镍-磷-纳米二氧化钛化学复合镀工艺及性能研究

本实验用TiCl4水解法制备了纳米TiO2粉体,然后通过微粒最佳加入量实验确定了最佳工艺配方。采用最佳工艺进行施镀,并测量了镀液的寿命,最后对镀层的组织结构及各方面性能进行了测定。实验结果表明,纳米化学复合镀层的各方面性能要优于普通的镍磷镀层和微米化学复合镀层。     

镀层整平性能的研究

本文在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求电镀工艺的最优参数。讨论了温度、光亮剂、糖精对镀层性能的影响,解决了铜-镍-铬电镀工艺中的镀层平整性问题。     

玻壳模具镀金工艺及镀层性能研究

本文通过玻壳模具镀金工艺的分析研究，比较了直接镀金工艺和镀镍／金工艺的实施方案，并通过一系列可靠性试验，得出镍脸镀层具有更好的抗蚀能力和焊接可靠性的结论。     

电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验

在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。     

化学沉积镍磷合金镀层工艺与镀层摩擦学性能研究

在研究化学镀镍磷复合镀层工艺基础上,探究了不同工艺条件对镀层摩擦学性能的影响,并对镀层厚度和硬度以及磨损量和摩擦系数进行测试分析,从而确定耐磨性最好的工艺参数。     

新型Ni-P合金镀层材料的研究进展

通过对温度、pH值、搅拌方式等工艺参数在Ni-P合金镀层和Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层中粒子分布和含量的影响,对化学镀层的重要性能,特别是耐磨性和耐腐蚀性进行了研究,总结了近年来国内外在化学镀层方面的发展情况,并对Ni-P-PTFE复合镀层和Ni-P合金镀层前景进行了展望。     

电镀锌-铁合金的工艺研究

本文主要研究了常温下电镀锌铁合金的方案和工艺,并讨论各种工艺参数时镀层的影响。实验结果表明：影响镀层性能的主要因素为镀液中金属高子浓度比、阴极电流密度和电镀时间。本文找出了最佳的电镀方案和工艺条件。     

高铝冷轧镀锌双相钢点焊工艺研究

通过正交试验法,采用L16（45）正交表对600MPa级高Al冷轧镀锌双相钢WHT600DPDZ点焊工艺参数进行优化,得到了工艺参数对焊点质量的影响规律,并采用极差分析法获得了WHT600DPDZ镀锌板点焊的最佳工艺参数。采用优化的最佳工艺参数进行WHT600DPDZ镀锌板焊接试验,焊点质量检测结果表明焊点具有优异的综合性能。     

Ni-P-MgO(CuO)纳米、微米复合化学镀层的制备和性质

为了进一步研究化学镀镍磷复合镀层的性能,在研究了镍磷化学复合镀新配方的基础上,在A3钢片表面分别制备了纳米和微米复合材料镀层N i-P-MgO(CuO).用称重法测定厚度;通过10%NaC l溶液测定其耐腐蚀性;GB5935 86标准贴滤纸法测镀层的孔隙率;MH-3硬度仪测定其硬度.结果表明:在最佳施镀条件下,可得到耐磨性、硬度强于A3钢片、N i-P镀层和N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层的微米复合化学镀层,和光亮致密耐腐蚀性强于A3钢片、和N i-P-MgO(CuO)微米复合镀层,与N i-P镀层相当的N i-P-MgO(CuO)纳米复合镀层.     

添加Si3N4纳米粒子的镍磷复合锻工艺及镀层性能研究

通过正交试验法确定了镍-磷-Si3N4纳米粒子复合镀最佳施镀工艺,研究了热处理温度对镀层硬度的影响,对镀层的微观结构进行了分析.