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突破中国半导体产业面临的限制与封锁,不仅是一个技术性突破的问题,更关系到这一技术背后的科技产业发展问题,需要关注到该产业的工程与技术之间的内在联系。为此,梳理芯片制造产业的特点与发展规律,总结归纳芯片制造的技术内涵,并从整个芯片制造工序出发,以光刻和刻蚀技术难点为例进行分析,基于哲学维度揭示半导体产业的技术与工程之间的差异和协同关系。研究指出,技术方法与工程方法是一种辩证的关系,既相互区别又互相联系,在芯片产业发展中更是表现出相互依存、相互促进的特征;虽然产业工程和技术探索的内容范畴趋同,然而同一内容的不同方面比重不同,两者在执行过程中有着本质区别,最终也会体现在一系列政策考量;技术追求先进性,而工程更多地去追求适用性,因此在工程创新过程中具体选用哪种技术需考虑文化、法律、生态、伦理等因素。据此,要推动中国芯片产业转型升级,需注重产业相关技术创新和工程实践的统筹发展,推动科研院所和产业界的深度融合。 相似文献
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CPU芯片的发展已经走过了30多年的历程,芯片制造技术水平已经达到很高的水平。CPU芯片是计算机的心脏,因此,芯片的设计与制造是计算机产业的主要关键,谁掌握了CPU芯片的设计和制造技术,才能在日趋激烈的国际市场竞争中立于不败之地。目前,我国在CPU芯片的设计开发与世界先进水平尚有一定的差距,但是,回顾中国芯的发展历史,人们完全有理由相信,总有一天中国芯将会迎头赶上世界先进水平,为世界业界所瞩目。近年来,中国芯的研制不断地取得了新的突破。2001年10月10日,我国第一个高性能通用CPU芯片———Godson通… 相似文献
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《发明与创新》2001,(2)
它可以实时和你交谈,甚至做你的翻译,它还可以揣摩出你的表情,日前,英特尔公司宣布开发出世界上最快、最小的晶体管,用它制造的芯片将使电脑与人实时会话,而开展这部分研究的,正是英特尔中国研究中心的中国科学家。 利用这一晶体管制造的电脑芯片,速度将达到每秒10亿次,它可以在人眨眼的瞬间完成4亿次运算,在一枚高速飞行的子弹飞越30厘米的时间里完成20万次运算。现在世界最快芯片的速度是每秒1 5亿次,最多只能集成几百万个晶体管,新的晶体管将保证一枚芯片上可集成4亿个晶体管。英特尔中国公司称,这一突破将使计算机和用户进行“接近智能化的互动”,理解你的语言、手势、表情,甚至每一个身体暗示,从而挑战芯片极限。 相似文献
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芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片。然而,芯片设计本身代价很高,具有设计周期长、过程非常复杂、专业门槛高的特点。因此,智能万物互联时代芯片需求多和芯片设计代价高之间产生了巨大的矛盾。文章提出利用芯片学习(Chip Learning)来取代芯片设计以解决上述矛盾,即采用学习的方法来完成芯片从逻辑设计到物理设计的全流程。芯片学习的目标是通过学习使得芯片设计完全不需要专业知识和设计经验,可以在短时间、无人参与的情况下高效完成。 相似文献
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有可能赢的切入点
SOC可以译为"系统集成芯片",意指一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容;但更多的时候把SOC译为"系统芯片集成",意指一个技术,用以实现从确定系统功能,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程. 相似文献
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I2C、SPI、SMI(MDC、MDIO)、SMBus等接口受时钟频率的限制,相对于高速运行的CPU芯片来说接口运行速度较慢。但并不是所有CPU芯片都支持这些串行接口,在很多系统中需要解决CPU芯片与串行接口芯片的互联问题。本文提出三种CPU芯片与串行接口互联方案,其中方案一使用CPU芯片的GPIO接口与串行接口芯片互联,方案二CPU芯片通过FPGA芯片与串行接口芯片间接互联,方案三FPGA的SOPC技术代替CPU芯片与串行接口芯片互联。 相似文献
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计算机芯片通常被设计成最适合完成某种特定的工作。现在已开发出PC机兼容板.其芯片的连接可以通过程序指令而改变。过种新板可以给工业和科学界的用户提供机会,使他们能够针对特殊的任务优化计算机硬件。 相似文献
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随着芯片集成度的提高与并行计算规模的扩大。1987年人们提出了系统芯片(SoC,System on Chip)的概念。现在已逐渐形成了两种系统芯片,一种是以处理器/多处理器为IP核发展起来的多处理器系统芯片(MP SoC,Multi Processor SoC),简称MP系统芯片;另一种是根据并行计算技术与深亚微米技术发展起来的大规模并行处理系统芯片(MPP SoC,Massively Parallel Processing SoC),简称MPP系统芯片。 相似文献