表面贴装技术在电子工艺实习中的实践

表面贴装技术是一种先进的电子产品装配技术,将表面贴装技术引入电子工艺实习,通过对表面贴装技术的理论讲解与操作环节介绍,并结合具体的电子产品制作,丰富了电子工艺实习的内容,使学生充分掌握表面贴装技术,培养了学生的学习兴趣与创新实践能力。     

表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究

表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。     

手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术

本文主要介绍了在目前流行的SMT技术中,表面贴装元件使用手工焊接的方法,具体包括点焊法,拉焊法和拖焊法三种,以及表面贴装元件的拆除方法,为电子类专业的学生或电子设计制作爱好者提供参考和学习。     

表面安装器件SMD贴装工艺研究

针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器件、SMD集成电路以及大规模集成电路的贴装方式,对各种贴装方式加以比较,提出最佳贴装工艺方案。     

一种球栅阵列封装（BGA）的力学过载评估方法

<正>表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高,目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成,多层堆叠集成的方向发展。     

虚拟仿真软件在SMT教学中的应用

中国是世界电子产品制造大国,现在电子产品制造技术沿着"THT(穿孔焊接技术)→SMT(智能表面贴装技术)"的方向发展。所以高素质高技能的SMT专业技能型人才的培养是目前很多高职院校人才培养的目标。新的虚拟仿真教学模式为教师和学生提供了新的教学和学习SMT技术的平台,延展了教学空间,必将在未来的职教领域中取得重大的发展。     

无铅手工焊接工艺分析

目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具.从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平.     

SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究

本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过研究再流焊炉的工艺参数,掌握再流焊炉焊接缺陷原因并找到解决方案。     

激光焊接工艺参数对中铬铁素体不锈钢焊缝成型的影响

采用激光焊接技术对SUS430铁素体不锈钢进行焊接,通过调整不同激光焊接工艺参数,观察焊缝成型表面、同时将焊接接头制成金相试样,对比熔深熔宽,得到获得良好焊缝的工艺参数,并对焊接过程进行一定分析。     

选择性波峰焊接工艺优化及焊点评价

高密度、多样性混装印制板在军工电子产品中的使用,选择性波峰焊接技术可弥补现有波峰焊接及手工焊接技术存在的不足。对选择性波峰焊接的工艺参数进行优化试验,分析焊接工艺参数对焊点形貌及焊点微观组织的影响,试验结果表明,焊接温度265℃条件下,焊点形貌最佳,焊点形成良好的冶金结合。大面积接地焊点焊接试验结果表明,选择性波峰焊接技术可获得100%的焊点填充率,显著优于手工焊接。     

电路板回流焊接工艺实时监控研究

本文阐述了电路板回流焊接的实时监控系统,对影响电路板焊接可靠性的工艺因素:温度、链速、风速、轨道振动、轨道形变等进行剖析,通过先进监控技术实现离线监控解决方案及智能在线实时监控的解决方案,实现回流焊接工艺的最优方案,保证了电路板回流焊接的质量。     

浅谈钢制压力容器焊接工艺评定标准

JB4708-2000钢制压力容器焊接工艺评定标准已经颁布10年了,但在执行的过程中,存在一些理解偏差,笔者从事焊接工作多年,本着从焊接专业技术的角度出发,分别从标准适用范围、相关术语、试件与焊件、焊后热处理、预熟与层问温度、焊接工艺评定管理等方面,结合学习欧洲焊接工艺评定标准,对标准规定进行分析与解释.     

浅谈激光填料焊接技术

激光填料焊接是指在焊缝中预先填入特定焊接材料后用激光照射熔化或在激光照射的同时填入焊接材料以形成焊接接头的方法。广义的激光填料焊接应该包括两类:激光对焊接与激光熔覆。其中,激光熔覆是利用激光在工件表面熔覆一层金属、陶瓷或其它材料,以改善材料表面性能的一种工艺。激光熔覆包括预置涂层激光熔覆与自动填料激光熔覆这两种工艺方法。本文将重点介绍激光填料焊接技术。     

AC连杆用球渗碳工艺

本文通过AC连杆用球的技术要求,对渗碳层厚度、渗碳温度、碳含量等工艺参数进行了研究并制定了工艺,该工艺能满足AC连杆球的焊接性好、耐磨损的要求。     

耐热压淬钢板焊接工艺研究

本文通过对14Cr1MoR热轧特厚耐热压淬钢板焊接工艺及方法的研究和实践,确定了连续压机热压板部件管路封堵焊接的工艺方案,证实了焊接后可以不经过高温回火工序来保证工件表面硬度的可行性。     

基于热源模型7050铝合金搅拌摩擦焊接机理分析与研究

在搅拌摩擦焊接过程中,温度场对焊缝质量的优良具有重要的影响。文章通过对7050铝合金材料特性的分析与研究,材料的搅拌摩擦焊接工艺参数,并且通过建立FSW过程的有限元数学模型,利用ABAQUS有限元软件模拟了多组参数下焊接过程的温度场瞬态变化。结果表明不同的焊接工艺会对母材焊缝最高温度以及母材温度分布起着至关重要作用。当焊接速度较大时,焊缝周边母材发热较少,有利于保持母材的性能,基于此可以为焊接时工艺选取提供依据。     

氩弧焊技术工艺及常见缺陷与控制措施

氩弧焊技术是常用的焊接技术之一,而由于各种方面的原因,使用该项焊接技术进行焊接还存在着许多的缺陷,对焊接结果造成了影响。本文笔者主要是通过对氩弧焊技术工艺的分析入手,对氩弧焊技术工艺在实施过程中常见的缺陷进行了总结,并针对这些缺陷提出了相对应的控制措施,希望通过本文能够使氩弧焊技术工艺更加的成熟,进而提高焊接的效果。     

催化裂化(MIP-CGP)装置硫化氢腐蚀问题及防治对策

阐述了硫化氢对设备的腐蚀机理,具体分析了催化裂化装置MIP-CGP技术改造后硫分布的新情况,从选材、工艺防腐、表面防腐、焊接质量控制和检测技术等方面提出了防硫化氢腐蚀的对策措施。     

超重型刮板输送机中部槽中板的焊接工艺

通过化学成分、碳当量、冷裂纹敏感指数理论分析及试验验证了中部槽槽帮钢ZG30Si Mn及耐磨钢JFE-EH450的焊接性。结果表明,二种材料均具有较差的可焊性。在理论研究的基础上,通过试验对中部槽中板用耐磨钢JFE-EH450和槽帮钢ZG30Si Mn进行了工艺评定。焊接方法、焊接材料、预热温度、层间温度、焊接参数都达到了最优的配合,得出了中部槽中板与槽帮钢之间合理而可行的焊接工艺。     

机械焊接工艺探索与实践

伴随着经济的发展,新型焊接工艺越来越受社会的青睐。文章在介绍了焊接技术总体应用状况基础之上,对当前新兴的焊接工艺如焊接反变形、振动时效等作了详细的阐述,同时简单总结了焊接工艺的发展方向,有一定的指导意义。