PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

Plasma清洗在Flip-Chip工艺中的重要作用

随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的主要因素。为使芯片与基板能达到有效的键合,在Bond之前将基板进行plasma清洗,以提高其键合的可靠性。通过介绍plasma清洗原理、过程,以及水滴角,推力测试等实验,论证了在Flip-Chip Bond之前对基板进行plasma清洗能有效的提高产品键合的可靠性。     

高折光率有机硅封装材料专利申请浅述

随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。     

陶瓷金属基板连接技术研究

本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法,重点研究了间接钎焊技术中AlN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AlN基板与陶瓷之间有较好连接。此技术有望在高密度LED光源封装中得到广泛应用。     

试论LED封装工艺的优化及管控

LED发光二极管作为新时期的照明光源,在市场上具有广阔的发展前景,以及生命活力。LED封装属于LED生产的中间环节,涉及到了光学、热学、电学、力学、机械学等多个学科。当前,LED封装面临着较为严重的工艺质量问题。为了探求最为可靠的封装工艺技术,在本文中着重研究LED封装工艺优化,实现对其质量的控制。     

大功率LED粘结材料及热沉材料热分析

本文介绍了ANSYS有限元分析软件在大功率LED封装材料热分析中的应用,同时对1WLED的封装结构进行了热模拟分析,比较了3种不同的粘结材料和3种不同的热沉材料对LED封装结构的温度场分布,并对所模拟出的温度分布进行对比。结果表明,提高封装的粘结材料和热沉材料的导热率能够有效地降低芯片温度,从而提高LED的使用寿命。     

LED封装气密性提高的研究

通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平     

LED的特性、存在问题及发展展望

LED被公认为21世纪的绿色照明,是新能源发展的方向之一。LED以传统光源不可比拟的优势获得大力支持和发展,市场规模迅速提升,新的应用领域不断拓展,影响越来越广泛和深入。但当前的LED在发展的过程中存在关键技术的缺失和市场拓展方面的障碍,如何充分发挥和利用LED的优势,积极开拓一个全新的LED应用市场,成为摆在人们面前的严峻而极富挑战的课题。本文论述了LED的优越特性、主要的应用领域以及目前存在的技术难题与市场障碍,对未来发展进行了乐观展望。     

广东省LED封装产业专利信息分析

从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。     

IGBT模块封装材料的选择

本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。     

搅拌摩擦焊缺陷分析及其无损检测现状

搅拌摩擦焊具有焊接质量高的显著特点,但工艺参数选择不当时仍会存在焊接缺陷。依据国内外学者对搅拌摩擦焊缺陷分析及检测方面的研究,本文总结搅拌摩擦焊过程可能产生的缺陷种类和原因,及缺陷检测方法现状,具体包括孔洞、沟槽、未焊透和Z线等四大类缺陷。目前对搅拌摩擦焊缺陷的研究,主要是从焊缝成形过程方面进行研究,对缺陷的形成规律及影响因素之间的关系和检测方法有待进一步研究,最终实现对缺陷的控制。     

最新激光技术应用

1，激光熔接塑料。最新的市场调查研究显示，利用激光熔接塑料材料的技术将会越来越重要。原因在于，一些新的工件必须要仰赖这种技术才能够制造得出来，例如，利用这个技术，可以将敏感脆弱的电子零件在无尘、干燥的过程中加以封装，或者用来制造医疗器材、通讯设备等。     

LED散热问题的一些解决方案

如今全世界都在朝着节能环保方向发展,尤其是要减少二氧化碳的排放量。因LED体积小,寿命长,省电污染底,反应速度快逐步取代了耗能较高的白炽灯的位置,但高功率LED的散热问题一直是急需解决的问题。本文将从改善材料,改进LED封装技术等方面来阐述解决LED散热问题的一些方法。     

试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷

随着半导体封装技术和半导体技术的快速的发展,环氧塑封技术也在不断的改善,而器件封装又是产品生产完成后的一道重要的程序,对产品的质量产生了一定的影响,但在封装过程中,容易导致封装体各个部位产生相应的失效模式与机制等缺陷。本文根据环氧塑封材料的可靠性、流动性和内应力等性能以及相关的影响因素,对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论,通过相关的试验对其缺陷进行分析,从而为成品的质量和可靠性提供保证。     

LED系统构装（SiP）

成果简介：本项目致力于开发应用于小型化LED闪光灯模块的LEDSiP设计及封装平台技术。包括通过微机电系统及与晶圆级工艺的整合,实现小型化LED系统封装的应用,例如相机手机LED词·光灯模块。     

浅析燃气发动机机体裂纹的室外焊补技术

本文主要论述了燃气动力机体缸盖裂纹的维修焊补技术,真对燃气发动机灰铸铁材料的焊接性进行了科学分析和论证,根据论证结果和生产急需,因地制宜制定可行的焊接工艺,运用电弧焊现场焊补技术,成功地实现了对发动机灰铸铁材料的焊补,实现了较好的经济效益和社会效益。本文理论依据确凿、实践过程翔实可行、论点鲜明、论据充分,谨供焊工和有关技术工作者参考。     

HVHB LED发光效率提升方法

LED由于具有节能环保、启动快速、调光效能较好等特性,因此广受市场欢迎。但因其成本较高,所以普及度又不高。主要介绍了目前LED开发商为了提升LED的发光效率,降低LED成本,提高市场普及度,采用多种方案改进LED驱动电路,从而提升LED的发光效率。