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81.
确定空中弧型标志提高铅球运动员最后用力效应的训练   总被引:3,自引:0,他引:3  
以运动生物力学基础理论为依据,探讨确定空中定点孤型标志的方法,以体现一定投掷距离其各项因素的最优组合。通过拟定数学理论模型确定控制目标值,并应用于实践训练,增强运动员主体意识,使运动技能与运动素质迅速而有效地合成,获得理想的运动成绩。  相似文献   
82.
王鹤  王鹏 《大众科技》2012,14(4):140-142,154
带极电渣堆焊广泛应用于核反应堆压力容器内壁大面积的不锈钢耐蚀层堆焊。文章针对不锈钢耐蚀层带极电渣堆焊时采用冷焊与热焊两种控温方式制备实验试件,分别进行弯曲、金相等项目的性能检验。结果表明:不锈钢耐蚀层采用冷焊与热焊方式均能满足技术条件的要求,但热焊的实验结果更优于冷焊。  相似文献   
83.
非热等离子体净化挥发性有机废气研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
文章就非热等离子技术在治理挥发性有机废气时的能量效率及副产物生成问题展开评述。  相似文献   
84.
结合工程实例,介绍分析了高层建筑高空及弧悬挑结构施工技术难点,对其模板支撑体系的造型及结构计算进行了详细阐述,并从模板设计安装混凝土浇捣等方面进行了深入探讨和总结。  相似文献   
85.
我国电力系统中性点接地方式分为直接接地短路电流系统和非直接接地短路电流系统两类;也可分为中性点有效接地系统和中性点非有效接地系统。其中电力系统中性点有效接地,包括直接接地或经低值电阻器或低值电抗器接地,并要求全系统的零序电抗(X0)对正序电抗(X1)之比(X0/X1)为正并低于3,零序电阻(R0)对正序电抗(X1)之比为正并低于1。反之为中性点非有效接地系统。不同接地方式在发生系统中性点接地故障时所反映出来的特点也不相同,根据这些特点我们可以及时发现并排除这些故障,以确保电力系统安全、可靠运行。  相似文献   
86.
建立微波消解电感耦合等离子发射光谱法测定玻璃中硼的含量,与传统的湿法消解相比,具有测定需要试剂少,分析速度快,重现性好等特点。  相似文献   
87.
数学中考中的动态题具有较大的区分度,对学习者的解题能力要求较高,在日常学习中,学生也经常遇到这样的问题,题型稍作改变,就束手无策,化动为静是解决这类问题的重要方法,而明确研究对象和运动过程是关键。例1(烟台)如图l,一块等边三角形的木板,边长为l,现将木板沿水平线翻滚,那么点B从开始到结束时,所走过的路径长度为  相似文献   
88.
青云 《科学启蒙》2013,(9):116-119
如果我们说有一种机器可以把如地球、火星等那么大的行星“磨成”粉末,要么有人会说我们是痴人说梦,要么就是魔幻电影中的场景。然而,在浩瀚的宇宙中的确有一种天然的行星“粉碎机”。这是一种奇特的天体,它可以像粉碎机那样把岩石行星“磨碎”成粉末。英国华威大学的天体物理学家指出,能“粉碎”行星的天体是白矮星。  相似文献   
89.
Guest editorial     
Manufacturing technologies for making advanced micro systems have been developing in a rapid pace recently. Research progress towards nanosized structures and devices opens up a whole new horizon for miniaturized system integration. Advances in this field will have an enormous societal impact and economic benefit in areas such as information technology, energy, healthcare, and many more. There has been an enormous scientific and industrial interest in nanosized advanced technologies. The theories, tools and practices for the design, manufacturing and test of these systems are emerging. The aim of this special section is to capture some of the latest developments in integration technologies for the micro/nanosystems, with the following topics: Molecular and crystal assembly inside the carbon nanotube: encapsulation and manufacturing approachesElectroplating for high aspect ratio vias in PCB manufacturing: enhancement capabilities of acoustic streaming Local synthesis of carbon nanotubes for direct integra tion in Si microsystemsdesign considerations Waferlevel SLID bonding for MEMS encapsulation Effect of substrates and underlayer on CNT synthesis by plasma enhanced CVD These papers will briefly highlight important advance ments in manufacturing technologies of the micro/nano systems, and outline the blueprint of upcoming information technology revolution from the manufacturing point of view.  相似文献   
90.
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