高性能处理器模块低功耗与散热应用技术研究

当今CPU的集成度和性能都得到了极大提高,同时CPU的热耗也变得越来越大,以致严重影响到在嵌入式领域的应用。本文针对高热耗CPU,以Power PC8640为例,从模块设计角度,研究了高热耗CPU的低功耗应用及散热技术,提出了几点降低功耗及提高散热效果的措施,初步试验表明,这些措施的效果较为明显。     

CPU的散热及其常见故障探讨

对CPU的概念及CPU散热的目的、过程和原理作以简单介绍，重点探讨CPU常见故障的症状及其解决办法。     

基于TRIZ理论的便携式计算机散热系统创新设计

随着CPU芯片朝高集成化、小型化、高频化、多核化趋势发展,便携式计算机散热问题越发突显出来。论文分析了便携式计算机的传统散热方式及存在的问题,利用TRIZ理论和计算机辅助创新软件Pro-Innovator对其进行系统组件建模和因果分析,进行了创新设计,对于计算机CPU散热系统优化设计具有一定指导意义。     

计算机CPU散热技术研究

在计算机工艺水平与制造技术的发展下,计算机CPU也开始朝着小型化、集成化以及高频化的趋势进行发展,CPU热量也越来越高,为了保证计算机的稳定运行,必须要采取科学的CPU散热技术。本文主要针对这一散热技术的应用进行分析。     

LED照明光源的温升与散热分析

在有效的分析LED照明光源的温升与散热过程中,要重视结合LED照明实际,有针对性的对其进行具体研究,以此才能不断提高认识,以提出更加有效的散热策略,进一步促使LED照明技术不断发展。     

半导体制冷系统制冷效率影响因素的研究

本文在对半导体制冷物理模型的分析的基础上,对半导体制冷过程中的影响因素进行了研究,研究结果表明,在半导体制冷过程中,电流的变化以及冷热端散热的效果,对半导体制冷系数有较大影响。通过建立实际半导体制冷实验平台,测试了半导体制冷在电流变化以及不同散热方式下的制冷效率,为半导体制冷装置的设计提供了一定的指导作用。     

电子设备散热技术的应用分析

随着信息时代的到来,计算机系统的应用越来越广泛,与之相关的电子设备也逐渐充实了人们的生活,但电子设备使用过程中普遍存在发热现象,如果不及时散热不仅影响电子设备的寿命,而且可能引发安全事故,因此电子设备散热是现阶段的技术重点。本文将介绍传统电子设备散热技术和新型电子设备的散热技术,并分析电子设备散热技术在实际生活中的应用,目的是通过科技手段提升电子设备的使用安全。     

基于热管技术的风电机组变桨逆变器散热方案

针对风电机组频繁爆发的变桨逆变器故障,确保变桨系统的稳定运行,本文将目前先进的热管散热技术与变桨逆变器相结合,提出基于热管技术的风电机组变桨逆变器散热方案,该方案首先对热管散热与传统散热进行对比,展示热管散热的优越性,然后提出全新的散热设计,最后通过计算不同设计散热能力及比对不同材料的热传导能力,验证本方案的实际应用能力.     

电力机柜散热方式的研究

科学技术的不断进步推动了电子技术的不断进步,在现在的大形势下对电力机柜的散热效果也有了更高的标准和要求,散热设计和机柜的设计有着非常重要的联系,在确定机柜的设计图纸之前,首先要对散热方式的选择进行进一步的确定,现主要对电力机柜的散热方式进行简要的研究,希望能够为相关行业的从业人员提供经验和借鉴。     

电力机柜散热方式的研究

我国的经济和科技都在不断的发展,所以我国的电力电子技术也逐渐得到了完善,在这样的大形势下。电力机柜的散热能力一定要比传统的电力机柜更强,才能更好的满足时代发展的相关要求散热器的设计和电力机柜的结构设计有着十分密切的联系,所以在进行机柜设计工作之前一定要首先确定散热方式,本文主要分析了电力机柜散热方式,以供参考和借鉴。     

基于自顶向下方法的CPU的VerilogHDL描述

文章阐述了八位简单功能CPU的设计过程,其中包括指令集的设计、功能模块的设计,并且给出了每条指令的执行过程.最后用VerilogHDL硬件描述语言对该CPU进行了描述--用MaxPlusⅡ工具进行了代码设计.     

让声音帮CPU降温

随着电脑芯片即CPU处理数据的速度越来越快,芯片发热成了越来越突出的问题,现有的散热方式已经不能给高速的芯片降温了。于是,一些科学家想到了用液体循环冷却芯片,虽然液体的流动使散热加快了一些,但是由于液体遇热容易蒸发而产生气泡,这些气泡会附着在芯片表面,使热量更难以散发。     

空气压缩机风冷散热通道技术改造

铁路石家庄南三场驼峰,由于空气压缩机风冷散热通道设计不合理,导致散热不畅、维修不便等问题,对设备运行构成了一定的危害。本文通过对原设计存在的问题进行认真分析,提出并实施了一系列的改造建议,应用于实际,取得了良好的效果。     

基于CFD技术的CPU散热器的数值研究

随着IT工业的发展,CPU的体积越来越小,而频率和集成度却大幅度提高,于是芯片的冷却问题就越来越突出.本文运用FLUUENT软件,对风扇装在底部的新型散热器进行了三维数值模拟,分析了散热器周围的流场和温度场分布,揭示其空间分布特征,得出该芯片的散热性能,以便为散热芯片的改进提供数据.     

微机常见故障的类型、产生原因及检修方法

根据微机产生故障的原因和现象,可将常见故障分为硬件故障,软件故障,病毒故障和人为故障四大类,下面分别加以说明: 一、硬件故障 (一)、系统主板主要部件常见故障及维修。系统主板上的部件较多,但是在出现故障后能在非专业条件下更换或修复的只有CPU内存(lache、RAM条、ROM)及CMOS。 1.关于CPU故障。CPU的故障大多是因为CPU在主板上使用不当或有关CPU的跳线设置不当而引起。如果打开机器后,系统发出一声“滴”的响声,说明CPU芯片一般是好的。若遇到没有“滴”的声响,系统也不能启动的情况,可以换一块同一型号的CPU试一下。如果故障消失,即可断定是CPU本身损坏;如果故障现象依然存在,那就是因为使用Remark.CPU芯片,主板跳线不当或没有安装CPU散热片或散热风扇等情况造成的。 (1)使用了Remark.CPU芯片。所谓Remark.CPU芯片,一般是指商家把同一厂家的CPU加以伪造充作高档来卖,这样冒充的CPU一般可     

基于CPLD的PowerQUICC与工业现场总线接口

现场总线在工业与交通控制系统中有着广泛应用，对于不支持现场总线的52位嵌入式微处理器，必须专门设计其与现场总线的接口。本文分析了CAN协议现场总线控制器的接口特点，使用复杂可编程逻辑器件（CPLD）设计CPU总线与CAN控制器之间的接口时序逻辑，给出了仿真波形，并编制嵌入式实时操作系统下的驱动程序，实际试验证明其运行稳定可靠，实现了CPU与现场总线控制器间的无缝连接。     

算出来的建筑

<正>运用"算法建筑"来做设计的建筑师,他的脑子里不再是整个方案,而是一套规则。这一切要从计算机在建筑设计过程中地位的改变说开去。在15亩地上,城镇的上风处,建造一座280层的超高层建筑,工期和造价一定,要求外立面最大限度地自然采光,但不影响散热、通     

回路并行式热管在天文望远镜焦面散热的应用

介绍了一种新型回路并行式热虹吸管的结构、特点,以及其在天文望远镜焦面散热中的实际应用。通过模拟试验得出散热器的性能完全满足设计要求。     

基于FPGA的CPU设计分析

本文对基于FPGA的CPU设计进行了分析,主要包括CPU指令代码的设计以及电路的设计,对嵌入式CPU设计工作的相关研究具有一定的参考价值。     

一种高效的CPU降温方案

在不久前结束的″国际固态电路会议″上，世界最大的电脑芯片制造商英特尔公司大声疾呼，如果芯片的性能继续以目前的高速度发展，耗能和散热将成为横在其前进路上最大的绊脚石。能否解决这两个问题，将成为整个信息产业甚至全球经济性命交关的大问题。传统的CPU降温方式，主要采用风冷、水冷、热管技术，但其中风冷效率低、水冷体积大、热管成本高。我们设想一个巧用循环的办法，即通过无偏二极管和半导体制冷技术将CPU发出的热能转化为电能，让能量循环利用既散热又节能。 本系统由无偏二极管和半导体制冷系统两个部分组成。无偏二极…