林唯耕 医治芯片发展的“软骨症”

随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快。随之而来的问题是单位体积的芯片散热量激增,这就对芯片的散热提出更高的要求。如何有效的散热已经成为芯片发展的一个瓶颈。     

多芯片组件(MCM)技术及封装趋势

随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。     

在科学的道路上砥砺前行——记著名微电子专家徐秋霞

背景:微电子技术问世以来,一直以惊人的速度发展。微电子技术的核心━CMOS技术已成为现代电子产品中的支撑技术,这也使得微电子技术成为整个信息产业的基础,是衡量一个国家综合国力与经济发达水平的一个重要标志。平面CMOS技术遵循等比例缩小的原则,其特征尺寸从20世纪50年代初期的约125微米进化到现在的65纳米,     

九十年代的微电子技术

微电子技术在90年代将以更高的速度发展,微细加工技术将进入深亚微米,并由此使芯片集成度高达109;如今的专用IC(ASIC)将向集成系统(IS)发展;相应的设计方法学和测试技术的研究以及设计工具的开发将有新的突破; 高速微电子系统的封装和组装将脱离当前模式向模块化或园片集成化发展;基于神经网络、模糊逻辑等概念的系统芯片有可能从根本上改变当前智能处理系统的面目等等。这些都将伴随着设备的更新和原材料的相应进步。与此同时,微电子技术向各个科技领域和人类生活形态的渗透将更为显著。它还将促进一系列新的科技领域的出现。文中还对我国微电子技术的发展提出了具体建议。     

浅谈电子芯片冷却技术及其应用

目前,电子系统朝微型化方向发展的速度越来越快,电子芯片的可靠性主要取决于其内部组件本身及组件问的温度高低,可见电子芯片冷却技术的重要性。本文主要研究了电子芯片冷却技术及其应用,详细探讨了风扇冷却技术和液体冷却技在电子芯片冷却技术的发展和应用。     

显微制造技术及其应用

显微制造,顾名思义是指借助显微镜制造微型机械零部件或微电子器件。这项技术在微电子行业,特别是芯片制造上有着广泛的应用。与显微制造技术相伴的是显微操作技术。后者除了微电子行业外,还广泛应用于医学和生物学研究中。 目前,微电子行业在芯片上刻蚀电路时,普遍采用     

美国芯片政策的战略布局：动因、措施与启示

美国自拜登政府上台以来便着手谋划芯片政策,构想通过政府资金补贴回流芯片制造业来提升美国技术竞争力,以维护其在国际社会中的主导优势。对此,为深入洞察美国的芯片发展战略意图,并借鉴美国发展芯片产业的优秀经验,对美国《芯片和科学法案》《振兴美国半导体生态系统》等芯片政策进行深入剖析,以厘清美国谋划芯片政策的多重动因和布局措施。研究显示,美国实施芯片政策的深层次动因在于其芯片产业优势流失和全球日趋激烈的芯片技术竞赛。美国芯片政策的主要措施包括：设立芯片基金,以资金补贴和税收优惠政策撬动私人资本和地方资金,以及吸引国际资本在美投资建厂、促进回流芯片制造业;新设CHIPS实施指导委员会、工业咨询委员会、CHIPS项目办公室以及CHIPS研发办公室等行政部门,协调推动落实芯片政策;及在芯片设计、制造和包装等关键技术节点中新建技术研发中心等。基于研究发现,为应对美国芯片政策对华的负面影响,提出中国可借鉴美国芯片政策的有益经验,从政府调控作用、芯片资金使用、人才培养引进、攻坚核心技术和国际合作等方面采取对策措施,保障中国芯片产业的可持续发展。     

变刚度微纳测头的结构设计与性能分析

正随着微电子机械系统技术的发展,微纳米测量装置已广泛用于机械工程、光~([1])学工程等领域。由于工件尺寸较小,为避免测量时对工件的破坏,要求测头支撑机构具有较低的刚度,但当测头离开工件表面时又要求测头支撑机构具有较高的~([2])刚度,因此研究变刚度微纳测头具有重要的意义。     

电力电子技术的应用及发展前景探析

电力电子技术是一个全新的技术平台,它由电路技术、功率半导体技术、计算机技术以及现代化的控制技术组成。从电力电子技术出现算起,它已经走过了50年的发展历程,也从电子技术中分离出来,成为了一门独立的科学技术。随着科学技术的发展,电力电子技术广泛应用于国民经济的每个工业领域。新千年后,电力电子技术的相关技术得到长足发展,再加上与微电子技术的结合,将使电力电子技术应用前景更为广阔。电力电子技术在发展速度,渗透力、与别的学科的融合程度上都与微电子技术有着相同的特征。这也使电力电子技术有旺盛的生命力,必将迎来更加广阔的发展空间。     

液催化研究工作被Nature China网站评为亮点文章

微电子所继成功自主开发出我国首款CMOS全球卫星导航接收射频及基带芯片后,最近与杭州中科微电子有限公司联合宣布成功研发出我国首款应用于手机的低成本卫星导航接收芯片组,这标志着微电子所在与杭州市高新区开展的院地合作中取得重大成果。该项技术成果不仅标志着我国在全球卫星导航接收机芯片技术领域进入国际先进水平,而且具备了项目的产业化能力。     

微芯片的今天与明天

今天,微电子技术正处于以大规模、超大规模集成电路为中心的阶段。集成电路芯片又称微芯片。微芯片制造业是一个巨大的行业。未来学家估计,到2000年,全世界的芯片工业年产值可达600亿美元。几乎所有的现代技术,不论是民用技术还是军事技术,都将依赖于计算机,因此也就依赖于微芯片。芯片业的国际竞争十分激烈。美国面对日本、西欧微芯片制造技术和生产能力的迅速发展,深深感到忧虑。1986年夏天,美国试图说服日本政府采取措施,阻止制造商以低于成本的价格在国际市场倾销芯片,并要求日本政府允许美国芯片企业在日本市场上占有更大份额。1987年3月,美国指责日本     

浅谈微电子技术的应用与发展

微电子产业是世界的朝阳产业,我国正在大力发展微电子行业。微电子技术是世界上发展最快的技术之一,是信息时代信息化产业的核心技术和基础。现在微电子技术已经成为了衡量一个国家科学技术水平的标准之一。本文主要从微电子行业的现状(国内外)、微电子技术在各行业的应用、我国发展微电子的方式来解释微电子技术。     

基于技术路线图分析法和AHP的企业技术发展路径规划

利用技术路线图的研制思路和表示方法,定性地分析出对企业战略发展有重要影响的若干备选技术,并在此基础上采用层次分析法对难以量化的技术评价准则系统进行科学合理的量化分析,从理论上建立企业绘制技术发展路径的规划模型,以发现与企业战略目标相一致的技术发展路径,实现企业战略和技术预见的融合.并以微电子冷却技术领域为研究对象进行了深入的综合算例分析,最后指出该模型的适用范围及对我国企业技术管理的启示.     

极大规模集成电路平坦化工艺与材料——河北工业大学刘玉岭教授研究成果

随着微电子技术进入65nm及以下技术节点．集成电路布线层数已达10层以上,布线间介质使用LowK介质。每层都必须进行化学机械抛光（CMP）,使平整度达到纳米级、粗糙度达埃米级的光刻要求,需要低机械强度（1Psi以下）完成CMP,实现表面全局和局部的高平整、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度。多年来我国在多层铜布线以及ULSI硅衬底单晶片CMP技术专用材料方面长期受美、日控制和制约,而且目前占国际市场65％以上的酸性抛光液存在亟待解决的多项技术难题。     

基于专利分析和文献计量的我国神经网络芯片发展研究

神经网络芯片是人工智能硬件的核心,技术门槛高,市场前景广阔,是人工智能领域竞争的焦点.为厘清我国神经网络芯片的发展态势,采用专利分析和文献计量的方法,从神经网络芯片的发展趋势、重点技术领域、区域分布、优势机构、重要专利、重点技术路线等方面开展我国神经网络芯片发展态势研究.研究结果表明:我国的神经网络芯片已进入高速发展期,中科院计算所、寒武纪、旷视等企业的专利申请量排名前列,国内企业、高校、科研院所在深度神经网络处理器、神经形态处理器等六大技术路线均有专利布局,但是我国整体上在集成电路上的研究起步较晚,专利技术缺乏核心竞争力,从而提出促进我国神经网络芯片高质量发展的对策建议.     

中上游被国外垄断,国内LED企业要力争下游

<正>对于国内LED产业来说,LED上游技术被国际巨头技术垄断,中游也差不多如此,现在最重要的是下游能不能设计出更好的产品,价格能否更合理。上游、中游国外企业优势大LED产业分为上游、中游、下游三部分。其中,LED芯片技术属于上游产业。在350电源密度下,当前国际上LED芯片技术到了非常成熟的阶段,尤其是蓝宝石衬底在国外发展越来越快。目前国际主流的LED公司,如欧司朗、飞利浦,在此方面都已经取得了突破,而这是国内LED企业的软肋。     

信息技术与信息化

信息技术是现代社会中发展最迅速、竞争最激烈、影响最广泛的技术领域,其核心是计算机与通信技术,其基础是微电子技术。 从1946年世界上第一台电子计算机问世以来,计算机的计算速度差不多提高了1亿倍。计算机现在已应用于社会生活的各个方面,形成了一个年销售量数千万台的巨大工业。在计算机的发展中,微电子技术的进步起到了特别关键的作用。1965年Intel的创始人之一Gordon Moore提出了著名的“摩尔定律”:在一个芯片上集成的晶体管数量,每18个月将会翻一番。迄今为止,技术的进步一直很好地遵循着这条定律。如今在CPU芯     

“卡脖子”问题的情报学研究模式探索——以芯片光刻领域为例

为给"卡脖子"领域提供发展启示,利用情报学方法开展科研产出数据挖掘分析并建立"卡脖子"问题的情报学研究模式,按"情报学分析→‘卡脖子’领域发展特征→多层面启示"的路径进行:采用文献计量、共现与聚类方法,将分析出的发文量、主体排名、聚类和密度等文献特征与科研产出时序、科研地位、机构合作和领域技术等领域发展特征进行映射关联,从而归纳出"卡脖子"领域总体发展方向、未来趋势走向、竞争合作倾向和技术布局导向等启示。将此研究模式应用于芯片光刻领域的研究表明:光刻领域技术发展与S曲线基本吻合,目前科研产出处在衰退阶段;发文量美国排名第一、中国排名第三,中国科学院排名全球机构第一,但中国与美、日、韩、欧等的影响力差距甚远,且西方各合作集团的国际合作远少于其国内共同研究,技术壁垒依国界划分明显;研究热点包括辐照、光刻胶薄膜、硅、阵列、纳米、自组装以及光刻聚合物等方面,研究体系庞大、分支领域纷繁复杂。基于研究发现,提出我国在光刻领域应当基础研究与应用开发两手抓,并聚焦国内合作,在宏观、中观、微观层面形成政产学研合力;同时抓住技术转型机遇期,敏锐捕捉技术革新方向以提前布局。     

基于UPF的芯片低功耗设计实现

集成电路的低功耗设计必须从系统的角度去考虑,既要实质性的降低电路功耗,又不能影响电路的性能。这就要求设计工程师从芯片的各个方面去分析,包括工艺,芯片的体系结构以及EDA工具等。本文从集成电路功耗的组成为起点,着重介绍UPF的芯片低功耗设计实现流程,并对未来低功耗技术的发展进行了展望和讨论。     

前景诱人的生物电脑

计算机自诞生发展到今天,体积不断缩小,性能不断提高,这与光刻技术的改进密不可分。光刻即在硅晶片上蚀刻电路,它是制造计算机芯片的重要环节。光刻技术的每一次改进都缩小了蚀点的尺寸,而蚀点尺寸越小,信号在点与点间通过的距离就越短,芯片的运算速度也就越快。如果电路元件继续以目前的速率缩小,那么再过用年,芯片的体积就将缩小到一个分子的大小。当然,事实上光刻技术的发展已接近极限,如果一味追求缩小蚀点尺寸,则芯片的可靠性将会大打折扣。90年代以来,一些国家就开始着手寻找替代硅晶制造芯片的材料。被人们普遍看好的原…