通信实验研究

研究了电力线通信的优缺点及关键技术,根据电力线通信原理搭建了基于QCA6410芯片的电力线通信实验系统,利用点对点通信软件实现了双工通信测试,以较高速率成功传输了文字、WORD文档、音频文件、视频文件,验证了电力线通信是宽带接入的低成本可行性方案,为进一步研究融合电力线通信的可见光通信系统奠定了基础。     

地聚合物EPS保温材料的制备和保温性能研究

价格低廉、防火和保温性能优异的保温材料在建筑节能减排领域中具有非常重要的应用价值.该文制备了以偏高岭土为基料的地聚合物EPS保温材料,为了研究其热物理性能和对房间的保温性能,实验测试了地聚合物EPS保温材料和普通的EPS保温材料的热物性参数,并对外敷两种保温材料外墙房间的传热过程进行数值模拟,研究其保温效果.实验测试结...