“SMT”的新工艺探讨

随着科技的发展,微电子产业已经成为高新技术产业领域的一面旗帜。微电子产业的技术水平与规模已经成为评判一个国家科技实力的重要依据之一,微电子制造产业是微电子产业重要的发展基础.其中元器件的表面贴装技术(SMT)已成为当今世界电子高新技术的主流.由于该技术涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT技术迅速得到了发展和普及。SMT技术已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,目前该技术已经成为电子产品组装技术的主流。     

表面贴装技术（SMT）工艺

随着微型化电子产品的发展,表面贴装技术越来越受到人们的重视。本文介绍了表面贴装技术(SMT)工艺的具体步骤,并给出了回流焊接的典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数,及与回流焊相关焊接缺陷的原因分析。     

SMT产线Kitting仓叫料响应模型

为了提高SMT产线生产效率,电子产品制造企业常采用Kitting仓配送模式为产线提供原料。通过分析Kitting仓配送流程,针对SMT产线人工叫料方式存在的问题,分析了发料过程中影响发料准确性的因素,设计了一种根据产线原料消耗及人工操作情况自动计算叫料模型,实现了减少工人劳动强度,提高叫料响应的精准性,降低生产成本。     

电子产品制造技术的教学研究与探讨

本文通过对《无线电工艺基础》课程教学中存在问题的分析,提出了采用《电子产品制造技术》课程取代《无线电工艺基础》课程的好处,分析了在教学实践中通过教学内容改革与创新教学模式对教学的影响,得出了教学改革与教学创新是适应教学需要的最有效手段。     

一种球栅阵列封装（BGA）的力学过载评估方法

<正>表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高,目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成,多层堆叠集成的方向发展。     

SMT车闻MES中飞针测试仪的数据分析和采集

制造执行系统(Manufacturing Execution System,MES)在汽车、航空、烟酒等传统制造业中的应用已取得成效,但在电子电路表面贴装(Surface Mout Technology,SMT)生产中的应用还处于起步阶段.建立SMT车间的MES系统在国内还是处于领先水平.对SMT车间的关键设备进行实时制造数据采集是建立MES的基础,而数据分析是实现数据采集的前提.飞针测试仪是SMT生产线上重要的检测设备,本文在介绍了飞针测试的原理和测试流程的基础上,铪出了飞钎测试的数据采集方案和要求,通过举例详细地分析了飞针测试仪S20FP的测试文件和测试结果文件的数据格式.     

“公司型”高职应用电子技术专业实训基地建设的探索

实训基地的建设是高职教育内涵建设的重要内容。本文以湖南铁道职业技术学院现代电子产品制造与设计综合技术应用中心的建设为例,阐述了现代电子产品制造与设计综合技术应用中心建设的意义、建设目标与建设内容,并对预期成效进行了分析,为"公司型"电子综合实训基地建设提供参考。     

基于东莞制造的先进制造技术教学浅谈

在工业4.0和中国制造2025的背景下,先进制造技术发展迅猛。先进制造技术课程作为机械类学生的专业课,具有很强的实用性。本文在分析教学背景和梳理课程内容的基础上,充分考虑东莞这一地域优势,基于东莞制造对课程教学改革提出了新的观点和措施,以期推广于更多类似的专业课程教学。     

新形势下“金工实习”课程的改革与创新

为了适应新形势下现代制造技术的发展,对传统金工实习课程进行了改革。以培养学生创新能力和动手能力为导向,提出了新的教学思路,包括教学目标、教学内容和具体措施。     

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。     

高度集成化电子产品中PCB的制造工艺探究

电子信息产业是我国社会经济领域的支柱性产业。PCB制造工艺的新工艺与新方法在高度集成化电子产品生产领域的应用,可以在降低高度集成化电子产品核心产品品极需要的基础上,降低电子产品的生产成本,以便促进高度集成化电子产品的市场竞争力的提升。主要对高度集成化电子产品PCB制造工艺的内容、制造工艺的分类、制造工艺的主要流程与这一领域的一些新工艺与新方法进行了探究。     

电气互联技术的新内涵与发展趋势

电气互联技术是电气互联技术的延伸和发展,本文主要讨论了电气互联技术,并对该技术与SMT的关系,电气互联技术未来的发展动态等问题进行了阐述.     

多媒体技术对计算机教学的影响

科技的进步,电子产品的不断更新,计算机技术和网络技术的飞速发展,不仅使计算机的更新换代频率逐渐加快,也使多媒体技术的变化日新月异。相关电子产品的价格不断下滑使计算机走进了校园为更快实现电教化提供了硬件支持。传统教学与现代教学的碰撞越发激烈。本文主要阐述了20世纪90年代初到现在各类电子产品组成的多媒体技术在计算机教学方面的重要作用,并浅要分析了多媒体技术在计算机教学方面的发展趋势。     

多媒体技术对计算机教学的影响

科技的进步,电子产品的不断更新,计算机技术和网络技术的飞速发展,不仅使计算机的更新换代频率逐渐加快,也使多媒体技术的变化日新月异。相关电子产品的价格不断下滑使计算机走进了校园为更快实现电教化提供了硬件支持。传统教学与现代教学的碰撞越发激烈。本文主要阐述了20世纪90年代初到现在各类电子产品组成的多媒体技术在计算机教学方面的重要作用,并浅要分析了多媒体技术在计算机教学方面的发展趋势。     

高技术芯片的现状及发展趋势

高技术芯片的研究和开发长期以来一直是世界各国竞争的主要对象之一。高技术芯片是计算机产业的核心技术．也是其他高科技电子产品中必不可吵的极为重要的电子元器件,直接关系到其他高精尖科研产品和技术的发晨前景,其性能和质量也将直接影响电脑和电子产品的性能和其他要素。高技术芯片的小型化、低能耗、高精确牲、高可靠性以及新型制造技术是高技术芯片发展的关键技术,掌握和开发高技术芯     

SMT车间MES中飞针测试仪的数据分析和采集

制造执行系统（Manufacturing Execution System,MES） 在汽车、航空、烟酒等传统制造业中的应用已取得成效。但在电子电路表面贴装（Surface Mount Technology,SMT）生产中的应用还处于起步阶段。建立SMT车间的MES系统在国内还是处于领先水平。对SMT车间的关键设备进行实时制造数据采集是建立MES的基础,而数据分析是实现数据采集的前提。飞针测试仪是SMT生产线上重要的检测设备。本文在介绍了飞针测试的原理和测试流程的基础上,给出了飞针测试的数据采集方案和要求,通过举例详细地分析了飞针测试仪S20FP的测试文件和测试结果文件的数据格式。     

SMT生产线使用过程中易产生的问题分析

SMT表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本文作者结合工作经验分析了SMT生产线使用中存在的一般常规技术问题的原因,并给出了解决方法。     

3C简介

3C即Computer(计算机)。Communi-cations(通信)和Consumer Electronics(消费类电子)三个英文单词首字母缩写后的简称。3C是计算机、通信和消费类电子产品三者的统称,而3C产品则是指三者结合的产物。3C产品之所以能迅速发展并为广大消费者所接受和喜爱,是Internet技术、通讯技术以及消费类电子产品数字化发展的必然结果。     

智能制造背景下的计算机辅助设计课程建设实践

中国制造2025规划将智能制造作为两化融合的主攻方向,对于高等教育的专业人才培养和课程体系建设提出了新的要求。计算机辅助设计(Computer Aided Design,CAD)技术是智能制造技术的重要支撑技术之一。计算机辅助设计课程作为机械工程学科的专业基础课程之一,以学生为中心,围绕未来智能制造技术的发展对学生掌握CAD技术提出的要求,明确以CAD技术相关基础理论为重点授课内容;并以学生学习成果为目标,结合应用实例、上机实验与课程作业,训练学生运用所学基础理论熟练掌握相关CAD软件工具的设计、分析、仿真等功能;同时,结合各类文献资料和授课教师的科研成果,不断将CAD技术的最新发展引入课程教学环节,以持续改进和完善课程教学内容。     

关于发展先进制造技术基础性研究的策略构想

近年来,世界制造技术研究出现了新的特点,即制造技术研究的国际化(Globemanufac-turing)、市场观和企业参与。根据这些特点,本文提出了发展我国先进制造技术要有明确的市场观,建立大学、研究所和工业界相结合的研究体制,确定优先领域,大力支持应用前景明确的先进制造技术基础性研究等策略构想。