BGA焊点可靠性工艺研究

随着当今社会现代化、科技化的发展,各类电子设备的功能性越发强大,与此同时针对电子设备的自身的要求在增加,便携化、小型化与网络化已经成为当今电子设备的主流发展方向。BGA(Ball Grid Array)封装元器件在电子模块中的占比已逐渐提高,其完美的适应了电子设备便携化、小型化、高性能网络化的发展方向,因此被广泛使用,同时对于BGA焊点可靠性工艺的研究也在不断的进步。本文将针对BGA焊点可靠性工艺研究做出分析与归纳,在此基础上简要的预测BGA焊点可靠性的未来发展方向。     

提高BGA焊接的可靠性方法与实践

BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。     

无铅焊料合金开发及制备关键技术

<正>随着电子装联向集成化、精密化方向发展,焊点越来越密集和细小,对焊点的缺陷和品质要求越来越严格,尤其是高端电子产品或汽车电子行业,对于焊点可靠性的要求尤为苛刻。云南锡业锡材有限公司承担的"无铅焊料合金开发及制备关键技术"项目基于目前电子焊料行业对于高纯净、高可靠性焊料的需求,通过深入研究In、Ge、Sb、Co、Bi、Ni、Ce、Ga、P等微量元素对SnCu/SnAgCu系无铅焊料合金的显微组织、可焊性、界面结构稳定性等性能的影响,优化合金成分体系设计,开发出了SnAgCu-X和SnCu-X焊料合金配方。同时在制备方法的研究上,该项目采用了模拟计算与实践验证有机结合的方式,通过Fluent软件建立VOF模     

BGA焊接可靠性分析及工艺改进

随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。     

一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。     

瞬时大电流电阻点焊铝合板组织与性能

铝合金点焊结构大量应用于航天航空工业,随着轿车轻量化和绿色化要求的提出,铝合金已经成为新型轿车车身的首选材料,因此研究焊点品质与焊接工艺参数之间的关系,寻找提高焊点品质可靠性的途径,对于铝合金材料在点焊工业中的应用起着决定性的作用.采用瞬时大电流的方法成功地点焊连接6061铝合金板,焊后在焊缝处形成的组织与母材相似,主要由均匀的一Al树枝晶组成.实验证明.在焊接时在较短的时间内,通过大电流才能获得美观的焊接接头.剪切强度可达333Mpa,达到使用要求.     

新能源汽车关键材料和部件测试表征解决方案及应用推广

当前,以纯电动汽车为代表的新能源汽车研发和产业化势头迅猛,由于能量存储方式所限,轻量化成为电动汽车发展过程中亟需解决的关键问题,迫切需要轻量化技术作为产品性能提升和产业化成熟度改善的技术支撑.多材料混合应用技术作为实现整车轻量化的有力途径,近年来逐渐在国内整车企业得以应用.伴随着材料技术和汽车开发技术的进步,越来越多新材料应用于整车设计开发,与此同时,相关材料及部件性能的精准化测试与评价技术、材料与部件性能数据精准化分析与应用技术、材料及部件精准化建模仿真技术及其测试评价体系缺失,逐渐成为制约我国汽车新材料应用及汽车行业技术进步的瓶颈问题.     

新能源汽车关键材料和部件测试表征解决方案及应用推广

当前,以纯电动汽车为代表的新能源汽车研发和产业化势头迅猛,由于能量存储方式所限,轻量化成为电动汽车发展过程中亟需解决的关键问题,迫切需要轻量化技术作为产品性能提升和产业化成熟度改善的技术支撑.多材料混合应用技术作为实现整车轻量化的有力途径,近年来逐渐在国内整车企业得以应用.伴随着材料技术和汽车开发技术的进步,越来越多新材料应用于整车设计开发,与此同时,相关材料及部件性能的精准化测试与评价技术、材料与部件性能数据精准化分析与应用技术、材料及部件精准化建模仿真技术及其测试评价体系缺失,逐渐成为制约我国汽车新材料应用及汽车行业技术进步的瓶颈问题.     

新能源汽车关键材料和部件测试表征解决方案及应用推广

当前,以纯电动汽车为代表的新能源汽车研发和产业化势头迅猛,由于能量存储方式所限,轻量化成为电动汽车发展过程中亟需解决的关键问题,迫切需要轻量化技术作为产品性能提升和产业化成熟度改善的技术支撑.多材料混合应用技术作为实现整车轻量化的有力途径,近年来逐渐在国内整车企业得以应用.伴随着材料技术和汽车开发技术的进步,越来越多新材料应用于整车设计开发,与此同时,相关材料及部件性能的精准化测试与评价技术、材料与部件性能数据精准化分析与应用技术、材料及部件精准化建模仿真技术及其测试评价体系缺失,逐渐成为制约我国汽车新材料应用及汽车行业技术进步的瓶颈问题.     

选择性波峰焊接工艺优化及焊点评价

高密度、多样性混装印制板在军工电子产品中的使用,选择性波峰焊接技术可弥补现有波峰焊接及手工焊接技术存在的不足。对选择性波峰焊接的工艺参数进行优化试验,分析焊接工艺参数对焊点形貌及焊点微观组织的影响,试验结果表明,焊接温度265℃条件下,焊点形貌最佳,焊点形成良好的冶金结合。大面积接地焊点焊接试验结果表明,选择性波峰焊接技术可获得100%的焊点填充率,显著优于手工焊接。     

高效率升压转换器在电池寿命中的作用

随着便携电子产品技术的不断发展,不同类型的用电设备需要灵活、高效和稳定的供电形式。电池作为一种便携电子产品通用的供电设备,在工业、生活中广泛应用。虽然电池在生活中如此常见,但是电池的寿命偏短是电池使用中的一个问题。高效率升压转换器的研究开发,一定程度上解决了电池在使用中寿命比较短的问题。本文将对高效率升压转换器进行简要介绍,并将其功能和在电池寿命中的作用进行详细阐述,以供读者参考。     

蒙脱土/环氧树脂杂化胶粘涂层耐蚀性能研究

研究了熔体插层技术制备蒙脱土/环氧树脂杂化胶粘涂层的耐蚀性能。通过XR D分析,有机化蒙脱土可与环氧树脂获得纳米层度的杂化涂层。经过拉伸剪切实验测定,有机化蒙脱土含量影响蒙脱土/环氧树脂杂化胶粘涂层的拉伸剪切强度。通过比较,当胶粘涂层中有机化蒙脱土含量达到7%时,涂层的拉伸剪切强度最高,同时较常规复合材料胶粘涂层具有更高的拉伸剪切强度和耐蚀性能。     

浅析数字时钟的设计与发展

近年来,随着科学技术的发展,电子技术也步入一个新的高度,现代电子产品琳琅满目。数字时钟作为电子产品之一,在人们的生活中也担任着重要的角色。它和普通的机械时钟相比,具有走时准确,寿命长,性能稳定,便携方便等优点,因此广泛应用于各种场合,为人们的生活和工作提供了极大的便利,成为日常生活中的必需品。     

塑封BGA器件分层机理分析

塑料封装集成电路暴露在一定潮湿的环境下将会吸潮的现象已经得到业界广泛的认同和关注。潮湿环境对电子元器件的危害,会随着潮湿敏感性元件使用的增加而越来越不容忽视,特别是对于薄的密间距元件和塑料封装BGA器件,这个问题尤为严重。本文根据某项目中塑料封装BGA器件分层案例,通过实验手段对塑封BGA器件进行检验和分析,结合IPC相关标准,研究分析了塑封BGA器件的分层机理及产生原因,研究得出BGA器件的失效原因。并在此基础上,提出了有效控制器件因潮湿引起的分层失效的措施建议。     

电子产品检测及质量控制浅析

在人们生活水平不断提升、科学技术不断深化发展的推动下,手机、数码相机、笔记本等电子产品已经成为人们生活不可或缺的重要"工具",为保证此类电子产品的性能、质量等满足用户的实际需要,提升生产厂家的市场信誉,电子产品检测和质量控制方面越来越受到关注,在此背景下,本文针对生产环节电子产品检测和质量控制的重要性、电子产品检测和质量控制的方法两方面展开研究,为电子产品企业提供借鉴。     

驱油用聚合物剪切黏度保留率测试方法探讨

针对目前标准难以准确评价聚合物剪切性能的问题,在室内实验的基础上系统地研完了聚合物溶液浓度、毛细管直径、长度、剪切压力等对聚合物剪切性能的影响程度。研究结果表明毛细管长度越长、孔径越小,压力越失,聚合物溶液黏度剪切下降越明显,压力越大,流速越快,对剪切影响程度越大。实验室内评价聚合物产品剪切性能时,可以适当增加剪切压力,以便更好地衡量产品抗剪切性能的优劣。     

汽车底盘铝合金化轻量化的成型工艺及趋势

目前,国家大力提倡节能、减排,对于汽车制造企业来说最有效的措施之一是整车的轻量化设计。轻量化的关键方向在于底盘零部件的铝合金化。文章论述了铝合金底盘轻量化应用现状,重点介绍了汽车底盘铝合金产品的轻量化成型工艺、产品及发展趋势,为汽车底盘铝合金轻量化设计提供参考。     

电子元器件产生虚焊的原因及对策

对于电子产品及其设备来说,特便是使用时间较长的设备来说,由于内部的电子元件出现虚焊造成设备无法正常使用的情况很多。虚焊不但会给调试工作带来很大的麻烦,而且在使用时会造成整台产品的失灵。要在成千上万个焊点的电子产品中找出虚焊点并不是容易的事。下面就电子元器件产生虚焊的原因和容易产生虚焊的部位进行分析,从而找出解决的对策和方法。     

浅谈BGA类器件返修

目前电子装联规模越来越小,密度越来越高,有关的返修技术以及焊接技术面临着很多的困难。BGA器件因为其封装的形式比较特别,焊接的地方在封装体的下面,因此需要专业的返修装置以及相应的技术实施返修操作。     

剪断电脑最后的“尾巴”

电源线已经成为电脑的最后一个束缚。如果电能也可以无线传输,我们的桌面上将不再有杂乱的线缆,便携式电子产品也将实现真正的便携。