Ni-W合金镀层在1mol/LH_2SO_4中的腐蚀行为

采用电化学综合测试仪和光电子能谱对几种成分的Ni—W合金镀层在1mol/LH2SO4中的阳极极化行为及表面组成物进行了测试分析．结果表明：Ni-W合金镀层在该介质中极易氧化,表面氧化物含量为94．28％随钨含量增加,其钝化区间加大     

乙醇酸络合剂电镀Ni-W合金工艺探究

电镀Ni-W合金常使用柠檬酸或其盐为络合剂.文中采用极少应用的乙醇酸络合剂制备了Ni-W合金镀层,研究了镀液组成和操作条件对镀层组成及显微硬度的影响.结果表明：钨含量对镀层显微硬度起决定作用,而镀液中Na2WO4浓度和电流密度会显著影响镀层中的钨含量,进而影响镀层的显微硬度,镀层的显微硬度最高可达615HV.通过正交实验得出适宜工艺条件为：NiSO4.6H2O12g/L,Na2WO4.2H2O 48g/L,C2H4O3.2 H2O 60g/L,pH6.5,镀液温度70℃,电流密度1.8A/dm2.     

Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)化学镀层制备和性质研究

本文研究了在稳定剂存在的条件下,在钢铁表面制备了Cu-Sn-P多元合金化学镀层,讨论了镀液成分和沉积条件等对镀层性质的影响.采用了硬脂酸、月桂酸和苯并三氮唑对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理,从而形成致密保护膜,得到Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)镀层,并研究了其性能.     

铝基体上化学镀Ni-P合金层组织结构的研究

对铝基体上形成的Ni-P合金镀层的组织结构进行了探讨,结果表明:非晶态Ni-P合金镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构,镀层的磷含量及热处理温度对Ni-P合金层的组织结构有影响。     

新型Ni-P合金镀层材料的研究进展

通过对温度、pH值、搅拌方式等工艺参数在Ni-P合金镀层和Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层中粒子分布和含量的影响,对化学镀层的重要性能,特别是耐磨性和耐腐蚀性进行了研究,总结了近年来国内外在化学镀层方面的发展情况,并对Ni-P-PTFE复合镀层和Ni-P合金镀层前景进行了展望。     

电沉积Fe-Ni-P合金及其在高频下软磁性能的研究

用电沉积方法制备了Fe-Ni-P合金,研究了NaH2PO2·H2O的浓度对镀层组分的影响,镀层中磷含量与合金结构的关系,用数字电桥测量了合金的电阻率.在高频(3000Hz)下,用三电压法测量了合金的磁导率,探讨了镀层中磷含量对合金软磁性能的影响,结构与性能的关系.     

P含量对Ni-P镀层的性能影响分析

在Ni-P镀层中P含量对镀层性能有较大的影响。本研究以高速钢为基体材料,通过化学镀方式镀上不同P含量的Ni-P合金复合镀层。扫描电镜照片显示合金镀层呈胞状结构,颗粒均匀。X射线衍射图谱分析,高P镀层为非晶态结构,低P镀层为晶体结构;镀层的显微硬度以及耐磨性较基体材料有明显的提高;两种镀层的耐腐蚀性均优于基体材料;镀层结合力良好。     

化学镀Ni-Mo-Cr-P多元非晶合金膜的晶化行为及其电化学腐蚀特性

用化学镀工艺获得了Ni-Mo-Cr-P合金镀层,研究了Ni-Mo-Cr-P非晶态合金膜随晶化处理温度升高,其结构以及耐蚀性的变化规律,并对变化的原因进行了分析。结果表明,镀态Ni-Mo-Cr-P为非晶态镀层,300℃时Ni_3P渐渐开始析出;400℃时Ni_3P相继续析出,Ni衍射峰变得较为尖锐;500℃,Ni晶化较为完全,同时出现新相Cr_(1.12)Ni_(2.88);600℃有Cr_2Ni_3,CuNi,Cu_(3.8)Ni和Mo_(1.24)Ni_(0.76)生成;700℃时出现Cu_(0.81)Ni_(0.19)和MoNi_3,Ni_3P发生再结晶,同时镀层开始氧化生成Ni O。电化学分析显示,镀态下Ni-Mo-Cr-P合金镀层的耐腐蚀性能优于Ni-P、Ni-Mo-P镀层;400℃下进行晶化处理,Ni-Mo-Cr-P镀层的耐腐蚀性有所提高,更高温度下的晶化处理,都会损害合金镀层的耐腐蚀性。     

非晶态Fe-Cr合金镀层的电沉积机理探讨

本文研究了甘氨酸的加入对单金属镀液、Fe-Cr合金镀液的阴极极化曲线的影响,初步探讨了甘氨酸在三价铬电镀Fe-Cr合金镀层的镀液中的作用。加入甘氨酸后,可得到优良的镀层,而不含甘氨酸时,镀层中夹杂铬的化合物,镀层质量恶劣。在此镀液中,甘氨酸的作用可能为与Fe（Ⅱ）络合,使其析出电位负移,达到铁铬共沉积的目的。     

防护装饰性镀层的抗菌性能

通过抑菌环检验方法 ,测试了各种镀层 (锌、钴、镍、铬、金、银、镍 钴合金、钴 镍合金、铜、SUS30 4不锈钢 )的抗菌性能 .抑菌环检验的结果表明 ,锌、钴、钴 镍合金、镍 钴合金、银、铜镀层具有明显的抗菌活性 ,SUS30 4不锈钢、铬镀层没有抗菌活性 .同时研究了镀层的抗菌性能与相应的稳定电位之间的关系 ,发现镀层的稳定电位越负 ,对应的镀层抗菌活性越高     

片式叠层陶瓷电容器（MLCC）中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.     

添加Sn、Ni元素对热浸镀锌钢的影响

采用SEM、BSE和EDS等技术研究了在锌浴中添加Sn、Ni元素后含0．36％Si钢热浸镀锌合金镀层的生长动力学及组织变化。结果表明：Zn—Sn—Ni合金浴法能够有效抑制含硅活性钢镀层的快速生长,获得厚度适宜、组织致密的镀层。     

影响化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的因素

综述了影响化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的各种因素,指出具有表面无缺陷、大小均匀、光滑的胞状组织及磷含量高的镀层耐蚀性才高.     

电沉积NiCoCr泡沫合金及其高温抗氧化性的研究

用电沉积方法制备了NiCoCr泡沫合金,研究了镀液组份对泡沫合金组分的影响,随着镀液中CrCl3.6H2O浓度增加,镀层Cr含量也增加;合金在不同的温度下进行了热处理,合金在617.85 oC、880.29 oC和1052.37 oC发生了相态转变;研究了热处理温度对合金的高温抗氧化性影响,在885 oC处理后,合金的高温抗氧化性能最好;同时还研究了合金中Cr含量对合金的高温抗氧化性的影响,随着Cr含量的增加,合金高温抗氧化性能增强.     

氨基磺酸盐电沉积铅镉及其合金极化行为研究

本文研究了氨基磺酸盐体系电沉积铅镉及其合金的极化行为,测定了在不同温度、搅拌、添加剂等因素对单金属镀液和混合镀液的极化曲线,表明添加剂间苯二酚对电沉积铅的极化影响较大,可实现铅镉共沉积的目的,初步研究了不同电流对合金镀层成分的影响。     

镍-钨-磷-氮化硅化学复合镀层的摩擦磨损性能

为了研究Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层在高速钢刀具上应用的可行性,对比研究了Ni-W-P合金化学镀层与Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层的摩擦磨损性能.利用Quanta200型扫描电子显微镜观察了镀层形貌,用VMHT-002V型显微硬度计测量了镀层硬度,用MS-T3000型球盘式摩擦磨损试验仪测试了镀层的摩擦磨损性能.结果表明,试验条件下,当载荷为200 g、滑动速度为20 m/min时Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层表现出了较好的摩擦磨损性能,相比Ni-W-P基础化学镀层,Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层的摩擦因数减少了28%、摩擦率减少了44%.     

铸铁管件镀层研究

铸铁管件是广泛应用于生活和工业生产的输送液体(水、油等)的工具,由于铸铁管件的耐腐蚀性差,易于生锈,刁利于长期使用.为了防止铸铁管件的锈蚀,延长其使用寿命,可将铸铁管件的表面进行镀层处理,本文对铸铁管件表面镀层实验逆行研究和讨论(镀层为钛-镍-磷合金,另加有少量lud3).     

钛合金表面热浸铝技术的研究进展及展望

钛合金表面热浸铝技术是将预处理过的钛合金零件在熔融铝液中浸没一定的时间,在钛合金表面形成镀层以强化表面的一种表面处理技术。本文综述了钛合金表面热浸铝梯度镀层的微观生长机理和组织成分;镀层对合金硬度、耐磨性及抗高温氧化性的影响以及其他热浸铝工艺。分析了浸镀液的温度、浸镀时间及热扩散温度、时间对镀层组织和性能的影响。提出热浸铝+交变电磁场中凝固新方法的可行性。     

氨基磺酸盐电沉只铅镉及其合金极化行为研究

本文研究耻氨基磺酸盐体系电沉积铅镉及其合金的极化行为,测定了在不同温度、搅拌、添加剂等因素对单金属镀液和混镀液的极化曲线,表明添加剂间苯二酚对电沉积铅的极化影响较大,可实现铅镉共沈积的目的,初步研究了不同电流对合金镀层成分的影响。     

化学镀多元合金膜制备技术在实验教学中的应用

以化学镀工艺获得Ni-W-Cr-P合金镀层为例,设计了一个研究型的材料制备与性能表征实验。研究了Ni-W-Cr-P合金化学镀的最佳配方和工艺参数,探讨了非晶态合金膜Ni-P、Ni-W-P、Ni-W-Cr-P的相结构以及耐蚀性的变化规律,并对变化的原因进行了分析。该实验具有研究性和探索性,突破了以往实验多为验证性实验的局面。