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《科技通报》2017,(9)
电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒,造成孔洞缺陷。为此,将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中,分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中的重要阶段,包括电镀液与化学添加剂的选择阶段和退火阶段。分析了电子线路微孔金属化的实现过程,包括除油和整孔、微蚀、浸酸和预浸、活化和加速以及电镀锌。通过电子线路的微孔金属化对电镀铜工艺中的孔洞缺陷进行修复,以增加电镀铜的导电性能。实验结果表明,将电子线路的微孔金属化应用于电镀铜工艺后,电镀铜外观明显变得光滑且带有金属光泽,且镀层导电能力大大增强,说明电子线路的微孔金属化能够有效解决电镀铜工艺中的孔洞缺陷问题。 相似文献
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球墨铸铁压板退火工艺的改进措施 总被引:1,自引:0,他引:1
针对铁路压板在热处理后,使得抗拉强度达到450Mpa,延伸率要大于10%,在此基础上进行的两种退火工艺方案改进试验,然后通过时退火工艺分析和对两种退火工艺实验结果的讨论,得出了适应生产需要的退火工艺参数和曲线. 相似文献
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本次试验主要是对纯铝1050A小规格板材的O状态退火工艺进行研究,通过在不同退火温度下的性能、组织等性能指标进行对比分析,确定退火工艺制度,并应用于工业化生产,达到用户使用满意。 相似文献
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通过不同加热温度、保温时间LF4对管材进行工艺研究,确定LF4合金退火薄壁管材的工艺制度,使LF4合金退火薄壁管材达到国家标准要求。 相似文献
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通过实验完善钢壳铝芯阳极爪的渗铝粘结铸造工艺,确定最佳的渗铝温度和时间,从而保证钢壳内表面Fe-Al合金层组织均匀、致密,从根本上解决了钢壳铝芯阳极爪产品性能不够稳定、节能效果波动较大的缺陷,最终达到提高产品质量、扩大节能降耗效益的目的。 相似文献
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利用Cz法生长的单晶硅是半导体和光伏行业的重要基材,但该常规工艺存在一定缺陷:单晶硅头部容易产生较多OSF缺陷,导致头部无法使用。作者通过计算机模拟技术结合实际试验,对常规工艺进行优化。通过对常规和试验单晶硅头部OSF缺陷检测,得出:提升晶体转速、降低石英坩埚转速、提高晶体头部拉速可有效降低单晶硅头部OSF缺陷。 相似文献
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铝箔按生产状态有软硬两种,双零箔大多数是在软化退火后使用,软化退火不仅是为了控制铝箔的力学性能,而且要消除铝箔表面的残油,获得平整光亮的表面,并能自由展开。不同用途的铝箔,要求的除油程度不同,如复合用铝箔及电容器用铝箔表面不得有残留润滑油。但近年来,用户对双零箔的质量提出的要求越来越高。铝箔发粘成为主要缺陷之一,本文从退火工艺及轧制工艺改进的角度,介绍了一些解决这一问题的有效措施。 相似文献
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以50%锻造态的FeCr2.2C1.92M合金为原料,对其进行合理的退火处理,通过金相观察和硬度测试,研究退火温度及保温时间对其组织性能的影响,并探索其最佳退火工艺制度。 相似文献
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张子立 《内蒙古科技与经济》2010,(10):88-89
文章对乌拉山电厂进厂道路跨包兰铁路立交桥缓粘结预应力混凝土空心板梁施工采用的缓粘结预应力工艺、技术、质量保证作了详细介绍,增强了对缓粘结预应力技术的直观认识,以利同类工程施工借鉴。 相似文献
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汕尾电厂在建4号锅炉水冷壁集箱短管内壁发现疑似裂纹的线性缺陷。通过对样管进行化学成分分析、内壁显微观察、制管工艺分析确定了线性缺陷的成因:该线性缺陷为钢管轧制过程中产生的原始缺陷,属非裂纹性缺陷。而对样管进行压扁试验表明:该线性缺陷会随管子的压扁而扩展,从而推断在运行时缺口部位应力会较为集中,可能会造成管子提前失效爆管的后果。 相似文献
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一、退火工艺的制定由于退火的目的不同所采用的退火方法不同,我厂生产的高速钢刀具凡是经过锻造的均采用普通退火,目的是使锻件内部组织均匀,提高塑性及韧性,降低硬度,便于下序机械加工,消除内应力。退火工艺是: 相似文献
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铸态镁合金ZK60之所以受到人们的青睐,是因为它在现在所有商用镁合金中强度最高。通过光学显微镜(OM)对组织进行分析,研究不同退火温度和时间条件下铸态镁合金ZK60的显微组织。分析了退火温度和时间对铸坯组织的影响,从而得出最佳工艺时间360℃,退火时间为8小时。 相似文献