LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装材料

正项目概况在白光LED器件制造过程中,封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化,使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料,有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。     

LED封装气密性提高的研究

通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平     

大功率LED散热封装技术专利分析

介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考.     

广东省LED封装产业专利信息分析

从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。     

浅谈共晶焊接在LED封装中的应用

本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述。     

精密化LED封装智能生产车间系统研究

正LED封装是LED产业链的重要环节,在"中国制造2025"和"两化融合"的大背景下,推动了LED智能化封装制造产业的发展。本文采用新一代信息技术——物理网络系统(CPS)和物联网(IoT),将LED封装生产车间与MES、ERP、PDM及BI系统进行深度融合,研究并开发了精密化LED封装智能生产车间系统。通过设备物联网络系统,可实现生产设备互联、实时监管、业务系统贯通、资源分享的协同生产组织新模式,以节省人力资源、提高生产效率,开展柔性化生产。     

试论LED封装工艺的优化及管控

LED发光二极管作为新时期的照明光源,在市场上具有广阔的发展前景,以及生命活力。LED封装属于LED生产的中间环节,涉及到了光学、热学、电学、力学、机械学等多个学科。当前,LED封装面临着较为严重的工艺质量问题。为了探求最为可靠的封装工艺技术,在本文中着重研究LED封装工艺优化,实现对其质量的控制。     

我国LED封装技术专利丛林测量实证研究

如何证明并测量专利丛林,一直是一个难题。专利丛林是指众多且重叠的专利,可能形成稠密的网络,寻求将新技术商业化的企业必须获得多个专利权人的许可。由于我国专利文献不要求说明专利引证关系,所有国外的测量方法在我国无法适用。本文以1997-2010年我国LED封装技术专利为样本,综合运用帕累托位序规模法、比例法和首位度等方法进行测量,研究表明我国LED封装技术领域专利呈现分散趋势。     

IGBT模块封装材料的选择

本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。     

浅谈LED封装键合线的选用及趋势

LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。其中,封装材料的选择会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。因此,如何提高光效、降低成本是目前LED封装市场遇到的技术瓶颈之一,而解决这一问题的重要原因在于键合线的选取。文章中对封装市场中所用键合线的主要种类进行调研,详细分析了焊线过程中影响键合的主要原因,对比生产焊线过程中各类键合线的利弊,总结出键合线的应用范围,并对焊接线选取的发展趋势简单分析。     

高折光率有机硅封装材料专利申请浅述

随着LED(Light Emitting Diode)即发光性二极管使用的日益普及,相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而,现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度,对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析,探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向,为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。     

大功率LED粘结材料及热沉材料热分析

本文介绍了ANSYS有限元分析软件在大功率LED封装材料热分析中的应用,同时对1WLED的封装结构进行了热模拟分析,比较了3种不同的粘结材料和3种不同的热沉材料对LED封装结构的温度场分布,并对所模拟出的温度分布进行对比。结果表明,提高封装的粘结材料和热沉材料的导热率能够有效地降低芯片温度,从而提高LED的使用寿命。     

“光电探测与信号处理”课程实践教学设计——以LED封装为例

LED封装作为“光电探测与信号处理”课程中一个重要的实践内容,通过对其教学内容、教学环节、教学反哺和教学评价环节进行设计,优化了教学内容,更新了教学理念,丰富了教学环节,增强了教学效果,提升了课堂效率。这一实践教学设计的执行实现了理论与生产实践的深度融合,加深了学生对理论知识的认知,有效地提升了学生的学习积极性,培养了严谨的作风和科学的态度,为以后毕业设计打下一定的基础。     

氮化镓植于石墨烯可制成随意折叠变形的LED材料

<正>科技日报讯目前,许多由有机材料制造的电子和光电子材料都具备良好的柔韧度,易于改变形状。与此同时,不易形变的无机化合物在制造光学、电气和机械元件方面展现出了强大的性能。但由于技术原因,二者却很难优势互补,功能优异的无机化合物半导体也因不易塑形的特点而遇到了发展障碍。幸好,氮化镓与石墨烯的结合,部分实现了强强联合这一理想目标,一种能"变形"的发光二极管(LED)材料已经诞生。据物理学家组织网近日报道,由韩国首尔大学伊圭哲(音译)教授领导的研究小组将微型的氮化镓棒植于石墨烯薄膜表面,制成了一种可弯曲和伸缩的     

超薄封装肖特基整流桥研制

整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业整机的小型化、使用寿命延长化、低功耗节能等,相对应对整流元器件提出了小型化、扁平化、耐高压反偏、微功耗等要求。本文以ABS110肖特基整流桥为例介绍了其超薄封装思路、封装工艺探讨、封装原材料的运用、封装试投产及出现的问题的解决等,为同行业工程师起到一定的参考借鉴意义。     

关于芯片的封装技术

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点.