微电子封装技术的发展趋势

文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术,包括BGA、CSP、3D封装和系统封装SIP,简述了当前最新封装技术面临的问题与挑战,提出了该技术未来的发展趋势。     

集成电路封装行业动力节能的理念创新与实践验证

如今全国乃至全球都在倡导创建资源节约型社会,能源更是人类生产和生活最直接也是最紧缺的资源。对于微电子这个高能源要求行业,研究和开发节能先进理念和先进技术责无旁贷。本文通过对集成电路封装行业动力保障系统传统技术的理念创新,对洁净空调机组控制方式的改进、冬季采用室外冷却塔天然制冷、变频器在动力运行中的合理使用等方面的实践与验证,为企业节省大量的动力运行成本,希望能为当今社会节能降耗、节约资源进行经验交流,创造新的节能理念。     

试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷

随着半导体封装技术和半导体技术的快速的发展,环氧塑封技术也在不断的改善,而器件封装又是产品生产完成后的一道重要的程序,对产品的质量产生了一定的影响,但在封装过程中,容易导致封装体各个部位产生相应的失效模式与机制等缺陷。本文根据环氧塑封材料的可靠性、流动性和内应力等性能以及相关的影响因素,对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论,通过相关的试验对其缺陷进行分析,从而为成品的质量和可靠性提供保证。     

九十年代的微电子技术

微电子技术在90年代将以更高的速度发展,微细加工技术将进入深亚微米,并由此使芯片集成度高达109;如今的专用IC(ASIC)将向集成系统(IS)发展;相应的设计方法学和测试技术的研究以及设计工具的开发将有新的突破; 高速微电子系统的封装和组装将脱离当前模式向模块化或园片集成化发展;基于神经网络、模糊逻辑等概念的系统芯片有可能从根本上改变当前智能处理系统的面目等等。这些都将伴随着设备的更新和原材料的相应进步。与此同时,微电子技术向各个科技领域和人类生活形态的渗透将更为显著。它还将促进一系列新的科技领域的出现。文中还对我国微电子技术的发展提出了具体建议。     

PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

Plasma清洗在Flip-Chip工艺中的重要作用

随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

琳琅满目的人工晶体

微电子产业是信息产业中一个重要支柱。材料在微电子(集成线路)技术发展中起着非常重要的作用,这些材料包括芯片材料、封装材料、光刻材料及其它辅助材料。其中决定其发展的核心是作为超大规模集成电路衬底的硅单晶。至今硅单晶的直径已经发展到12″(300mm)至16″(400mm)。同时对硅单晶的完整性(无位错)、纯度及加工的要求也越来越高。目前全球硅单晶年产量已达万余吨,半导体     

嵌入式系统的设计

嵌入式系统设计和开发中存在着各种性能和设计要求,它不是纯粹的软件系统或硬件系统设计,而是软硬件紧密结合、相互影响的系统设计嵌入式系统,是以应用为中心,以微电子技术、计算机技术和通讯技术为基础,强调软硬件的协同性、整合性和可剪裁性,并能满足目标应用对功能、可靠性、成本、体积、功耗等方面严格要求的一种专用计算机系统.     

虞志益：引领多核处理器创新之路

微电子和计算机技术是信息产业的基石,对人类社会的生活具有深刻的影响,对现代社会的快速发展也起到了至关重要的作用。“自21世纪初开始,由于传统的单核处理器在性能、功耗等技术方面很难再有突破,多核处理器作为计算机领域及集成电路设计领域最为重要的方向之一,吸引了学术界和产业界的大量研究力量。”复旦大学微电子研究院虞志益副教授介绍到。并且,多核处理器的研究作为当前微电子和计算机行业最受关注的研究内容之一,其能否成功会很大程度上影响微电子和计算机行业能否继续不断前行。     

试述SnO2气体传感器设计

微电子技术的日益普及和应用,传感器已经深入到人类生活的各个领域。因此对传感器的性能、数量及用途提出了新的需求。本文简要总结了SnO2气体传感器其优缺点,并对各种修饰、改善SnO2薄膜气体传感器性能的方法进行了归纳。     

高折光率有机硅封装材料专利申请浅述

随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。     

浅谈电能计量中集抄系统的构成与展望

随着计算机技术、通讯技术、网络技术和微电子技术的飞速发展,对自动抄表技术水平、自动抄表的投资成本、抄表的效率、可靠性和准确度、管理体制提出了更高的要求。结合工作实际,针对电能集抄系统的应用进行了论述。     

MCM41有序介孔SiO2表面接枝PMMA的制备及其对PMMA基聚电解质膜的改性作用研究

通过表面引发原子转移自由基聚合技术(SI-ATRP)使聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)接枝于有序介孔氧化硅(MCM41)粒子的孔道内外表面,制得表面PMMA接枝的MCM41复合粒子(MCM41-g-PM-MA)。进一步利用增塑剂碳酸丙烯酯(PC)与所得的MCM41-g-PMMA共同对PMMA基聚合物电解质膜进行改性,通过溶液浇铸工艺制得PMMA基复合型聚电解质膜。着重考察了MCM41-g-PMMA填充比例、MCM41表面PMMA接枝以及温度等因素对上述体系离子电导率的影响。红外光谱(FTIR)、热重(TGA)、高倍透射电镜(HRTEM)、小角X射线衍射(SAXRD)分析结果表明:PMMA已成功接枝于MCM41粒子的孔道内外表面。交流阻抗测试、差示扫描量热分析(DSC)表明:较改性前的MCM41填充体系,MCM41-g-PMMA填充的PMMA膜具有更优的离子电导率,同时具有更佳的热稳定性能。     

微电子产业演化创新分布模式的原因探析:以MPU为例

论文首先对微处理器(MPU)市场演变过程中产品创新和过程创新分布模式进行了分析，结果显示微电子行业没有表现出“A—U”模型所描述的规律；然后对导致这种分布的原因进行了探析，分别从需求、技术极限、市场竞争和成本四个层面对其进行系统地分析。     

微电子机械系统技术与具体应用

近年来,微电子机械系统这种新兴的技术迅速发展,已经逐渐影响到人们生活的各个领域。该技术以硅为加工材料,其制品具有集成化、微型化等特点。它的这些特点受到各个领域的青睐,目前许多工业领域期望通过微电子机械系统技术改进技术条件,解决工厂存在的问题。因此,本文将从微电子机械系统的概念,加工过程所采用的技术,及具体应用等方面对其进行探讨。     

航天技术核心竞争力初探

本文首先对核心竞争力的概念及内容作了论述，认为核心竞争力应包括领导者、技术、策略、文化、组织、环境等6个要素，并通过部分案例阐述了各个要素的作用和相互关系。通过对航天技术发展的分析，认为微电子技术已成为航天技术的核心竞争力。同时，通过对国外军工(航天)微电子技术的分析，佐证了军工(航天)微电子技术存在、发展的必要性和其核心作用。     

未来世界的常规武器

一、2000年世界常规武器技术发展趋势和特点(一)电子技术和新型材料技术是促进常规武器技术发展的主要动力。对2000年常规武器发展具有决定性影响的高技术基础是,以微电子和计算机为核心的电子(含光学)技术和新型材料技术。它们有很快的发展速度和很广的应用,有可能以较低成本大幅度地提高几乎各种常规武器装备的作战性能。电子技术的先进程度将继续是常规武器装备陈旧与否的主要标志。新型结构材料、电波吸收材料和光电器件材料等将有可能使未来常规武器装备产生质量跃变。