铝基体上化学镀Ni-P合金层组织结构的研究

对铝基体上形成的Ni-P合金镀层的组织结构进行了探讨,结果表明:非晶态Ni-P合金镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构,镀层的磷含量及热处理温度对Ni-P合金层的组织结构有影响。     

P含量对Ni-P镀层的性能影响分析

在Ni-P镀层中P含量对镀层性能有较大的影响。本研究以高速钢为基体材料,通过化学镀方式镀上不同P含量的Ni-P合金复合镀层。扫描电镜照片显示合金镀层呈胞状结构,颗粒均匀。X射线衍射图谱分析,高P镀层为非晶态结构,低P镀层为晶体结构;镀层的显微硬度以及耐磨性较基体材料有明显的提高;两种镀层的耐腐蚀性均优于基体材料;镀层结合力良好。     

化学镀Ni-Mo-Cr-P多元非晶合金膜的晶化行为及其电化学腐蚀特性

用化学镀工艺获得了Ni-Mo-Cr-P合金镀层,研究了Ni-Mo-Cr-P非晶态合金膜随晶化处理温度升高,其结构以及耐蚀性的变化规律,并对变化的原因进行了分析。结果表明,镀态Ni-Mo-Cr-P为非晶态镀层,300℃时Ni_3P渐渐开始析出;400℃时Ni_3P相继续析出,Ni衍射峰变得较为尖锐;500℃,Ni晶化较为完全,同时出现新相Cr_(1.12)Ni_(2.88);600℃有Cr_2Ni_3,CuNi,Cu_(3.8)Ni和Mo_(1.24)Ni_(0.76)生成;700℃时出现Cu_(0.81)Ni_(0.19)和MoNi_3,Ni_3P发生再结晶,同时镀层开始氧化生成Ni O。电化学分析显示,镀态下Ni-Mo-Cr-P合金镀层的耐腐蚀性能优于Ni-P、Ni-Mo-P镀层;400℃下进行晶化处理,Ni-Mo-Cr-P镀层的耐腐蚀性有所提高,更高温度下的晶化处理,都会损害合金镀层的耐腐蚀性。     

化学镀多元合金膜制备技术在实验教学中的应用

以化学镀工艺获得Ni-W-Cr-P合金镀层为例,设计了一个研究型的材料制备与性能表征实验。研究了Ni-W-Cr-P合金化学镀的最佳配方和工艺参数,探讨了非晶态合金膜Ni-P、Ni-W-P、Ni-W-Cr-P的相结构以及耐蚀性的变化规律,并对变化的原因进行了分析。该实验具有研究性和探索性,突破了以往实验多为验证性实验的局面。     

非晶态材料的结构研究简介

非晶态材料由于其优异的性能和效应,当前已引起人们普遍的关注和极大的重视。材料的性能归根结底是由它的微观结构决定的。因此,非晶态结构的研究是材料科学和非晶态物理中极为重要的课题。本文拟对当前非晶态结构的研究情况作一概括的综述。一、非晶态结构的描述当前对非晶态结构的认识,远不如对晶体结构的认识那样深入。对非晶态结构的描述,至     

PdB非晶态合金燃料电池阴极氧还原催化剂的制备及性能研究

采用液相还原法设计制备了非晶态PdB纳米颗粒催化剂．该催化剂用KBH4作为还原剂和硼的来源，通过控制温度制备具有非晶态结构的尺寸不同的PdB纳米催化剂．X射线粉末衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）测试表明0和25℃时制备的催化剂呈现非晶态结构，50℃时为晶态结构，随着温度的升高，PdB的结构由非晶态转变为晶态．采用循环伏安法（CV）和线性扫描伏安法（LSV）等方法，探究了非晶态PdB合金纳米颗粒催化剂在碱性溶液中对氧还原反应的电催化活性和稳定性．实验结果表明，温度为0℃时制备的非晶态PdB合金纳米颗粒催化剂具有最高的电催化活性及稳定性．     

退火处理对热浸镀锌镀层晶粒尺寸和织构的影响

镀层的晶粒尺寸和织构是影响热浸镀锌钢板的镀层性能的重要因素。主要探讨了镀层退火处理对镀层晶粒尺寸和织构的影响。通过金相显微镜、扫描电镜和EBSD分析手段对比研究了退火前后镀层的晶粒尺寸和织构,结果显示,通过镀层退火工艺可以得到均匀细小的镀层晶粒组织。同时,采用镀层退火处理可显著降低通常被认为对镀层冲压性能有害的锌孪晶现象,EBSD分析显示镀层的0002织构在镀层退火后显著增加,有利于提高镀层的冲压性能,减少冲压缺陷的产生。     

非晶态合金催化剂研究进展

对非晶态合金催化剂制备技术和最新应用领域进行了综述。介绍了真空急冷快淬法、化学还原法及粉末化学镀法制备非晶态合金催化剂的基本原理和特点;分析总结了从添加第三组分和使用功能载体及改变制备环境等方面对非晶态合金催化剂进行改性;简述了其在加氢反应及低温燃料电池中的最新应用。     

片式叠层陶瓷电容器（MLCC）中纯锡可焊镀层的研究

针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.     

新型Ni-P合金镀层材料的研究进展

通过对温度、pH值、搅拌方式等工艺参数在Ni-P合金镀层和Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层中粒子分布和含量的影响,对化学镀层的重要性能,特别是耐磨性和耐腐蚀性进行了研究,总结了近年来国内外在化学镀层方面的发展情况,并对Ni-P-PTFE复合镀层和Ni-P合金镀层前景进行了展望。     

希望和困境——金属玻璃制备方法的回顾和展望

一、什么是金属玻璃? 今天,人们把信息,能源,材料,称之为新技术革命的三大支柱。离开材料,任何新产品的开发都是一句空话。在材料科学的百花园中,有一株光彩夺目的幼苗,特别受人瞩目。它就是金属玻璃,或玻璃态金属。金属玻璃是指非晶态金属材料。它是非晶态材料中很重要的一类。此外还有很多种非晶态料材也很有用。例如:非晶态半导体材料,非晶态超导材料,非晶态高分子材料,以及传统的非晶态硅酸盐材料等等。过去的很长一段时间内,人们曾误认为,只有无缺陷的完美的理想晶体,才具有最优异的性能。这方面的长期追求,形成了传统     

Ni-P-MgO(CuO)纳米、微米复合化学镀层的制备和性质

为了进一步研究化学镀镍磷复合镀层的性能,在研究了镍磷化学复合镀新配方的基础上,在A3钢片表面分别制备了纳米和微米复合材料镀层N i-P-MgO(CuO).用称重法测定厚度;通过10%NaC l溶液测定其耐腐蚀性;GB5935 86标准贴滤纸法测镀层的孔隙率;MH-3硬度仪测定其硬度.结果表明:在最佳施镀条件下,可得到耐磨性、硬度强于A3钢片、N i-P镀层和N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层的微米复合化学镀层,和光亮致密耐腐蚀性强于A3钢片、和N i-P-MgO(CuO)微米复合镀层,与N i-P镀层相当的N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层.     

电镀Ni-W合金的研究现状及发展趋势

综述了Ni-W合金的沉积机理,操作条件对镀层结构和性质的影响,介绍了Ni-W合金镀层与复合镀层的性质特点,并对未来的发展方向作出了展望.     

镍-钨-磷-氮化硅化学复合镀层的摩擦磨损性能

为了研究Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层在高速钢刀具上应用的可行性,对比研究了Ni-W-P合金化学镀层与Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层的摩擦磨损性能.利用Quanta200型扫描电子显微镜观察了镀层形貌,用VMHT-002V型显微硬度计测量了镀层硬度,用MS-T3000型球盘式摩擦磨损试验仪测试了镀层的摩擦磨损性能.结果表明,试验条件下,当载荷为200 g、滑动速度为20 m/min时Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层表现出了较好的摩擦磨损性能,相比Ni-W-P基础化学镀层,Ni-W-P-Si_3N_4化学复合镀层的摩擦因数减少了28%、摩擦率减少了44%.     

防护装饰性镀层的抗菌性能

通过抑菌环检验方法 ,测试了各种镀层 (锌、钴、镍、铬、金、银、镍 钴合金、钴 镍合金、铜、SUS30 4不锈钢 )的抗菌性能 .抑菌环检验的结果表明 ,锌、钴、钴 镍合金、镍 钴合金、银、铜镀层具有明显的抗菌活性 ,SUS30 4不锈钢、铬镀层没有抗菌活性 .同时研究了镀层的抗菌性能与相应的稳定电位之间的关系 ,发现镀层的稳定电位越负 ,对应的镀层抗菌活性越高     

镀层整平性能的研究

本文在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求电镀工艺的最优参数。讨论了温度、光亮剂、糖精对镀层性能的影响,解决了铜-镍-铬电镀工艺中的镀层平整性问题。     

镍-磷-纳米二氧化钛化学复合镀工艺及性能研究

本实验用TiCl4水解法制备了纳米TiO2粉体,然后通过微粒最佳加入量实验确定了最佳工艺配方。采用最佳工艺进行施镀,并测量了镀液的寿命,最后对镀层的组织结构及各方面性能进行了测定。实验结果表明,纳米化学复合镀层的各方面性能要优于普通的镍磷镀层和微米化学复合镀层。     

镁合金上化学Ni-P-硬质氧化物复合镀层

结合溶胶-凝胶法和化学镀方法,于镁合金基材表面成功制备了均匀的复合Ni-P-SiO_2/TiO_2/Al_2O_3镀层,采用扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)、摩擦磨损试验及电化学方法,对比研究了Mg基材、基础Ni-P镀层与3种复合镀层的显微组织结构、耐磨性及耐腐蚀性。结果表明,加入3种溶胶所制备的复合镀层较Mg基材大幅度提高耐磨性和耐腐蚀性;3种复合镀层较Ni-P镀层具有更加均匀、致密的显微形貌,减少了直接加入纳米粉末的团聚,同时耐磨和耐蚀性改善。其中Ni-P-SiO_2复合镀层具有较高的显微硬度(HV513)和最低的摩擦系数(0.34),最高的腐蚀电位(-1.18V)及较小的腐蚀电流密度(9.5×10~(-3)mA·cm~(-2))。综合制备最佳工艺,并考虑节能减排因素,Ni-P-SiO_2复合镀层可作为性能优良的Mg合金耐磨、耐腐蚀镀层使用,于实际工业生产大有裨益。     

化学沉积镍磷合金镀层工艺与镀层摩擦学性能研究

在研究化学镀镍磷复合镀层工艺基础上,探究了不同工艺条件对镀层摩擦学性能的影响,并对镀层厚度和硬度以及磨损量和摩擦系数进行测试分析,从而确定耐磨性最好的工艺参数。     

Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)化学镀层制备和性质研究

本文研究了在稳定剂存在的条件下,在钢铁表面制备了Cu-Sn-P多元合金化学镀层,讨论了镀液成分和沉积条件等对镀层性质的影响.采用了硬脂酸、月桂酸和苯并三氮唑对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理,从而形成致密保护膜,得到Cu-Sn-P/stearic acid(lauric acid,BTA)镀层,并研究了其性能.