先进电子制造中的重要科学问题

电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。成为先 进电子制造（AEM）强国是我国21世纪发展的战略目标，实现这一目标的关键是必须能 自主地提供电子产业的AEM工艺、技术和装备。电子业的迅速发展，对制造装备的极限制造 能力提出了严峻的挑战。其主要技术特点有：高运动精度(亚微米至纳米级定位精度)、高加 速度(>15g)、高制造精度和高可靠性。提出面向下一代AEM新理论、新方法，造就一大批从 事该领域的高科技人才，为我国AEM产业拥有自主产权的新工艺、新装备、实现跨越式发展 提供技术基础是21世纪我国基础性研究面临的一项紧迫任务。本文论述了AEM领域的国内外 现状、提出了该领域存在的重要科学问题和将要实施的计划措施。     

PCB电路板通电前自动化检测平台设计

电路板(PCB)承载着多种电子功率元器件的信息,在各种智能化的机械设备中得到广泛的使用,随着各种集成技术的不断提高,越来越普遍,产品的工艺要求水平也是在不断的严格,多层电路板的集成也是到处可见,密度集成化的产品正在朝着更高水平的方向去发展。如何自动检测PCB电路板是高度自动化设备生产车间的一个难题,本次研究主要是针对PCB板在生产完成之后进行一系列的通电前检测,提高了自动化设备生产的效率,大大降低了生产周期。本文是基于在上位机与下位机485通讯的基础上,提供了一种较为完善的PCB出厂前一系列自动检测方案。     

试析机械工程中新技术的研发应用

随着我国科技的发展,机械工程研究取得了突破性的进展,为我国经济建设提供了新方法和新技术。制造工程的发展趋势是实现机械工程的高效精确化、数字网络化以及智能集成化,而且先进电子及通信制造、微纳米制造以及新能源装备制造使未来机械工程发展的重点领域,对于未来经济技术发展具有重要的意义。     

PCB设计与制作在电子工艺实习中的实践

在电子工艺实习中引入PCB设计与制作环节,结合具体的电子产品,由实习学生根据提供的元器件清单来设计电路原理图、PCB图,然后运用多种制板方法制作电路板,并完成阻焊工艺,焊接调试组装产品,提高了学生的学习兴趣和知识面,培养了学生的实践能力。     

浅谈新技术在桥梁加固中的运用

随着技术和材料制造工艺的发展,有很多的新工艺新方法运用于桥梁加固维修中来,各种方法都有各自的技术优势,在以后的工作中要灵活运用,以体现加固的经济、快速、可靠性。     

国内印刷电路板技术发展态势分析

我国的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步扩大形成PCB产业。2002年,成为第三大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。自2005年以来,世界电子电路行业技术快速发展,集中表现在无源组件PCB、喷墨PCB工艺、激光直接成像技术、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。     

数控机床发展趋势及对策探讨

未来制造要求低成本、高产品质量、绿色制造、新工艺、新方法、制造方式柔性化等。而数控机床作为制造技术的重要支撑,需要不断更新,才能适应制造的新要求。本文主要对数控机床的发展趋势及对策进行探讨。     

基于Proteus电路设计仿真与PCB设计的研究

本文针对基于Proteus电路设计仿真与PCB设计中的关键技术进行了研究。通过实例论述在ISIS界面进行电路设计与仿真,使方案改动具有灵活性;在ARES界面进行PCB设计,增强电子产品的抗干扰能力和可靠性;存储自制元件封装与仿真图,使电路设计具有高效性,为今后开发制作电子产品开辟了更广阔的空间。     

浅谈PCB设计中的注意事项

印刷电路板（Printing Circuit Board。PCB）是电子产品中电路元件的支撑部件,它提供了电路元件和元件之间的电气连接。同时PCB设计是电子产品设计的重要环节之一,在现代电子设备中．印刷电路板（PCB）发挥着越来越重要的作用．其设计的好坏在一定程度上决定了电子产品的性能,因此在设计过程中有些事项必须要达到合理的要求。     

湖北省智能制造装备产业发展现状及建议——基于专利计量视角

为加快湖北省由智能制造装备大省向强省转变,采取专利计量分析法,在incoP at数据库中检索智能制造装备和技术相关的专利数量,并通过国际专利分类号、联合专利分类体系分类号进行数据清洗,对国际国内以及湖北省智能制造装备产业现状进行分析。研究发现：（1）中国智能制造装备领域相关专利申请量居世界首位,且呈现明显的区域集聚特征,其中华东地区专利布局数量最多;（2）湖北省智能制造装备产业在“十三五”时期高速发展,但技术研发实力不够突出;（3）湖北省在智能制造装备领域的专利申请主要集中在武汉市、襄阳市和十堰市,技术研究热点为高档数控机床;（4）湖北省信息化发展水平与国内先进省份存在显著差距,自主研发技术缺乏,系统化、集成化的整体水平不高。基于分析结论,提出湖北省加快产学研协同创新,打造智能制造装备先行区和示范区等建议。     

EDA在电气控制类专业实验实践教学中的应用

电气控制类专业课程体系中包含课程实验和实践课程等大量的实践性内容,对培养学生工程实践和创新能力起着关键性作用。本文将嘉立创EDA软件引入实验实践教学环节,以“电路原理”和“电子工艺实习”两门课程为例,展现了EDA软件在实验实践教学中的应用流程。通过EDA软件让学生理解了电路仿真、原理图绘制、PCB设计及工艺和焊接调试等内容。该软件的应用切实增进了学生对电子产品设计及制造过程的理解,在实际教学中得到了较好的实践反馈。     

基于制造特征模型的工艺设计．

基于CAD／CAPP／CAM一体化的思想,提出基于制造特征的建模技术,制造特征库来源于具体的制造过程,考虑了加工工艺及制造资源的限制。在此基础上,提出以特征驱动来实现计算机辅助工艺设计的框架结构,并研究了工艺决策的规则及利用操作矩阵进行工艺决策的算法。实例证明制造特征模型能与CAPP进行真正的无缝连接,为实现机械设计与制造的集成化、自动化打下坚实的基础。     

发热量和跌落高度对PCB板跌落影响

随着电子产品的日益普及,其内部的PCB板的热失效和跌落冲击破坏也越来越受到关注。首先介绍了发热量和跌落对 PCB板的危害和国内外对PCB板的研究现状,建立了符合实际情况的有限元几何模型,材料模型、有限元应力计算模型和跌落分析模型。对单个热源发热模型的温度场、热应力的分布规律、热变形和位移极值进行了分析。同时对上述发热情况下的 PCB板进行正向跌落和倾斜跌落过程中的变形和应力分析。最后对不同发热量和不同跌落高度进行了数据比较和分析,以得到其对PCB板的影响。     

特征分析视角下半导体制造产业关键技术分布研究

本文从产业关键技术特征分析的视角出发,构建两阶段递进型产业关键技术识别分析框架,利用GN共被引社区发现算法对半导体制造领域基础性技术主题的识别及发展趋势进行分析,并在此基础上借助动态专利组合分析模型进一步对半导体制造领域关键技术的分布进行研究。最终发现,当前半导体制造产业的关键技术主要聚焦在光伏半导体制造技术、存储器制造技术、半导体打印制造工艺以及SIP封装技术;产业内技术创新整体的活跃性呈下降态势,但技术之间相互关联程度逐渐增高,且技术发展方向不断聚焦;此外,半导体制造产业在2007—2011年处于技术变革期,原有产业技术结构出现较大变动,新兴技术逐渐吸引产业更多的关注,而2012—2016年则在整体上进入技术深化期,产业技术结构进一步稳固。     

智能制造产业政策工具优化路径研究 ——基于我国31部国家政策的文本分析

随着世界范围内新一轮科技革命和产业变革的兴起,制造业正朝着智能化、柔性化、集成化的方向转变,智能制造产业应运而生,日益成为未来制造业发展的主要趋势。借助政策工具理论,建立政策文本二维分析框架,通过对31份中国国家层面颁布的智能制造产业政策文本的研究,探究我国智能制造产业政策工具的现存问题以提出优化我国智能制造产业政策工具的路径。研究结论如下:优化政策工具结构,完善政策工具配合机制;促进政策工具在智能制造产业发展阶段中的合理使用。     

“SMT”的新工艺探讨

随着科技的发展,微电子产业已经成为高新技术产业领域的一面旗帜。微电子产业的技术水平与规模已经成为评判一个国家科技实力的重要依据之一,微电子制造产业是微电子产业重要的发展基础.其中元器件的表面贴装技术(SMT)已成为当今世界电子高新技术的主流.由于该技术涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT技术迅速得到了发展和普及。SMT技术已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,目前该技术已经成为电子产品组装技术的主流。     

人工智能与先进制造业的创新融合

先进制造业是新时代高科技人工智能创新技术的重要应用领域,中国要完成由制造大国向制造强国的转型必须将智能制造作为主攻方向。人工智能与先进制造业的深度融合正在引发影响深远的产业变革,两者的创新融合具有数字化、制造智能和集成化的鲜明特征。     

发达国家制造业高技术化的国际经验

发达国家从战略高度关注制造业的发展大计，将高新技术的重点和科技发展的热点转向产业技术主要是制造技术领域，用高新技术对制造业进行提升和改造，构筑在先进制造技术基础之上的现代制造业仍然是支撑各国综合国力的基础产业。借鉴发达国家经验，对推动我国制造业的变革与发展具有重要的启示意义。     

PCB技术的发展趋势展望

随着科技的不断进步和发展,电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。传统的印制板已经不能够满足现有的需求,特别是在航天航空等领域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高精细化。PCB技术将发生历史的变革,传统的PCB板将向HDI/BUM板、埋嵌元件印制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表的光印制板发展。     

大型泵体精铸模具研究

随着社会经济的发展,工业产品的更新换代更为迅速,模具作为现代工业产品加工的重要工艺装备,在世界上各工业发达国家都十分重视,加在模具制造技术的开发力度,积极采用先进技术和设备,提高模具的制造水平。中国熔模铸造业已得到很大发展,但与国际水平仍有明显差距。近年来,精铸企业也都在努力提升产品设计水平,创新产品开发理念,挖掘精铸工艺的优势与潜力,降低制造成本,提高企业的市场竞争能力。通过对精密铸造压型制造新工艺的研究,扩在精铸产品的加工能和加工范围,从而提高精密铸造企业市场竞争力。本文主要从产品结构分析、设计软件选择、压型模具设计,模具材料选择、加工工艺参数制定和产品制造等方面进行研究。研究中采用UG(Unigraphics)三维模具结构设计及2D出图,再运用UG的CAM加工功能实现一体化加工。