金刚石飞切加工的研究

微结构功能表面的超精密加工、精密复制以及对于复杂表面测试与测量等技术已成为被国际公认的重要研究领域.金刚石飞切加工是一种高效的超精密加工技术.本文介绍了金刚石飞切加工的特点,刀具的几何运动,并通过与传统加工模型的对比分析得出金刚石飞切加工的模型,对其数学模型的建立,切削参数的选择、加工质量的改善和生产效率的提高,具有重要的意义.     

光纤波导中的三阶色散对光孤子传输的影响

本文利用V.I.Karpman和E.M.Maslou基于逆散射变换(IST)法导出的基孤子参数的演化方程组,重新研究了光纤波导中的三阶色散对光孤子传输的影响,定量地解释了因三阶色散导致的孤子自波峰漂移现象。     

光切法显微镜物镜放大倍数的确定

光切法显微镜是以光切法为测量原理，测量表面粗糙度的专用光学仪器之一。文章主要就光切法显微镜物镜放大倍数确定问题加以阐述，解决了显微镜的使用问题。     

用光切法测量表面粗糙度Rz、S值的实验研究

用光切法测量表面粗糙度RZ、S值可实现对表面轮廓要求的二维控制。介绍了原理、操作、处理等方面的技术细节,对工程应用具有指导价值。     

X切LiNbO3晶体退火质子交换光波导特性研究

研究了X切LiNbO3晶体质子交换光波导与退火质子交换光波导的特性，表明X切LiNbO3晶体质子交换光波导的折射率分布呈近似线性阶跃型分布．通过连续时间的退火，光波导的折射率分布向高斯型分布过渡．实验结果还表明，退火过程波导深度d与退火时间的平方根t成线性比例关系，退火后的光波导折射率分布能呈现出长时间的稳定状态．     

基于荧光光波导的探测光幕研究

研究一种了基于荧光光波导的新型探测光幕。将硅光电二极管粘附于荧光薄片,结合4个线性激光器形成一个矩形探测区域光幕。目标物体进入光幕时,产生的阴影投射在荧光薄片上,运用一个简单的数学算法将投射在荧光薄片上的阴影中心位置计算出,进而根据中心位置将目标物体的位置快速探测出。利用C编程及MATLAB软件对装置进行仿真,验证了装置的可行性。     

探究Si基微纳集成光波导的理论设计

科学技术的不断发展,高速电路系统的应用也在随之增多,大数据传输的需求量不断增加,对光传输系统也提出了更高的要求。传统的光学系统其传输性能已经不能完全适应新技术发展的要求,需要借助新的技术条件来提高电路系统的传输功能,这也是技术发展的方向。本文提出了包括微米、亚微米以至纳米在内的逐渐变化的微纳集成结构及其光导波,通过相关的理论研究和计算,收集到基于Si基微纳半导体材料的参数设置,对其制作工艺进行简化设计,为电光集成工艺的进一步发展提供了参考。     

垂直硅槽光波导的群速度色散

研究由中间低折射率材料和两边高折射率材料组成的硅槽光波导,光场可以被束缚在低折射率材料中.利用有限元方法模拟了硅槽光波导的色散特性,研究了群速度色散随光波导的高度、硅层宽度、槽宽度的变换规律,并通过进一步系统优化,在1 700～2 000 nm波长范围内获得平坦色散特性.     

磨料水射流工艺参数对工件加工指标的影响

针对磨料水射流抛光零件表面的工艺参数——加工时间、靶距、射流压力、喷射倾角、磨料粒度、磨料浓度、流量等对加工指标的影响，用正交试验方法，进行有关试验。结果表明，针对不同材料，不同表面粗糙度要求，选择合理工艺参数对零件进行光整加工影响不同。     

基于远程抄表通信技术的新型波导设计

为了解决表面等离子器件尺寸过大、不能通用集成的问题,采用对称梯形、金属-介质-金属结构,设计了一种新型的能够光电集成的硅基波导。设计波导的芯层面积越大局域化强度更高,梯形波导顶角145°时局域因子能够达到96.8%;内部芯层越宽电场局域化程度越高,传输距离越长;当芯宽50nm时,梯形波导间距大于900nm能提高耦合效率、降低干扰的影响。     

微细轴类零件的线电极放电磨削加工工艺研究

针对微细轴的加工提出基于线切割机床的线电极放电磨削(WEDG)的加工方案.利用改造后的线电极放电磨削加工装置,分析WEDG技术的工作原理,并对其加工工艺进行了系统研究,找出各种工艺参数对线电极放电磨削加工表面粗糙度和加工效率的影响规律.     

磁头研抛工艺规律研究

计算机硬盘其存储容量的发展要求不断降低磁头在硬盘表面的飞行高度,从而要求硬盘磁头的表面粗糙度越来越小。分析一种目前普遍应用于工业的技术：浮法抛光法,研究其研抛工作时工艺参数对磁头表面的影响情况,寻求一个何时的研抛参数和影响因素,以求达到快速加工,降低成本。     

国外对光的理解的研究

从学生对光的本性、光的传播、光和物质的相互作用、光和视觉等方面的理解综述了国外学者的研究成果.     

多媒体素材的加工——切图技巧

多媒体素材的准备和加工是制作多媒体课件的关键,针对切图这一素材的准备分别采用不同软件进行加工处理。     

光波导苯乙烯气敏传感元件的研究

通过溶胶凝胶法(Sol-Gel研制了能够检测苯乙烯气体的传感元件并对其气敏性能进行了研究.实验结果表明,该传感元件对浓度为1×10-1(V/V)的苯乙烯气体具有较好的选择性,在常温下该传感元件能够检测到苯乙烯气体的最低浓度是1×10-7 (V/V),所对应的响应及回复时间分别是5s和25s,实验相对标准偏差范围是9％±1％.     

实现玻璃表面金属化的激光加工实验设计

采用激光诱导等离子体辅助烧蚀(LIPAA)法设计了制备表面金属化玻璃实验。该实验运用高精度光学显微镜、扫描电子显微镜对产物的结构与形貌进行表征;用X射线能谱分析仪对金属层中的元素含量及成分组成进行分析;并分别对间隙距离、靶材表面粗糙度及玻璃下表面粗糙度对玻璃表面金属化的影响进行了研究。用LIPAA法对实验进行了验证,结果表明:当间隙距离为80μm时,LIPAA实现的玻璃表面金属层厚度适中且其各元素相对含量处于稳态;同时,铜靶材表面或玻璃后表面粗糙度与金属化时玻璃表面的金属物沉积量及厚度成正比。该实验作为一种新的表面金属化工艺手段,可广泛应用于显示屏幕、光学组件及微流控芯片等领域。     

试析不同 Ra 值的轴件的数控加工工艺方案

左端面带倒角的阶梯小轴,加工中应根据左端面的表面粗糙度的不同,安排不同的加工方案,以达到既保证加工精度又不影响加工效率的效果。     

影响铝合金高速切削已加工表面粗糙度的关键因素

高速切削（HSC）以高的加工效率和高的加工质量为主要特征。工件已加工表面粗糙度为评价工件表面质量的重要指标。机床、刀具与工件材料是影响高速切削已加工表面粗糙度的外在关键因素,通过对铝合金高速切削条件下工件表面粗糙度形成过程及影响因素的深入分析研究、对降低工件已加工表面粗糙度方法和手段的探索,系统地分析了切削过程中表面粗糙度的控制因素。     

钛扩散铌酸锂条形波导沿深度方向的有效折射率分布

按准解析法，从理论上给出了Ｔｉ：ＬｉＮｂＯ３条形波导沿深度方向有效折射率的解析表达式，并按此式计算了典型波导的场分布及模折射率．这对于研究有金属覆盖层的条形波导的传播特性是特别有用的．本文还明确给出了确定导模场最大值位置的方法，因而对波导与波导、波导与光纤的耦合有一定的指导意义