低功耗系统级芯片设计平台

成果简介：香港应用科技研究院集成电路群组建立了一个平台来提供低功耗系统级芯片设计的解决方案。平台提供各种低功耗管理和实施的方法,从而能针对每个设计阶段之不同需要,包括系统层面设计、架构定义、逻辑综合、物理版图实现以至最终芯片制造。     

UHF RFID电子标签的板级设计及实现

论文在分析射频识别原理和特点的基础上,重点讨论了超高频射频识别系统中电子标签技术,并采用C8051F126单片机对超高频电子标签进行了板级设计及其实现,该设计是基于ISO18000-6C标准,为下一步设计出符合该标准的电子标签芯片提供了有力保证。     

弹簧片级进模设计

通过对零件的工艺性分析,介绍了弹簧片的级进模设计,其中重点阐述了工位设计、模具总体结构的设计。对同类零件的成形工艺及模具设计有一定的借鉴作用。     

ASIC设计流程中的典型问题研究

随着集成电路制造工艺的快速发展,系统芯片（SOC）及其功能ASIC模块的研究越来越引起关注。基于ASIC设计流程,讨论了当前ASIC设计中逻辑综合、易测性、低功耗等一些典型问题,并以工艺独立阶段和工艺映射阶段中ASIC综合需要解决的问题为研究重点,结合实例分析了其中的关键环节,以期作为高性能ASIC设计优化、可测性设计、设计验证等方向分析研究的前期工作。     

家居建材类

项目编号：1305 项目类别：地板/建材 项目单位：红果树地板全国运营总部 项目简介：红果树自热地板,采用国际最先进纳米级碳墨提纯细化工艺,独创制成纳米级碳墨提纯细化工艺芯片,具超强的单向导电性和发热性。产品先后被评为“中国地板行业信誉品牌”、“十大放心购买品牌”、“全国用户质量放心产品”、     

SOC中基于扫描的全速测性设计

随着半导体工艺的发展,SOC芯片的规模越来越大,工艺尺寸却越来越小,而且运行频率要求越来越高,传统的可测性技术受到严峻的挑战,全速测试（AT-Speed Test）变得尤为重要,就全速扫描测性技术及其在SOC特别是片上有PLL的芯片中的实现进行介绍和讨论。     

整合电子系统级设计的FPGA系统开发流程

本文针对目前日益复杂的包括软件和硬件设计的FPGA系统设计开发,提出了整合电子系统级设计的FPGA系统开发流程,从而提高了FPGA系统设计开发的效率。     

硬IP建库—集成电路设计业的支柱

有可能赢的切入点 SOC可以译为"系统集成芯片",意指一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容;但更多的时候把SOC译为"系统芯片集成",意指一个技术,用以实现从确定系统功能,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程.     

纳米级光学显微镜研制成功

英国和新加坡研究人员近期报告说,他们制造出能够观测50纳米大小物体的光学显微镜,这是迄今观测能力最强的光学显微镜,也是世界上第一个能在普通白光照明下直接观测纳米级物体的光学显微镜。     

3000吨纳米级磷酸铁锂项目在川投产

3000吨纳米级磷酸铁锂项目近日在四川德阳广汉市投产。项目运用独创的“多溶剂液相法制备纳米磷酸铁锂”工艺,在国内首次实现50纳米以下磷酸铁锂材料工业化量产,其大功率充放电、安全性和循环次数等指标均大幅超过现有产品,并降低锂电池成本20％以上,有望为我国新能源汽车领域的动力电池、蓄能电池产业发展带来变革。