广东省LED封装产业专利信息分析

从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。     

浅谈LED封装键合线的选用及趋势

LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。其中,封装材料的选择会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。因此,如何提高光效、降低成本是目前LED封装市场遇到的技术瓶颈之一,而解决这一问题的重要原因在于键合线的选取。文章中对封装市场中所用键合线的主要种类进行调研,详细分析了焊线过程中影响键合的主要原因,对比生产焊线过程中各类键合线的利弊,总结出键合线的应用范围,并对焊接线选取的发展趋势简单分析。     

LED系统构装（SiP）

成果简介：本项目致力于开发应用于小型化LED闪光灯模块的LEDSiP设计及封装平台技术。包括通过微机电系统及与晶圆级工艺的整合,实现小型化LED系统封装的应用,例如相机手机LED词·光灯模块。     

PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

精密化LED封装智能生产车间系统研究

正LED封装是LED产业链的重要环节,在"中国制造2025"和"两化融合"的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统(CPS)和物联网(IoT),将LED封装生产车间与MES、ERP、PDM及BI系统进行深度融合,研究并开发了精密化LED封装智能生产车间系统。通过设备物联网络系统,可实现生产设备互联、实时监管、业务系统贯通、资源分享的协同生产组织新模式,以节省人力资源、提高生产效率,开展柔性化生产。     

LED封装气密性提高的研究

通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平     

大功率LED粘结材料及热沉材料热分析

本文介绍了ANSYS有限元分析软件在大功率LED封装材料热分析中的应用,同时对1WLED的封装结构进行了热模拟分析,比较了3种不同的粘结材料和3种不同的热沉材料对LED封装结构的温度场分布,并对所模拟出的温度分布进行对比。结果表明,提高封装的粘结材料和热沉材料的导热率能够有效地降低芯片温度,从而提高LED的使用寿命。     

高折光率有机硅封装材料专利申请浅述

随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。     

陶瓷金属基板连接技术研究

本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法,重点研究了间接钎焊技术中AlN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AlN基板与陶瓷之间有较好连接。此技术有望在高密度LED光源封装中得到广泛应用。     

SMD LED全自动测试分选机的调整心得

本文通过对SMD LED全自动测试分选机的调整过程进行了详细阐述,为LED封装工程师在进行测试操作提供了很好的借鉴意义,也为维修保养提供了依据。     

超薄封装肖特基整流桥研制

整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业整机的小型化、使用寿命延长化、低功耗节能等,相对应对整流元器件提出了小型化、扁平化、耐高压反偏、微功耗等要求。本文以ABS110肖特基整流桥为例介绍了其超薄封装思路、封装工艺探讨、封装原材料的运用、封装试投产及出现的问题的解决等,为同行业工程师起到一定的参考借鉴意义。     

LED散热问题的一些解决方案

如今全世界都在朝着节能环保方向发展,尤其是要减少二氧化碳的排放量。因LED体积小,寿命长,省电污染底,反应速度快逐步取代了耗能较高的白炽灯的位置,但高功率LED的散热问题一直是急需解决的问题。本文将从改善材料,改进LED封装技术等方面来阐述解决LED散热问题的一些方法。     

浅谈共晶焊接在LED封装中的应用

本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述。     

光电子与平板显示

大连太阳能双向馈电大功率LED照明系统；高品质蓝绿小芯片研制与开发项目；白光LED用高效荧光粉制备与开发项目；半导体器件研发制造．光电半导体LED原材料及芯片封装推展．电源功率模组开发与制造。     

我国LED封装技术专利丛林测量实证研究

如何证明并测量专利丛林,一直是一个难题。专利丛林是指众多且重叠的专利,可能形成稠密的网络,寻求将新技术商业化的企业必须获得多个专利权人的许可。由于我国专利文献不要求说明专利引证关系,所有国外的测量方法在我国无法适用。本文以1997-2010年我国LED封装技术专利为样本,综合运用帕累托位序规模法、比例法和首位度等方法进行测量,研究表明我国LED封装技术领域专利呈现分散趋势。     

大功率LED散热封装技术专利分析

介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考.     

一种类白炽灯光谱LED光源的研制

近年来,半导体照明技术的飞速发展使得LED在照明应用中作为一种新型照明光源被越来越广泛的应用。LED白光主要是依靠450~460nm波段的蓝光激发荧光粉而形成,使得LED蓝光危害成为一个不容忽视的问题。本文介绍一种采用特定波段蓝光芯片和YAG、氮化物荧光粉,结合蓝光芯片激发荧光粉产生多基色混合光的原理,合成出类白炽灯光谱,其光谱与白炽灯光谱拟合度大于90%。采用低热阻和光学性能良好的专用支架封装成高效率、高可靠性的LED白光照明光源,相较于普通LED光源,样品光谱中蓝光波段辐射能量大幅降低,单位光通量下,LED光源的蓝光危害降低了45.67%,从而达到护眼效果,推动LED在高端室内照明的应用。