超速计算机

现有一切计算机均是二进制计算机对其单机的速度提高主要靠新材料的发现并使用到芯片上使得芯片的集成度不断地提高。但芯片的变小,终是有极限的,这是因芯片太小了,其中的诸晶体管间的绝缘和发热等问题是难以克服的,因而单机的速     

高质量发展如何从“芯”突破?

正芯片,是人类最伟大的发明之一,是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到5G、物联网、云计算,全部都是基于芯片技术的不断突破。如今芯片越做越小,集成度越来越高,它会不会很快达到极限?我国芯片需求极为旺盛,但是整个芯片产业却还没有进入世界第一梯队,绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片、70%以上智能终端处理器以及绝     

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。     

创新使中国芯浮出水面

CPU芯片的发展已经走过了３０多年的历程，芯片制造技术水平已经达到很高的水平。CPU芯片是计算机的心脏，因此，芯片的设计与制造是计算机产业的主要关键，谁掌握了CPU芯片的设计和制造技术，才能在日趋激烈的国际市场竞争中立于不败之地。目前，我国在CPU芯片的设计开发与世界先进水平尚有一定的差距，但是，回顾中国芯的发展历史，人们完全有理由相信，总有一天中国芯将会迎头赶上世界先进水平，为世界业界所瞩目。近年来，中国芯的研制不断地取得了新的突破。２００１年１０月１０日，我国第一个高性能通用CPU芯片———Godson通…     

前景诱人的生物电脑

计算机自诞生发展到今天,体积不断缩小,性能不断提高,这与光刻技术的改进密不可分。光刻即在硅晶片上蚀刻电路,它是制造计算机芯片的重要环节。光刻技术的每一次改进都缩小了蚀点的尺寸,而蚀点尺寸越小,信号在点与点间通过的距离就越短,芯片的运算速度也就越快。如果电路元件继续以目前的速率缩小,那么再过用年,芯片的体积就将缩小到一个分子的大小。当然,事实上光刻技术的发展已接近极限,如果一味追求缩小蚀点尺寸,则芯片的可靠性将会大打折扣。90年代以来,一些国家就开始着手寻找替代硅晶制造芯片的材料。被人们普遍看好的原…     

科学家试验喷水冷却芯片新技术

天气很热时,计算机里的芯片也很热,如果散热风扇都不管用了,那就给芯片洗个淋浴吧。美国惠普公司的科学家正在尝试一种给芯片洗喷水来降温的新技术。 据新近出版的英国《新科学家》杂志报道,计算机芯片随着功能的不断增强,它们消耗的能量和产生的热量也越来越多,风扇、超薄金属片等散热方式可能     

卫星导航接收机芯片核心技术与发展趋势的分析

随着GPS现代化、Galileo、北斗系统的创建,兼容多模多频的卫星导航接收机芯片成为一个发展趋势;同时,卫星导航应用与移动通信等信息载体不断走向融合,集成导航处理与个人移动信息处理成为研究热点。本文分析了国内外卫星导航芯片核心技术,提出了关于卫星导航芯片组的发展设想．即研发集成BD2／GPS相关引擎与主处理器、支持多媒体处理的基带芯片方案。     

用户电路话路测试

交换机用户电路是每个用户话机的独用设备,只为一个用户服务。随着人民生活水平的提高,电话用户数量不断增长、功能需求不断增多,用户电路的数量也随之增加、功能也越来越加强了。针对其工作特点,设计了一个简单的用户电路话路测试电路。该电路主要采用三个芯片：微处理器AT89S51、单路编译码滤波器MC145503和锁相环音频译码器LM567。文中着重介绍了各个芯片的技术特性、引脚功能、时序关系和典型连接电路等等。这个话路测试器通过AT89S51的控制,可以完成对交换机用户电路的检测。     

中国芯片发展现状

随着我国 IT产业的迅猛发展 ,与之相关的各项技术研究及成果开发也不断出现 ,但 CPU芯片的设计开发却一直是中国计算机产业的一个空白 ,由于中国没有自己的 CPU技术 ,导致中国信息产业的发展受制于人 ,信息安全也无法得到保障。为此 2 0 0 0年 6月国务院 1 8号文件颁布以来 ,初步建立了四个 CPU微处理器产业群 ,它们是以京津为主的环渤海地区、上海为首的长江三角洲地区、深圳珠海为主的珠江三角洲地区、以西安成都为主的西部地区。经过各地区的努力 ,研发芯片初见成效 ,拥有自主知识产权的芯片频频问世。1　“星光”芯片系列两位曾经…     

基于CH372的RS485-USB接口转换器设计

随着计算机产业的不断发展,高速、高性能的USB接口已逐步成为其主流外围接口,而工业产品中最主流的通讯接口却是RS485接口。本文基于USB接口芯片OH372和MAX485芯片设计了一个实用的、性能稳定的RS485-USB接口转换器电路,从而为用户的通讯信号转换带来极大的便利。     

美国“芯片法案”背景下中国芯片产业发展策略研究

科学技术是第一生产力,也是大国之间博弈的主战场。近些年,美国频频对中国芯片企业进行制裁,并联合韩国、日本等国针对芯片领域实施技术封锁。“芯片法案”的出台更是严重破坏了当前全球的芯片产业供应链,并对中国芯片产业发展造成影响。本文针对中国芯片产业发展情况,以及“芯片法案”背景下中国芯片产业的主要影响展开研究,最后提出相关建议对策。     

Chip Learning：从芯片设计到芯片学习

芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片。然而,芯片设计本身代价很高,具有设计周期长、过程非常复杂、专业门槛高的特点。因此,智能万物互联时代芯片需求多和芯片设计代价高之间产生了巨大的矛盾。文章提出利用芯片学习(Chip Learning)来取代芯片设计以解决上述矛盾,即采用学习的方法来完成芯片从逻辑设计到物理设计的全流程。芯片学习的目标是通过学习使得芯片设计完全不需要专业知识和设计经验,可以在短时间、无人参与的情况下高效完成。     

第一代纳米芯片

随着科学家和工程师们不断突破芯片制造技术的极限，他们已经悄悄进入了纳米领域。     

登陆月球35年后的回忆(下)人类是否向前迈进了一大步?

现代经济中最重要的是科技。拿电脑的心脏——芯片为例，芯片的重量连用来量钻石的克拉都嫌太大，连同外面的组装，其重约为一两，售价可达500美元，比一两黄金还要贵。可是芯片的主要材料是不值钱的沙子，其它都是智能。例如美国最大的公司是微软公司，这是个没有实体产物的公司(其软体产物只是媒介，真正的产物是在芯片中流动的电子流)。因此可以说财富是不断地从智慧中产出的，没有智慧就没有财富。     

大功率半导体激光器散热研究综述

在我国最近的几年时间里,半导体激光器所应用的功率逐渐升高,所以相应引发的散热情况成为了目前阻碍半导体激光器进一步发展的最大原因。由于机器芯片的升温最终会使得激光器的工作性能不断降低,想要使得半导体激光器能够在大功率的工作原理下依旧保持持续稳定的工作性能,就只能让芯片的工作得到很好的散热,经过对半导体激光器中的芯片升温现象对半导体激光器各项功能的影响程度分析,得出了芯片升温对半导体激光器有着非常重要的影响。本文根据半导体激光器在芯片升温中出现的问题进行了探讨,对如何解决这一问题提出了方法。     

基于DW1000的自动跟随购物车系统

正研究UWB定位芯片DW1000在超市智能购物车中的应用,通过UWB定位芯片DW1000制作自动跟随购物车,解决了传统意义上购物者购物过程中需要手动推车购物的情况,提升了消费者在大型超市中的购物体验。目前,大众消费层次、消费理念在不断变化,线上消费已经很难做到激增流量,而新形式下通过提升居民线下购物     

铅酸蓄电池充电器的模拟保护

铅酸蓄电池充电器随着人们的不断开发和研究而飞速展发,世界各国都在积极的研究智能化的充电技术。现在的电池充电器一般都用单片机、DSP、ARM等数字芯片来控制充电过程,同时还能控制整个充电器的安全。由于数字芯片本身的响应和计算时间,当用数字芯片来保护充电过程安全的时候,没有模拟电路保护的电气特性来的那么的直接和快速。文章主要介绍铅酸蓄电池充电器的模拟保护设计。     

基于社会网络分析的我国芯片产业加权专利合作网络研究*

芯片产业是现代产业体系中基础性、战略性和先导性的产业,基于合作专利数据研究芯片产业加权网络的结构特征,有助于揭示我国芯片专利合作网络的内在耦合机制以及互补机制,为决策者制定合理的产学合作政策和芯片产业发展战略提供理论依据。本文以中国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析方法,通过构建芯片产业加权专利合作网络,从网络结构、关联性、社群和重要节点等方面,研究了芯片产业加权专利合作网络的结构特征。研究结果表明：中国芯片产业加权专利合作网络具有幂律分布的特性；企业在芯片产业的专利合作申请中占据主导地位,北京、上海和广东等经济发达地区是该网络节点的重要组成；度值较大的专利申请人呈现明显的连接偏好,节点的权重比度值增加的更快,网络具有同配性质；国家电网公司是该网络最为重要的节点,电子科大、台积电占据该网络中的重要位置。据此,本文对提升中国芯片产业发展提出了建议。     

MPP系统芯片体系结构的发展对策建议

随着芯片集成度的提高与并行计算规模的扩大。1987年人们提出了系统芯片（SoC,System on Chip）的概念。现在已逐渐形成了两种系统芯片,一种是以处理器／多处理器为IP核发展起来的多处理器系统芯片（MP SoC,Multi Processor SoC）,简称MP系统芯片;另一种是根据并行计算技术与深亚微米技术发展起来的大规模并行处理系统芯片（MPP SoC,Massively Parallel Processing SoC）,简称MPP系统芯片。     

美国《2022年芯片与科学法案》对我国相关产业的影响与对策

芯片作为现代信息技术的基石,是世界各国竞争博弈和产业发展的战略制高点。近年来,美国利用技术优势接连出台针对中国的芯片法案,严重违背了市场经济规律,对全球半导体产业链造成重大影响。文章首先梳理了全球半导体产业的发展格局,在此基础上介绍了美国《2022年芯片与科学法案》出台的背景、内容与目的,然后分析了该法案对全球芯片市场、中国芯片产业及其相关产业与中国经济的影响,最后结合我国实际国情提出了应对策略。