业界动态

英特尔首推90纳米芯片制造工艺 8月13日英特尔公司公布了多项突破性技术。这些技术已被集成到业界最先进的半导体制造工艺90纳米(nm)继0.13微米后的新一代工艺中。英特尔已经采用该工艺来制造突破记录的芯片结构和     

双核大战Intel PK AMD没有输家

多核技术正在变得炙手可热,Gartner预测到2007年双内核处理器将成为市场的主流.芯片巨头们都认识到,单纯依靠提高主频来提升处理器性能的做法已濒临末路,随着主频越来越高,其带来的功耗和散热问题也变得日益棘手,采用多核技术将是一个理想方法.     

Intel PK AMD没有输家

多核技术正在变得炙手可热，Gartner预测到2007年双内核处理器将成为市场的主流。芯片巨头们都认识到．单纯依靠提高主频来提升处理器性能的做法已濒临末路，随着主频越来越高．其带来的功耗和散热问题也变得日益棘手，采用多核技术将是一个理想方法。     

高通发布两款S4系列芯片组

高通在深圳UpEnqChinaConference大会上发布了新的芯片组,在SnapdragonS4系列移动处理器下新增MSM8625和MSM8225两款芯片组。这两款芯片组提供主频为1GHz的双核CPU、高通Adreno203图形处理器以及集成的3G调制解调器。     

SOl技术与IBM AS／400

SOI（Silicon-on-Insulator)绝缘硅片技术实际上是一种微处理技术,它能将更多的硅和硅氧化层添加到处理器中,用于绝缘。具体来讲,它是在处理器芯片内部的硅晶片上先嵌理一层二氧化硅绝缘物,再以这一绝缘物作为基板来制造各个晶体管,通过绝缘的氧化层起到保护芯片上数百万个晶体管的作用,减小晶体管的静电电容,而使晶体管的状态切换加快,降低了误差,提高了晶体管的工作效率,以及微处理器的速度;同时,减小了状态切换时的充电电流,降低了功耗,延长了设备的使用寿命。     

纳米技术在信息领域应用的前景

纳米电脑应用纳米技术研制的计算机内存芯片，其体积不过数百个原子大小，相当于人的头发丝直径的千分之一。纳米计算机不几乎不需要耗费任何能源，而且其性能要比今天的计算机强大许多倍。随着在硅片上集成的晶体管数量越来越接近极限，集电路的性能将越来越不稳定。由于加工芯片的机械需要有极高的精确度，所以生产成本非常昂贵。相比之下，利用纳米技术产芯片，不仅可以达到极高的集成度，其成本也十分低廉。因为它既不需要建设超洁净生产车间，也不需要昂贵的实验设备庞大的生产队伍，只要在实验室里将设计好的分子混合在一起，就可以造…     

SOI技术与IBM AS/400

SOI技术SOI(silicon-on-Insulator)绝缘硅片技术实际上是一种微处理器技术,它能将更多的硅和硅氧化层添加到处理器中,用于绝缘。具体来讲,它是在处理器芯片内部的硅晶片上先嵌埋一层二氧化硅绝缘物,再以这一绝缘物作为基板来制造各个晶体管,通过绝缘     

从电路集成到系统集成

集成电路又称IC，是在硅板上集合、多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。近50年来，集成电路技术发展很快，从上世纪60年代初仅包含12个晶体管的小规模集成电路SSI，到集成100—1000个晶体管的中规模集成电路MSI（1966年）、集成1000个至10万个晶体管的大规模集成电路LSI（70年代初）、集成15万个晶体管的超大规模集成电路VLSI（1977年）、集成1000万个晶体管的特大规模集成电路ULSI（1993年）、一直发展到集成1亿个元件的巨大规模集成电路GSI（1994年），IC的集成度几乎以平均每18个月翻一番的惊人速度迅速增长。     

超级电视软硬件优势总览

全球最顶级硬件配置超级电视采用美国高通公司专为智能电视打造的骁龙S4 Prime处理器,该芯片基于28nm工艺,为四核Krait CPU,主频达到1.7GHz,是全球处理速度最快且功耗最低的电视主控芯片,能流畅支持1080P全视频UI系统,搭配标准DDR32G超高速内存和电视业界目前最快的Adreno 320图形处理器,带来媲     

浪潮 掀起蓝色浪潮——浪潮发布新一代TrendServer系列服务器

2000年初夏,浪潮一改过去国产服务器产品设计风格,推出世纪新品——全新 TrendServer 服务器。浪潮倾情奉献以深蓝为机箱主色调、集成了国际前沿技术、面向因特网应用的 NetLine720M10/NetPoint710M20/NetPoint710M30系列服务器。新品定位于中小企业的应用。强劲——卓越的性能NetLine 720M10采用 Intel 最新发布的 PentiumⅢ处理器,主频最高可达866MHz 以上,全速二级高速缓存,将二级高速缓存集成到处理器的核心硅晶片中,保证L2 Cache 速度与处理器的核心速度同步,服务器性能     

浪潮英信X-Server为客户的客户增值

浪潮英信网枢NF100A采用功能强大的对称多处理架构,具有CPU主频和FSB自动检测功能,支持两颗最新的IGHz的Intel Pentium Ⅲ处理器,配合133MHz前端系统总线、可达1.064Gb/S的系统带宽和ECC PC133内存,使得CPU和内存之间的数据传输更加迅速,有力提高系统整体性能,轻松完成IDC对海量数据的处理需求;集成的     

新技术·新产品

通用CPU芯片“龙芯一号”在我国研制成功由我国科学家自主设计的高性能通用CPU芯片———“龙芯一号”研制成功，标志着我国拥有了CPU的核心技术。“龙芯一号”芯片的芯核虽然只有钥匙孔大小，却集成了近４００万个晶体管，每秒的运算速度超过２亿次，性能达到了１９９７年国际芯片设计水平。“龙芯一号”是一种高性能通用CPU，它既可以用在各类计算机上，也可以用于家用电器等产品上，可以运行Linux等主流操作系统，进行网络浏览、视频点播、程序设计等。CPU也就是中央处理器，它是现代电子设备进行运算和数据处理的核心部件，是电…     

对全固态电视发射机性能及其运行条件的探讨

一、概述全固态电视发射机最显著的性能特点都是以固态化功放为基础和前提的。随着大功率晶体管制造技术的不断进步,全固态电视发射机的应用越来越普及,     

IBM研发出世界上“最快”微处理器芯片

旧M公司近日宣称,其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被旧M称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上,装载有14亿个晶体管,     

接通芯片的未来

弹指一挥间,处理器芯片已经历了40多年的发展。 2005年,摩尔定律度过40岁生日之后,或许是感觉到摩尔定律正变得力不从心,HP、IBM和Intel等几家主要的处理器芯片厂商纷纷向外界展示了自己最新的处理器制造工艺和技术。     

从CAD档案看企业技术系统信息化中的档案管理问题

企业技术系统是指企业的产品设计、工艺设计、生产制造过程管理、产品质量控制等与产品生产直接相关的工作系统，企业技术系统信息化是指企业在实现了CAD(计算机辅助设计)、CAPP(计算机辅助工艺设计)、ClMS(计算机集成制造系统)的基础上，通过计算机系统实现对企业技术系统的全面管理和有效控制，如企业ERP(资源计划管理)、企业PDM(产品数据管理)等。企业技术系统信息化和企业管理系统信息化之间(如管理信息系统MIS、办公自动化系统OA)具有直接的密切联系。     

要闻回顾

新品方案英特尔展示全球最快的无线移动设备DSP架构。新的MSA芯片的运行速度最高可达400MHz。康柏与合作伙伴合作推出集成在单一平台上的“康柏发现定位系统”完整解决方案。使无线通信网能够对无线用户所在的物理位置进行精确定位。AMD推出1.33GHz AMD Athlon处理器。Compaq,HP等已推出内置AMD这款最新处理器的电脑系统。IBM新型芯片产品系列PowerPC IAP。借助PowerPCIAP,消费类电子制造商能够以最少的芯片实现互联网功能,并赋予产品更小的成本、体积和功耗。Xilinx推出FPGA软处理器Microblaze。MicroBlaze运行在     

微星一体电脑WindTopAE2031

微星推出了一款20英寸的娱乐型一体电脑WindTopAE2031。硬件方面，其搭载了英特尔双核心32纳米工艺处理器，另外厂商还将它的显卡和处理器集成在同一枚芯片上，     

引导信息技术改造传统产业的途径及政策措施

一、信息技术对企业的改造 1.用信息技术改造原有装备：应用信息技术对原有装备进行技术升级、增加品种、提高可靠性，突出提高关键装备的质量和水平，同时为适应生产加工智能化、柔性化以及高速、高效的要求，积极组织研究开发具有编程专家系统和故障诊断系统的智能化装备产品以及柔性制造系统、柔性流水线、计算机集成制造系统等装备系统。 2.用信息技术改造工艺流程：加大计算机辅助设计、辅助制造、辅助测试、辅助工艺等技术的推广应用力度，提高企业新产品开发、生产能力。 3.用信息技术提升工艺产品档次：把信息技术应用到传统产品…     

迎接45纳米

11月16日,英特尔公司全球同步发布创新的45纳米High-K制程技术及处理器新产品。戈登·摩尔先生给予了这项技术极高的评价:"采用High-K栅介质和金属栅极材料,是自上世纪60年代晚期推出多晶硅栅极金属氧化物半导体(MOS)晶体管以来,晶体管技术领域里最重大的突破!"45纳米的技术突破是怎样实现的呢?首先是创造性地使用了全新半导体材料。芯片上晶体管的密度越来越高,管脚距离只有几个原子那么宽,为了保证不漏电,英特尔45纳米技术使用了基于铪的高-k栅介质和金属栅极晶体管材料,一改使用了近40年的多晶硅栅极金属氧化物半导体材料,在取得更高运算性能的同时,极大减少了漏电,从而功耗进一步下降,芯片散热问题也得到极大改善。这项改进如果没有发现铪材料是不可能实现的。这是对于晶体管材料技术在50年前半导体材料发明以来最大的一个突破,这是非常难以置信的。正是High-K这项技术创新再次延续了摩尔定律,使之在未来10年继续有效。