智能化无人车间的建构模式及运作逻辑研究

智能制造时代正在到来,为探明智能化无人车间的建构模式并领会其运作逻辑需求,引入"车间智能体"和"车间镜像"概念,以机器人为主体、生产工序为对象、车间全景为环境,探讨智能化无人车间的智能化和镜像化建构模式,并将智能化无人车间分解为生产作业系统、边缘计算系统和远程监控系统,阐释智能化无人车间的运作逻辑.分析表明:智能化无人车间即升级为智能机器人一元生产模式,并在网络空间形成生产车间的远程镜像孪生体,将成为制造行业的标配;可分解为车间实体、车间智能体、车间镜像三大部分,各部分之间的转化包含智能化和镜像化两个过程,智能化包括机器人自感、生产工序感知和车间全景感知,镜像化包括机器人镜像映射、工序镜像映射和车间全景镜像映射;运作架构由生产作业系统、边缘计算系统和远程监控系统构成,其中生产作业系统是执行躯干、边缘计算系统是决策中枢、远程监控系统是应急外脑,三者密切配合,共同实现车间运作.     

智能制造系统多目标车间调度分析

车间生产调度是智能制造系统运行的基础内容。以现阶段智能制造系统工作情况为基础,结合近年来车间调度问题的含义及发展趋势,明确企业发展对智能制造系统的要求,分析智能制造系统多目标车间调度,并分析未来发展方向,以此持续优化我国企业的管理水平。     

数控锯切自动生产线柔性集成系统初析

智能制造是我国推进《中国制造2025》,加快发展先进制造业的战略布署,也是锯床行业"十三五"发展规划中的创新驱动主要方向。数控锯切自动生产线智能集成系统是先进的制造技术,信息技术和智能技术的集合和深度融合,文章通过对高性能数控锯切机床与物流、仓储、分拣等系统构成的智能下料系统的分析。并且对锯切设备与其他制造执行系统(MES)的组合,实现计划、排产、生产、检验全过程闭环管理。通过工业互联网不同装备之间实现互联互通和有效集成;供应链管理模块利用新一代信息技术能够实现采购、外协、物流的管理和优化也进行了分析。希望可以对锯切智能装备的发展做出贡献。     

基于智能电网与“三网融合”的小区建设方案

本文阐述了智能电网与"三网融合"理念有机结合的设计理念,介绍了南阳供电公司中实骏景小区电力光纤到户试点工程基于智能电网与"三网融合"的小区建设方案,详细介绍了单元楼内分光器设计、光缆芯数配置、交接箱配置、设备放置位置和供电,以及"三网融合"和基于以太网方式的无源光网络系统组网技术方案,为以后智能小区建设的设计提供了参考方案。     

PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

智能车间MES产业技术

正2015年,我国出台《中国制造2025》,把智能制造作为主攻方向之一。数字化工厂是智能制造的基础,而数字化工厂建设的核心是制造执行系统(MES)。MES是美国AMR公司在上世纪90年代初提出来的,目的是加强MRP的执行功能,把MRP同车间的作业现场控制,通过执行系统联系起来。MES能够帮助企业实现生产计划管理、产品质量管理、生产过程控制、车间库存管理、项目看板管理等,提高企业制造执行的能力。本文对MES专利进行了分析研究,以期在智能制造浪潮中,为促进制造企业的转型升级,更好地支撑制造业对智能制造的需求提供借鉴和参考。     

安全一体化智能控制设备的关键技术研究与装备研制应用

随着智能制造数字生态系统自主性、互通性和可持续性的迭代发展,功能安全和信息安全一体化深度融合的安全相关系统成为支撑智能制造安全一体化的核心.然而,跨越信息物理空间的恶意攻击对安全相关系统带来的安全问题不是传统功能安全(Safety)和信息安全(Security)的简单叠加,因此,亟需攻关突破. "安全一体化智能控制设备的关键技术研究与装备研制应用"项目围绕安全相关系统的全生命周期安全一体化设计、安全完整性测试认证与一体化风险评估等科学问题与关键技术,研制安全控制系统、安全网络设备、安全编程监控软件平台等安全相关设备,开发安全一体化测试工具与测试验证系统,实现示范应用;建立安全一体化智能控制设备的"理论研究-评测验证-装备研制-示范应用"技术链与产业链.     

光电子与平板显示

大连太阳能双向馈电大功率LED照明系统；高品质蓝绿小芯片研制与开发项目；白光LED用高效荧光粉制备与开发项目；半导体器件研发制造．光电半导体LED原材料及芯片封装推展．电源功率模组开发与制造。     

智能制造系统的投入产出双爆炸效应分析

针对日益迫近的智能制造发展需求,运用投入产出分析工具,构建智能制造系统的成本函数和生产函数,分解、剖析智能制造系统的投入产出膨胀特征;对比智能制造系统和传统制造系统的投入产出差异,揭示智能制造系统的投入产出双爆炸效应。基于投入产出双爆炸效应,提出智能制造系统的公共化建造与使用策略,运用具体案例进行验证分析,据此推动智能制造系统加速进入实用阶段。     

浅谈LED封装键合线的选用及趋势

LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。其中,封装材料的选择会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。因此,如何提高光效、降低成本是目前LED封装市场遇到的技术瓶颈之一,而解决这一问题的重要原因在于键合线的选取。文章中对封装市场中所用键合线的主要种类进行调研,详细分析了焊线过程中影响键合的主要原因,对比生产焊线过程中各类键合线的利弊,总结出键合线的应用范围,并对焊接线选取的发展趋势简单分析。     

航发机加车间智能化转型路径研究

航空发动机被称为飞机的"心脏",机械加工作为航空发动机制造的核心基础工艺之一,在智能制造大背景下,通过面向智能制造的生产过程转型升级,有助于系统性改善生产状况,实现生产过程的透明、可控,最终实现加工质量和效率的提升。本文针对航发零件机械加工车间特点,提出了智能化转型"六步走"的实施路径,并针对转型实施过程中应注意的要点进行了思考与总结。     

工业4.0时代的智能制造转型探讨

"工业4.0"是由德国提出的,继三次工业革命之后的第四次工业革命,"工业4.0"以智能制造为主导,将传统的工业制造技术同新兴的互联网技术完美融合,通过科技化、智能化的技术手段和设备进行生产制造。本文对工业4.0内涵及创新表现进行简要分析,并对在工业4.0时代背景下传统制造企业如何转型进行探讨。     

太阳能光伏玻璃生产线压延成型控制智能系统

该系统通过PLC、变频器等智能设备基于OPC通信模式,结合博图及WINCC控制软件开发的具有远程通信,智能检测,数据统计,优化协调等功能的智能系统。此系统紧密结合生产信息化管理系统(MES)实现制造数据管理、生产调度管理、制造协同管理统一平台。     

离散制造业计划时间预测研究

2015年我国首次在政府工作报告中提出"中国制造2025"概念,倡导智能化的方式改造生产系统和生产过程。基于国家号召制造业智能化的大背景,吴忠仪表有限公司率先探索将智能化算法引入离散化制造业工厂的途径。此篇论文就是基于吴忠仪表5年的真实车间数据,通过SVM与Apriori智能算法的结合来对工厂数据建模,解决工厂生产中计划时间预测合理性无法判断的问题,为工厂预测提供依据,减少工厂不合理的资源投入,促进制造业工厂的"智能化工厂"建设。     

智能制造系统研究及趋势分析

自国家正式部署《中国制造2025》战略以来,各国各厂商均从制造业基础零部件的智能制造入手,对现有的制造装备进行智能化升级改造,构建智能制造生产线、智能制造车间、智能制造工厂和智慧制造社区,掀起了整个制造方法和制造模式的变革。阐述了智能制造系统的特征、核心技术以及智能制造未来发展趋势,旨在为相关产业提供参考。     

试论LED封装工艺的优化及管控

LED发光二极管作为新时期的照明光源,在市场上具有广阔的发展前景,以及生命活力。LED封装属于LED生产的中间环节,涉及到了光学、热学、电学、力学、机械学等多个学科。当前,LED封装面临着较为严重的工艺质量问题。为了探求最为可靠的封装工艺技术,在本文中着重研究LED封装工艺优化,实现对其质量的控制。     

机械加工领域中智能制造技术与系统可行性研究

随着制造技术和高精尖制造技术的迅猛发展,机械加工领域中对机器的加工性能要求愈来愈高,即要求能实现高精度、高可靠性、易操作和全天候智能自动化加工。机加工领域中的智能制造技术与系统是利用计算机网络和控制管理技术将具体零部件的加工工艺顺序和智能制造加工成型设备有机衔接和资源共享,达到零部件加工制造过程的智能化、自动化和高效高质化。笔者根据自身实际经验主要分析智能制造系统在现代制造加工背景下的发展应运及面临挑战。