基于芯片尺寸封装功率器件的集成电力电子模块

采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块.在实验室完成由2只芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的三维封装半桥IPEM.从互连焊点形状的优化和封装工艺过程参数的控制出发,进行IPEM的可靠性控制.采用阻抗分析仪Agilent 4395A测量IPEM的寄生参数,建立了半桥IPEM的寄生参数模型;采用半桥IPEM构成12V/3A输出的同步整流Buck变换器,2只MOSFET的漏源极尖峰电压小,说明HB-IPEM的三维封装结构有效减小了寄生电感.运用Flotherm软件对半桥IPEM进行了热分析,给出了温度分布仿真结果.焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计.     

碳纤维基储能构件及3D打印个性化封装

该文围绕"新能源+储能"发展新模式,开展双电层碳纤维基储能构件设计制造及三维打印(3D打印)个性化封装研究.采用真空抽滤吸附碳纳米管工艺,制备了高比表面积碳纤维布电极;调配不同浓度聚合物电解质溶液,探索了电解质溶液浓度对碳纤维基储能构件充放电性能的影响;建立基于熔融沉积成型3D打印工艺的个性化封装设计制造方法,解决了双...     

基于不同原料的食品3D打印技术研究进展

食品3D打印是一种新兴的数字化生产技术,可满足不同人群对食品外观的个性化定制及饮食健康等方面的需求.随着3D打印技术的不断发展,其在食品领域的研究与应用不断扩大.基于此,本文介绍了食品3D打印技术的工作原理、打印原料特性以及打印参数;重点综述了3D打印在谷物、肉类、果蔬等传统食品中的应用,展望了食品3D打印技术未来的发展与挑战,以期为食品3D打印技术在食品加工领域中的应用提供理论参考.     

利用Flotherm对大功率LED封装的热分析

对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Rotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好.     

应用APDL语言讲授ANSYS热分析技术

封装复杂的参数设置和操作步骤,编写ANSYS命令流提供给高职材料成型与控制专业学生,方便地进行各类传热学运算。通过稳态热分析、无相变的瞬态热分析、包含相变的瞬态热分析等实例,结果形象直观,学生印象深刻,教学效果好,有利于优化高职学生的知识结构。     

IPSec及其NAT兼容解决方案

在研究IPSec结构框架的基础上，考虑TCP／IP的协议处理流程，综合分析了IPSec与NAT的兼容性的问题，基于隧道技术的思想，建立了一个可行的解决方案，并提出了一种NAT兼容的封装办法，实现了IPSec与NAT的兼容。     

烷氧基硅烷改性丙烯酸酯水性涂料的制备及性能研究

采用预聚合半连续滴加法，将八甲基环四硅氧烷(D4)及乙烯基三甲氧基硅烷(WD-21)预聚合后与多组分的丙烯酸酯预乳化液接枝共聚，制备了有机硅改性丙烯酸酯乳液(简称硅丙乳液)．利用红外光谱、透射电镜、热重等分析手段，对硅丙乳液的粒子结构进行了表征，并对乳液的性能进行了分析与表征，初步研究了以硅丙乳液为基料的水性涂料配方组成及配制工艺．     

Web3D技术在网络教学中的应用研究

本文介绍了Web3D技术及其开发的一般步骤，对Web3D技术在网络教学中的各种应用进行了探讨与研究，并分析了Web3D技术在网络教学中的应用特点。     

树脂基电子封装复合材料研究进展

近年来,随着微电子技术的飞速发展,对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求。使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战,树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此,提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体（环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯）的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上,展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。     

相变储能材料的研究与应用新进展

综述了近年来相变材料的研究和应用状况,包括相变材料的封装和热性能研究进展,以及在多领域的应用,展望了相变材料的发展前景。