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采用直流磁控溅射工艺,在不同溅射压强条件下制备了薄膜太阳电池用金属Mo背电极。用场发射场发射扫描电子显微镜(FESEM)和四探针测试仪研究了溅射压强对薄膜的成膜速率和电学性能的影响。结果表明,较高溅射压强条件下,制得的薄膜电阻率较高,薄膜与衬底附着性能较好。随溅射压强减小,制备的薄膜电阻率降低,与衬底附着性较差。溅射过程中,改变溅射压强制备的双层Mo薄膜,能同时达到具有良好附着性和较低电阻率的要求,更适合做薄膜太阳电池背电极。 相似文献
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《科技成果管理与研究》编辑部 《科技成果管理与研究》2011,(10):99-99
高性能聚酰亚胺薄膜,又称为“黄金薄膜”,这不仅因为它有着像黄金一样的金属色泽,而且具有优异的耐高温、耐低温性能,在很宽的温度范围内(-269℃-400℃)内具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能,是其它塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等无法比拟的,在当今许多高新技术产业。尤其是微电子、电气绝缘、航空航天等领域发挥着重要的作用。 相似文献
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通过真空热氧化法氧化用电子束蒸发技术沉积于GaN衬底表面的Cu薄膜,制备出了单一相外延的Cu2O薄膜。接着对样品在不同的温度下(400℃到800℃)进行真空热退火处理,详细分析讨论了对薄膜所造成的影响。在低于700 oC的温度下退火,薄膜表面的均方根表面粗造度和禁带宽度都基本保持稳定。而X射线研究揭示了Cu2O薄膜保持着先前沉积的Cu薄膜与GaN衬底之间的外延关系。 相似文献
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通过对石墨烯薄膜技术专利数量的时间序列统计,形成技术发展趋势图,分析石墨烯薄膜技术的发展波动规律.研究表明,石墨烯薄膜技术总体态势呈现上升式循环发展,专利数量逐年增长;波动特征主要表现为大涨大落,波长较短,波幅逐步扩大.发展波动受政府专项计划、技术突破点、研究主体数量变化和技术应用领域拓展等因素影响.构建石墨烯薄膜技术发展波动周期预测模型,使用现有的专利数据,对石墨烯薄膜技术未来10年的发展趋势进行合理预测,为制定石墨烯薄膜技术战略和产业政策提供参考. 相似文献
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随着微电子技术的飞跃发展,对薄膜集成电路,半导体集成电路的功能、集成度、精度、可靠性和使用寿命等,都提出了越来越高的要求。薄膜混合集成电路中的薄膜电阻无源器件,具有参数精度高、温度系数小、噪声系数低、高频特性好、可靠性高等特点,得到了广泛应用。本文主要论述了薄膜电阻的制作工艺对温度系数的研究。 相似文献
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随着近年来科学技术的不断发展,薄膜材料被广泛的应用在各行业工作和生产中,对于促进和推动企业的现代化工作和发展发挥着不可替代的作用。21世纪,社会的发展促使先进器械的广泛使用,各种型号的高反膜、分光膜、反射率光膜和增透膜等早已成为各种光学仪器中不可缺少的核心部件。随着社会生产技术的发展,薄膜不仅单纯的应用在光学仪器之中,在其他领域也得到了广泛的应用。多晶钼酸钙薄膜作为主要的薄膜组成成分,受到社会各界的关注与青睐。本文就多晶钼酸钙薄膜的化工制备工艺进行分析与研究,并提出了各种制备原理和优缺点。 相似文献
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以XPS、动态接触角分析仪和扫描电镜等为手段,研究了不同条件下低温等离子体对聚四氟乙烯微孔薄膜界面粘结性能的影响。结果表明:等离子体处理功率对薄膜界面粘结性能的影响.因等离子体种类的不同而有明显的差别。等离子体处理时间对薄膜界面粘结性能的影响,因等离子体种类和处理功率的不同而有一定的差别。不同的等离子体,对薄膜界面粘结性能的改善效果,因等离子体处理功率的不同而有较明显的不同。 相似文献
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ITO(氧化铟锡)薄膜是一种应用比较多的透明导电薄膜,在不同的条件下制备的ITO薄膜,其性能也会不同。本文主要阐述了在不同的氧流量下,ITO薄膜表面粗糙度变化的情况。 相似文献
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科学技术的快速发展,使得多晶硅薄膜的制作工艺得到了完善优化,并且,多晶硅薄膜也已经得到了广泛的应用。本文介绍了结合现有工艺条件制作多晶硅纳米薄膜的多种工艺方法,细致研究了工艺条件对多晶硅纳米薄膜应变系数的影响,分析了多晶硅薄膜制备工艺的应用发展,希望能够为相关人员提供参考借鉴。 相似文献
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复杂元器件上采用磁控溅射镀膜,薄膜与基片结合强度关系产品质量。从薄膜的附着机理入手,构建其结合力学模型。通过实验分析得出,附着力主要与附着类型、附着力的性质、工艺和测量方法有关。影响附着力的因素主要包括材料性质、基片表面状态、基片温度、沉积方式、沉积速率和沉积气氛等。掌握简单附着、扩散附着、通过中间层附着及宏观效应附着内容,通过选择基片能与薄膜形成化学键,清洗基片去除污染层,合理提高温度、加速扩散反应形成中间层等措施来提高附着力。此外,薄膜中存在的内应力通过合理调控工艺指标来消除和减小对薄膜和基片附着力的影响。 相似文献