我国高端通用芯片和计算机单芯片技术获重大进展

我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。近期新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2．0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构,中国自主设计的计算机系统芯片。     

音频解码芯片在嵌入式系统中的应用

嵌入式系统是一种具有特定功能的专用计算机系统。它与多媒体技术和网络技术的结合可以极大地增强设备智能性与灵活性。结合实际项目对嵌入式系统应用进行了分析和研究,并设计了一种基于ARM9处理器的嵌入式应用系统,在系统中使用了音频解码芯片UDA1341,使系统拥有多媒体能力,在应用中取得良好效果。     

一种嵌入式芯片IP核-I2C接口的仿真验证方法

基于Synopsys公司的12C接口的IP核,给出了该IP在中断／查询模式下和DMA模式下的验证方法。该嵌入式芯片的I2C接口与芯片外的一片EEPROM相接,芯片内置ARM对12C接口的相应寄存器进行配置,通过I2C接口与EEPROM之间的通信来实现该接口IP高效的验证。     

高通芯片将支持微软Windows 8

据国外媒体报道,高通CEO保罗·雅各布日前表示,Snapdragon芯片的优异性能将能给多种产品提供支持。此外,高通称该公司即将上市芯片将支持微软Windows8操作系统。据悉,高通双核Snapdragon处理器将在惠普TouchPad平板电脑中首次高调亮相,同德州仪器和苹果出产的芯片一样,高通APQ8660也基于ARM架构。     

广东与清华大学联手研发高性能CPU

《南方都市报》消息,上周清华大学信息技术研究院（以下简称信研院）和广东新岸线计算机系统芯片公司宣布联合成立计算机系统芯片联合研究所。究竟这一款国产CPU最后会不会有大的突破,大家还是静观其变。     

分析称苹果MacBook不会采用ARM芯片

据国外媒体报道,此前有媒体报道称苹果在未来两年内将抛弃x86架构,转而使用ARM芯片。这些传闻都起由于上周一个关于芯片的谣言网站猜测苹果Mac—Book将抛弃英特尔并采用ARM芯片。     

基于ARM芯片的自动报站系统设计

本文给出了利用GPS卫星定位系统来采集车辆运行时的地理位置的经纬度、方位以及速度等信息的实现方法,及ARM芯片与ISD4004语音芯片的通信方式。利用该系统,可在上述采集信息经过ARM芯片处理后,对预存的数据进行方向和距离误差分析,并在车辆到达预定位置时,通过ISD4004语音对预先录制好的语音进行播报,通过点阵型LED显示屏显示温度、站名和文明宣传语,以视、听两种感觉媒体给司机与乘客提供多种信息。     

芯片制造技术的国际竞争态势及企业创新特征分析——以专利为视角

以专利为视角分析芯片制造领域的国际竞争态势,探索各国核心企业的技术竞争策略和创新模式,以期对中国芯片制造相关领域技术发展提供参考.首先通过聚类和共现等方式识别出芯片制造领域的关键技术,分析该领域的国际竞争格局;然后对芯片制造领域核心企业的竞争演化和技术距离进行分析,归纳不同国家核心企业的技术竞争策略和技术创新模式.研究得出:(1)芯片制造关键技术领域的主要竞争国家为美国、日本、韩国、德国、荷兰、中国和法国,具有最高技术水平的国家是日本和美国.(2)中国在芯片制造领域的明星企业是中芯国际集成电路制造公司和台湾积体电路制造公司,前者的竞争对手主要为美国国际商业机器公司和美国瓦特洛电气公司.(3)芯片制造领域核心企业的技术竞争策略表现出明显的国别特征,日本企业更注重专业化,美国明星企业更替更频繁,韩国企业专利布局范围更广泛.(4)不同国家芯片制造核心企业的技术创新模式有所不同,日本企业偏重模仿式创新与突破式创新相结合,韩国企业注重突破式创新,美国企业以突破式创新为主、模仿式创新为辅,中国企业以模仿式创新为主、突破式创新为辅.最后对中国芯片制造技术发展提出建议:政府加大对明星企业的激励和扶持力度、从制度设计层面加强对中国薄弱领域的重视,企业在制定技术创新策略时结合中国情境和自身实际、了解掌握竞争对手的技术现状和创新模式等.     

ARM的键盘显示管理设计

文章采用PHILIPS公司的ARM7微控制器系列LPC2114芯片,此芯片比ARM6功能更强大,应用更为广泛.在设计过程中,主要用到了该芯片的I/O口模块.输入设备采用的是4×4的矩阵键盘,显示部分采用的是四个LED数码显示管,为了体现ARM的键盘显示管理这一课题的现实意义,笔者目的是设计一个由键盘控制的LED显示,十六个键分别按下时,显示出不同的数字.     

基于ARM7TDMI的FPGA加载配置

这里介绍用Atmel公司ARM7处理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)结合使用完成多通道检控任务的一种实现方法。使用ARM加载FPGA的配置文件,配置时间短,能够方便FPGA程序进行远程升级,有效地节省了开发成本。     

Tegra3或将成为40nmARM四核心独苗

NVIDIA下一代移动处理器Kal—E1Tegra3备受期待,不过它也可能会非常孤单,弄不好就是唯一一款40nm工艺的ARM架构四核心芯片。     

美国芯片政策的战略布局：动因、措施与启示

美国自拜登政府上台以来便着手谋划芯片政策,构想通过政府资金补贴回流芯片制造业来提升美国技术竞争力,以维护其在国际社会中的主导优势。对此,为深入洞察美国的芯片发展战略意图,并借鉴美国发展芯片产业的优秀经验,对美国《芯片和科学法案》《振兴美国半导体生态系统》等芯片政策进行深入剖析,以厘清美国谋划芯片政策的多重动因和布局措施。研究显示,美国实施芯片政策的深层次动因在于其芯片产业优势流失和全球日趋激烈的芯片技术竞赛。美国芯片政策的主要措施包括：设立芯片基金,以资金补贴和税收优惠政策撬动私人资本和地方资金,以及吸引国际资本在美投资建厂、促进回流芯片制造业;新设CHIPS实施指导委员会、工业咨询委员会、CHIPS项目办公室以及CHIPS研发办公室等行政部门,协调推动落实芯片政策;及在芯片设计、制造和包装等关键技术节点中新建技术研发中心等。基于研究发现,为应对美国芯片政策对华的负面影响,提出中国可借鉴美国芯片政策的有益经验,从政府调控作用、芯片资金使用、人才培养引进、攻坚核心技术和国际合作等方面采取对策措施,保障中国芯片产业的可持续发展。     

Android未来将全面支持Intel芯片，Medfield Android2．3手机实机现身

今天最流行的智能型手机或平板电脑大部份均采用ARM架构,使用Qualcomm或NVIDIA芯片,作为老大哥的Intel怎会甘心。CEO Paul Otellini在IDF。发表会上找来Google的Andy Rubin宣布,未来的Android系统将会全面支持下一代的IntelAtom芯片,     

CSR BlueCore5-FM芯片集蓝牙、FM功能，减少材料成本

SSR公司日前在2006年美国CTIA无线通信展（CTIA Wireless 2006）上展示了将蓝牙技术与FM技术整’合的BrueCore5-FM芯片。通过在蓝牙芯片上整合FM，手机设计者能够利用较少的空间、使用较少的模拟器件并花费较少的材料成本在手机上提供FM无线电功能。     

一种I2C总线的IC卡读写芯片在ARM系统中的应用

介绍了Philips公司的一款I2C总线通信方式读写IC卡的专用芯片TDA8020HL,它的工作原理以及其在ARM系统中的应用和实际应用时的注意事项。     

两种DSP芯片的比较研究

在对DSP芯片的基本含义进行介绍的基础上,分别对Motorola公司的DSP56F8323和TI公司的TMS320LF2407A进行了介绍,并结合图表,从多个不同角度对两种DSP芯片性能的异同之处进行了比较,指出选用两种芯片的标准。     

基于Zigbee的无线病房呼叫系统主控中心的软件设计

本文基于ZigBee技术的无线通信协议,设计了以ARM为核心的软件方案。该方案采用嵌入Linux操作系统的S3C2410（ARM9）主控芯片和具有短距离,低速率的Zigbee技术的CC2420无线模块,并利用友好的GUI开发工具QT在ARM9上进行显示。结果证明,系统不仅实现了监控功能,而且有更好的便携性和实时性。     

美国“芯片法案”背景下中国芯片产业发展策略研究

科学技术是第一生产力,也是大国之间博弈的主战场。近些年,美国频频对中国芯片企业进行制裁,并联合韩国、日本等国针对芯片领域实施技术封锁。“芯片法案”的出台更是严重破坏了当前全球的芯片产业供应链,并对中国芯片产业发展造成影响。本文针对中国芯片产业发展情况,以及“芯片法案”背景下中国芯片产业的主要影响展开研究,最后提出相关建议对策。     

干扰紫外光技术的蚀刻新法

英国Southampton大学光电研究中心与苏格兰的Alcatel Optronics公司合作完成新芯片加工技术，技术的最大突破是使用相同刻蚀点，相同的光学设备及设定同时定义出频道光波导与布拉格光栅，使芯片定义一步完成。     

MPP系统芯片体系结构的发展对策建议

随着芯片集成度的提高与并行计算规模的扩大。1987年人们提出了系统芯片（SoC,System on Chip）的概念。现在已逐渐形成了两种系统芯片,一种是以处理器／多处理器为IP核发展起来的多处理器系统芯片（MP SoC,Multi Processor SoC）,简称MP系统芯片;另一种是根据并行计算技术与深亚微米技术发展起来的大规模并行处理系统芯片（MPP SoC,Massively Parallel Processing SoC）,简称MPP系统芯片。